【产品】热阻≤0.3℃·in²/W的HFS-30导热垫片，导热系数高达12.0(±3)W/m·K

时间： 2020-06-24 来源：鸿富诚

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鸿富诚推出的HFS-30是一款具有良好导热性能、较低热阻的高效能导热垫片，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能散热片还可以在较低的应力条件下使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性，可以用于光电模块，网通等需要高效热传递的设备。

该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。

HFS-30导热垫片应用特点：

● 高热导率和低热阻

● 低应力装配

● 良好的热稳定性能

● 多种厚度选择，应用范围广

HFS-30导热垫片应用领域推荐：

● 卫星，雷达等军事领域

● 芯片与散热模块之间

● 光电行业

● 网通产品

● 可穿戴设备

产品性能和特性参数：

不同压缩量对应的瞬间应力：

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全部评论（1）

maomao Lv8. 研究员 2020-06-24

不错的资料~~

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