【选型】博恩易裁切导热矽胶布BNK10性能卓越，可替代信越TC-11K、3MPTC150、贝格斯SPK10
导热矽胶布普遍用于电子元器件散热应用中，深圳市博恩实业有限公司推出的BNK10导热矽胶布是一种易裁切成型，可根据应用环境的不同，模切或冲切成任意形状，用于各种电子器件与散热器或外壳之间，实现导热和绝缘的作用。本文为用户介绍这种国产导热矽胶布与国外同类产品的主要性能产品的主要差异，用户在目前日益封闭的国际市场环境下进行选择国产自主品牌，可以优化产品供应链，提高性能的同时降低成本。
图1 产品外观
由图1可知，BNK10导热矽胶布的特点是其可以方便裁切，非常适合各种大功率电源、电动机、功率半导体器件以及TO封装器件，对于定制化散热设计应用来说是必不可少的材料。产品提供了片材、模切、卷材，背胶或不背胶等形式，其主要参数如下。
图2 BNK10主要参数（以世强硬创电商平台最新版本资料参数为准）
从参数上可以看出博恩的产品具有宽温度工作范围，可以满足工业、汽车电子等各个行业的应用，其采用的测试标准对标ASTM美国材料标准和UL标准，产品定位符合国际行业标准要求，可以满足电子散热应用领域可能面临的绝大多数产品认证要求，让用户在选择应用时无后顾之忧。
目前在市面上，包括信越、贝格斯（Bergquist）等国外厂家都推出了类似的产品。但是博恩的BNK10在产品特性上与这些厂家对比仍然具有非常好的特性，可以完美替代这些厂家的产品，下图3展示了博恩BNK10和这些国外厂家推出的同类型产品的差异对比情况。
图3 BNK10与国外厂家产品的性能对比分析
从图3的对比表格中可以了解到，其导热性能和热阻方面，博恩的BNK10比TC-11K和3MPTC150都更胜一筹。在这些对比产品中，只有贝格斯（Bergquist）的SPK10在产品特性上相当，但是博恩在国内市场上供应链上的价值更优，非常值得用户考虑。
通过上述分析对比发现，BNK10是一种非常优质的易裁切导热矽胶布，在我国推进内循环的政策引导下，必然在未来的电子市场上得到越来越多的发展，对于下游的各类电子设备厂家来说将起到重塑产品供应链的作用。BNK10对标国际行业标准，可以完美替代市面上同类型可裁切导热绝缘材料。
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型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q
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产品型号
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品类
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导热系数(W/m·K)
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密度(g/cm³)
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常规密度(g/cm³)
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BN-FS100-LD
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低密度导热垫片
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1
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1.6
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1.8
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产品型号
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品类
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厚度(mm）
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导热系数(W/m·K）
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热阻(℃·in²/W@50Psi）
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体积电阻(Ω·cm）
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击穿电压(AC,KV）
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BNG400
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导热硅胶绝缘膜
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0.23-0.3
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1.6
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0.57
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10¹⁴
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＞4.5
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选型表 - 博恩 立即选型
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实验室地址： 深圳 提交需求>
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授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
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