【应用】采用DFN0.8X0.8-4封装的运算放大器满足传感器模块体积需求，工作温度范围为–40℃~125℃

时间： 2023-03-21 来源：世强

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目前许多做传感器的厂商为了满足客户的需求都有做传感器模块的趋势，集成MCU进模块做信号处理之后，可以根据客户需求输出模拟信号或者数字信号，节省了客户端开发的时间。

国内一厂商在设计传感器模块的信号链部分的时候，需要一颗运算放大器来对传感器输出信号进行放大，考虑到整体模块体积，需要运算放大器芯片的体积足够小，因此选择了这颗3PEAK的超小型封装运算放大器TPA6581-DF0R。

框图如下：

TPA6581-DF0R在该应用中的优势：

1、10 MHz的带宽满足该应用高速采样的场合

2、超小型DFN0.8X0.8-4封装，减小了模块的设计体积

3、–40℃至125℃宽工作温度范围，适用于工业工作温度场合

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Iq per channel (Max)(μA)

Offset Drift(Typ)(μV/°C)

Ib(typ)(pA)

Vn (Typ) (nV/rtHz)

Peak Noise at 0.1 to 10Hz(μVpp)

Operating Temperature Range(°C)

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