【产品】内置8位MCU的低功耗SOC芯片PAN186，支持通信速率1/2Mbps和250Kbps

时间： 2022-09-08 来源：磐启微电子

技术问答

磐启微电子推出的PAN186是一款内置8位MCU带8位ADC和2.4GHz无线收发电路的低功耗SOC芯片，非常适合应用于遥控领域（例如：遥控器，玩具小车等等），是性价比非常高的SOC芯片。

PAN186内置高达3KWMTPROM和256BytesRAM，同时集成了8通道8位精度ADC、时钟源、定时器、PWM生成器、计数器、硬件比较器、LVR等丰富的通讯外设，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。

PAN186的射频收发器工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段。PAN186采用嵌入式基带协议引擎，同时支持普通模式和ACK模式；通信速率支持2Mbps/1Mbps/250Kbps。其中，其在1Mbps模式下有效通信速率可以达到200Kb/s。

主要特性

性能指标：

MCU

8位高性能精简指令集CPU

89个高效指令

绝大多数指令都是单周期（1T）指令

可程序设定的堆栈指针和堆栈深度

内存

3KW MTP ROM程序存储器（1000次以上）

256 Byte RAM数据存储器。

外设

10个GPIO

两个8位带PWM功能的定时器

一个硬件16位定时器

一个硬件比较器

高达8通道8位精度ADC

一组可设三路11位PWM生成器和计数器

Bandgap电路提供1.2V参考电压

LVR

无线

通信频段：2.400GHz ~2.483GHz

数据速率：2Mbps, 1Mbps, 250Kbps

调制方式：GFSK

接收器

-83dBm@2Mbps

-87dBm@1Mbps

-91dBm@250Kbps

发射器

输出功率：11, 9, 5, -1, -10 or -23dBm

18mA@2dBm

30mA@9dBm

RF集成器

完全集成频率合成器

1Mbps/2Mbps模式（晶振精度±60ppm）

250kbps模式（晶振精度±20ppm）

协议引擎

支持1到32字节或64字节数据长度

支持自动应答及自动重传

6个接收数据通道构成1:6的星状网络

电源管理

集成电压调节器

工作电压：2.2~3.3V

封装

封装：SOP16

操作条件

工作温度：-40~85℃

产品型号

系统结构方框

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SERIES,NSD16242-DSPR,NCA9555,NSI1052,NSC6360,NSC6362,NSI6622NB-DLAMR,NSI6651ALC-DSWR,NSC6364,NSI6602NA-DSPNR,NSI6622A-DLAR,NSI6622C-Q1SPNR,NCA1042C,NSI8220CX-DSWR,NSI6622C-DSPNR,NSA3166,NCA1042A-Q1SPR,NSIP8941W0-DSWR,NSI6642B-DLAR,NCA1042B-Q1,NSPGD1M,NSPAS3 SERIES,NSD1624-DSPR,NSI6602VA-Q1SWR,NSD1026V-Q1HMSR,NSI8242CX-DSWR,NSI6602MNC-Q1SWTR,NSL2163X-Q1,NST20,NIRS31,NSREF30XX,NCA9545,NSI6622NA-DLAMR,NSI1042,NSI6611,NCA9546,NSI6622B-DSPNR,NCA9306,NCA9548,NSD12416-Q1SPR,NSI6602MC-Q1SWTR,NSI8242NX,NSD8381-Q1QAIR,NSD8308-Q1HTSXR,NCA9617A,NST1001HA,NSI6602VA-DSWR,NSI1303D2X,NSI1050,NSI6601B-DSWVR,NSD7310-DHSPR,NSI6601,NSD731X-Q1,NCA1057N-Q1SPR,NSR7808GXX,NSD7312-Q1HSPR,NSI6602VB-DLAMR,NSI6602MNF-DSWTR,NSD1026V-DHMSR,NSA3300,NSI6602C-Q1SWKR,NSC2860X,NSD11416‒Q1,NSI6622NB-Q1SPNR,NCA1051N-DSPR,NSI6611ASC-DSWR,NSI22C11,NSI8230CX-DSWR,NSI6801B-DSPR,NSI6622A-DSPNR,NSD12409‒Q1,NSD5604NE-DHTSTR,NSPDSX SERI

选型指南 - 纳芯微电子 - April 2024 PDF 英文下载

磐启微电子（PANCHIP）Sub-1G/多协议/BLE-Lite系列芯片选型指南

描述- 上海磐启微电子有限公司作为领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，成立于 2010 年，总部设立于中国上海，并在苏州和深圳分别设立了研发中心及分公司。公司拥有专利超130项，涵盖了无线通信、射频、SoC等领域的关键技术。公司拥有低功耗广域网(LPWAN) Chirp-IoT™系列、BLE系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。在低功耗广域网领域，公司创新地采用混沌扩频理论、多维调制技术，研制出国内唯一完全拥有自主知识产权的、打破国际完全垄断的Chirp-IoT™系列芯片及平台。

型号- XN297L系列,PAN2013CF,PAN159,PAN1080UB1A,PAN2013CAEK,PAN3020BV,PAN7020,PAN3031AX,PAN102系列,PAN3020BL,XN297LBW,PAN2010,PAN7420,XNS1042,PAN108系列,PAN3501,PAN1020DX,PAN2025B50X,PAN2416AV,PAN2025B50Y,PAN309,PAN1080LB5A,PAN308,PAN108,PAN1082UA1C,PAN186,XNS102,PAN125,PAN102,PAN3028AX,PAN2416AF,PAN1081UB1A,XN297LCU,PAN2020,PAN1026MPDQ,PAN1026MPDW,XN297L

选型指南 - 磐启微电子 - 2022/9/16 PDF 中文下载

磐启微电子（PANCHIP）作为领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，拥有专利超130项，涵盖了无线通信、射频、SoC等领域的关键技术，拥有低功耗广域网(LPWAN) Chirp-IoT™系列、BLE系列、BLE-lite系列三大产品。

SUB-1G无线芯片低功耗广域网Chirp-IOT芯片 125KHz低频触发芯片 2.4GHz无线芯片 2.4GHz 无线收发 SOC 芯片 2.4GHz无线Transceiver芯片多点触控芯片单点触控芯片蓝牙BLE芯片蓝牙BLE5.1芯片

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展开

智慧物联和工业互联领先的芯片研发商——磐启微将亮相IOTE国际物联网展

世界聚焦物联，产业规模空前！一场高端产业研学盛会即将如约而至。IOTE深圳物联网展将于2024年8月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开展。上海磐启微电子有限公司将以参展商身份盛装亮相本次展会，届时欢迎各位行业友人前来观展、学习与交流，共襄行业盛会。

原厂动态发布时间 : 2024-08-16

ChirpLAN™—— 助力低功耗窄带物联网生态发展暨第二代ChirpIoT™ 系列芯片PAN3029首发会

型号- PAN3028,PAN3029,PAN107X,PAN3XXX,PAN108X,PAN3060,DTM-CC016A,SX126X,PAN3029U0GA,PAN3730

商品及供应商介绍 - 磐启微电子 - 2023/9/20 PDF 中文下载

【视频】磐启微自研ChirpLAN的Sub-1G无线SoC，降低网络功耗60%，助力远距离人工智能物联网应用

型号- PAN2013CF,PAN1080UB1A,PAN3501BS,XNS1042CV,PAN125CBV,XNS102CV,XNS104CV,PAN3020BV,PAN159CY,PAN3031AX,PAN3020BL,XN297LBW,PAN2010CKE,PAN1020DX,PAN2025B50X,PAN2416AV,PAN2025B50Y,PAN1080LB5A,PAN1082UA1C,XN297LCSF,PAN3028AX,PAN2416AF,PAN1081UB1A,XN297LCU,PAN308BATG,PAN186CV,PAN1026MPDW

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