宇阳科技将携旗下MLCC系列参加elexcon 2023深圳国际电子展,适用于智能驾驶系统、汽车动力传动系统等
elexcon 2023深圳国际电子展将于8月23-25日在深圳会展中心(福田)举办,宇阳科技将参加本次展会,展出旗下MLCC系列产品,欢迎各位新老朋友莅临宇阳科技展位咨询交流。
本次展会聚焦新能源汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等行业,创新展示全球产业动态及未来技术趋势。宇阳科技将在本次展会上展出旗下工业级、车规级和通用型全系列产品和多款定制化产品,全方位展示宇阳科技高品质MLCC产品及技术实力,充分展现宇阳科技作为国内 MLCC行业领军企业的技术创新能力和行业领导能力。
宇阳产品系列
产品系列
产品等级:车规级
产品应用:适用于汽车动力传动系统、驱动控制系统、安全设备等对可靠性要求很高的产品应用
A系列车载类片式多层陶瓷电容器
产品等级:车规级
产品应用:适用于三电系统、智能驾驶系统、智能座舱、智能网联、影音娱乐系统等车载产品应用
Q系列车载低损耗片式多层陶瓷电容器
产品等级:车规级
产品应用:适用于车载通讯系统的射频电路,具备高Q值、低ESR特点
B系列工业级片式多层陶瓷电容器
产品等级:工业级
产品应用:适用于工业领域长时间运行设备以及高温高湿等特殊环境运行设备应用
P系列大功率低损耗片式多层陶瓷电容器
产品等级:工业级
产品应用:适用于4G/5G基站及相关模块应用,具备高Q值、大功率、低ESR特点
C系列通用型片式多层陶瓷电容器
产品等级:通用型
产品应用:适用于一般电路的滤波、储能、耦合等功能应用
U系列低损耗片式多层陶瓷电容器
产品等级:通用型
产品应用:适用于PA及相关模组、WIFI模块等通讯相关射频应用,具备高Q值、低ESR特点
片式RF/微波多层陶瓷电容器(HQC)
产品等级:通用型
产品应用:适用于PA及相关模组、WIFI模块等通讯相关射频应用,具备高Q值、低ESR特点
定制化产品信息
典型规格:0402-X7S-47nF-25V-0.33mm
应用领域:工业
应用场景:应用于ECP/PSIP封装的内埋电源模块中,减少布线,降低损耗,提升电源转换效率
典型规格:01005-X7S-10nF-10V
应用领域:工业
应用场景:应用于光通信、芯片内Wirebond工艺的IC内埋电路中,有利于模块小型化,并且减少了电路布线,达到降低噪音、提升电路性能的效果
典型规格:0805-X8R-100nF-50V
应用领域:工业
应用场景:应用于汽车动力系统如发动机传感器,提高上板后的机械强度与高温承受能力
典型规格:0805-X5R-4.7μF-10V
应用领域:消费
应用场景:应用于通讯终端设备(如智能手机、AV和信息设备)的电源线中的EMC对策和去耦应用
大尺寸C0G中高压MLCC
典型规格:2220(5.7*5.0*2.5mm)-C0G-100nF-450V
应用领域:消费
应用场景:当前主要市场应用在超薄快速充电器的谐振电路,替代薄膜电容,有助于整机小型化,同时降低电路损耗
宇阳科技致力于成为全球领先的MLCC优质供应商,始终坚持高品质、高端产品发展路线。秉承“诚信、创新、引领、求精”的企业精神和“科技领先、客户至上”的服务宗旨,将继续以满足客户需求作为企业发展的最大动力,充分发挥产品设计、工艺开发和服务体系的优势,在更广阔的领域缔造世界知名元器件品牌。
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宇阳(EYANG)MLCC片式多层陶瓷电容器选型指南
目录- 工业级P/B系列 工业级中高压系列 通用型系列 通用中高压系列 低损耗系列 大功率低损耗系列 车载系列 车载低损耗系列
型号- 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【元件】聚焦高端MLCC,微容科技推出“千伏级高压与高容高温“高可靠性车规MLCC
微容科技的极限高温高容车规系列MLCC,容量可220μF,温度上限可达125度,(规格:A107M1210X7T4R0N3Z,A227M1210X7T2R5N3Z)可适用于有高算力要求的高阶ADAS系统、如智能驾驶域控制器、车身域控制器等。微容科技率先成立车规级MLCC研究院,成功完成了车规级MLCC的全系列开发,成为中国大陆地区首家可以全系列提供满足AEC-Q200车规等级的MLCC制造企业。
产品 发布时间 : 2024-04-30
【元件】聚焦高端MLCC,微容科技推出“千伏级高压与高容高温“车规MLCC
微容科技近期将携多款明星新品亮相,其中包括全球行业领先的极限规格1206、1210等大尺寸车规MLCC:高压系列中电压可达630V-1000V,适用于车载三电系统中;400V/800V平台多合一电源、电驱电控高压电气系统等;典型规格如:1206 C0G 10nF 630V; 1210 C0G 15nF 1000V;1210 C0G 22nF 1000V ; 1210 C0G 33nF 630V 。
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EPC、英诺赛科、西南集成等顶尖厂商带来SiC MOS、GaN FET、车规级SiC二极管等全新产品和技术。
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Medium-High voltage Multilayer Ceramic Chip Capacitors Model selection reference book
型号- C0402C0G330J101NTB
宇阳科技携旗下MLCC系列产品参加2024中国国际新能源汽车技术零部件及服务展览会
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回到宇阳科技本身,展望未来创新之路,除了小型化、薄型化,高频、高容量、高可靠以及定制化也是其坚定的产品战略方向。例如随着高速运算电路、高效电源模组和半导体封装技术不断进步,宇阳科技也开发了应用于特殊电路场景中的MLCC产品,包括三端子、铜端子、金端子等,利基产品的快速开发也展现了宇阳科技技术与创新能力,以及对客户需求的深刻理解。
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服务
可根据用户端子定制线束,制程能力:Min: 0.13mm2、Max: 120mm2;具有设计方案验证、定案、样品交付及量产快速响应能力。
最小起订量: 1000pcs 提交需求>
可定制插座连接器的间距1.25mm~2.54mm;列数:单列/双列/三列/四列;端子类型:直焊针、直角焊针、表面贴装式、无焊柔性针压接、绕接、载体.;镀层、车针长度/直径、连接针长度等参数可按需定制。
最小起订量: 1 提交需求>
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