【应用】车规级隔离芯片SI8641BD-ASR用于SPI信号隔离，可提供PPAP文件
随着新能源汽车的发展，围绕汽车本身的产品如BMS，OBC等产品会涉及到器件车规的要求越来越多，涉及到SPI通讯的隔离芯片同样需要满足AEC-Q100的要求，并且可以提供给车厂PPAP的文档，SILICON LABS推出的SI8641BD-ASR可以满足SPI通讯隔离的需求之外，另外可以提供PPAP文件，满足客户设计功能的需求之外，也满足可靠性的设计需求。
针对SPI属于主从模式的隔离通讯需求，隔离的信号属于3正1反的通讯模式，Silicon Labs推出的SI8641BD-ASR的芯片引脚图如下，从图中可以看到芯片的A1,A2,A3是具有三路正向输入，A4是反向输出的特点，正好可以满足SPI通讯主从隔离的设计需求。
图1 SI8641BD-ASR的引脚示意图
作为车规的SI8641BD-ASR,其本身150Mbps的通讯速率，5KV的隔离电压，10ns的传输延时时间，-40℃-125℃的宽工作温度满足产品设计的功能要求之外，额外的针对终端车厂提出的PPAP涉及到的资料，可以给到车厂参考。
作为设计者在选择芯片的功能参数之外，还需要注意芯片的设计考虑，该芯片Vdd能承受的最大电压是7V，实际上设计时需要控制在5V以下，另外靠近芯片引脚的Vdd与Gnd之间需要加电容进行滤波稳压。由于芯片本身是隔离的，芯片两端的供电电源需要选择隔离，通常由辅助电源提供经过LDO进行转换，LDO的选取需要考虑脉冲串扰问题，如果LDO用的不好，会造成芯片两端的Vdd电压承受高于5V或者7V以上的电压脉冲，长时间会造成芯片的过压损坏。
SI8641BD-ASR做为满足车规AEC-Q100的可靠性要求同时，其本身相比光耦，磁偶的隔离特点，具有成本优势，可以为系统设计带来性价比。
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