【产品】基于ARM Cortex®-M0+内核的32位MCU BAT32G1x9,主频最高64MHz
专注于数模混合信号芯片、模拟芯片研发创新的中微半导体(以下简称中微半导)日前宣布,扩展旗下超低功耗BAT系列32位单片机(32位MCU)产品,新器件BAT32G1x9系列基于ARM Cortex®-M0+内核,提供卓越低功耗特性及丰富外设资源,支持512KB Flash,多达3个CAN接口,是工业控制、新能源、安防监控、智能家电及物联网等应用的理想选择。
BAT32G1x9系列采用ARM Cortex®-M0+内核,主频最高64MHz,配备最大512KB Flash存储空间和64KB SRAM,满足OTA升级等对存储资源需求较高的场合。BAT32G1x9内置单周期32位乘法器和硬件除法器,相较BAT其他系列产品,性能全面优化并提升。
BAT32G1x9系列带来全新MCU阵容,包含BAT32G139和BAT32G179两大系列6个型号,产品涵盖从48引脚到100引脚封装,内存和引脚数轻松兼容和扩展至其他BAT系列产品,方便开发人员在项目设计不同阶段灵活导入。
BAT32G1x9系列针对新能源、工业控制等行业应用,集成更为丰富的外设资源,支持多达3个CAN总线接口、TFT LCD总线接口,支持专门用于电机控制的定时器,同时提供丰富通信接口,支持最多4个UART,10个SPI和10个I2C接口,支持LIN总线,可满足工业应用对MCU复杂通信、高稳定性和高可靠性的苛刻要求。
BAT32G1x9系列集成丰富的模拟外设资源,在性能效率和系统集成方面实现完美平衡,内置包括1个12Bit ADC,2个8Bit DAC,2个比较器,以及2个可编程增益放大器,轻松实现高速高精度信号转换及数据传输。在确保高性能的同时,BAT32G1x9传承了中微半导BAT系列优异的低功耗性能表现。BAT32G1x9支持多种低功耗模式,在深度休眠模式下,电流低至0.8uA,支持1.8~5.5V超宽工作电压范围,符合工业等级-40℃~105℃工作温度与高抗噪声的性能要求,完美解决工业客户对芯片高性能、低功耗的需求。
此外,BAT32G1x9系列还具备高级安全特性,内置闪存CRC运算、SFR保护功能、RAM 奇偶校验等多种安全功能,符合IEC/UL 60730相关标准。
开发支持
BAT32G1x9系列为开发人员带来明显的开发优势,包括引脚、软件、外设兼容及开发板、开发工具等,并支持Keil、IAR、GCC等第三方开发环境,其一脉相承的管脚可扩展性及灵活配置性的优势,可加速开发平台切换进程,简化项目开发难度并有效加快产品上市周期。
BAT32G1x9系列提供BAT32G1x9 EVB及Start Kit评估板。BAT32G1x9 EVB基于最小系统板板载CMS-ICE8 OB调试器,集成虚拟串口功能,简化调试连接。BAT32G1x9 Start Kit评估板,搭载TFT LCD触摸屏、CAN收发器、LIN收发器、陀螺仪及SPI Flash等丰富外围器件,适用于系列芯片性能全面评估。目前,BAT32G1x9系列已经正式投入量产并供货。
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本文由犀牛先生转载自中微半导体,原文标题为:【新品发布】扩展型BAT32G1x9系列 助力工业、新能源及多领域效能升级,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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中微半导体微控制器(MCU)选型表
中微半导体提供以下8位MCU/32位MCU参数选型,主频8MHz-128MHz,电压1.8V-5.5V。
产品型号
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品类
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封装形式
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主频(MHz)
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内核
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工作温度 (℃)
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电压 (V)
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Memory Type
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ROM
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RAM
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GPIO
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DMA
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Timer
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WDT/WWDT
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UART
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I²C
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SPI
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PWME/PWM
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SAR-ADC-unit
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SAR-ADC-bit
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SAR-ADC-ch
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COMP
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BAT32A233KC24NA
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32位通用MCU
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QFN24
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64MHz
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M0+
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-40℃ ~125℃
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2.0V~5.5V
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FLASH
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32KB
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4KB
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21
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40
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9
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1
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2
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2+1
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2+1
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7
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1
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12
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8
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2
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选型表 - 中微半导体 立即选型
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