【技术】解析PCB高频板材及分类？

时间： 2023-07-30 来源：鑫成尔电子官网

随着科学技术的快速发展，越来越多的设备设计是在微波频段（＞1GHZ）甚至与毫米波领域（30GHZ）以上的应用，频率越来越高。这时高频板材的优良的电性能，良好的化学稳定性，随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小，所以高频板材的重要性就凸现出来了。

图 1

PCB高频板材的分类

1、末陶瓷填充热固性材料

加工方法：

和环氧树脂/玻璃编织布（FR4）类似的加工流程，只是板材比较脆，容易断板，钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%。

2、PTFE材料，即聚四氟乙烯材料

加工方法：

1.开料：必须保留保护膜开料，防止划伤、压痕

2.钻孔：

●用全新钻咀（标准130），一块一迭为最佳，压脚压力为40psi

●铝片为盖板，然后用1mm密胺垫板，把PTFE板加紧

●钻后用风枪把孔内粉尘吹出

●用最稳定的钻机，钻孔参数（基本上是孔越小，钻速要快，Chip load越小，回速越小）

3.孔处理

等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化

4.PTH沉铜

●微蚀后（已微蚀率20微英寸控制），在PTH拉从除油缸开始进板

●如有需要，便过第二次PTH，只需从预计？缸开始进板

5.阻焊

●前处理：采用酸性洗板，不能用机械磨板

●前处理后焗板（90℃，30min），刷绿油固化

●分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，时间各30min（如有发现基材面甩油，可以返工：把绿油洗掉，重新活化处理）

6.锣板

将白纸铺在PTFE板线路面，上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧：如图：

图 2

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