【产品】宇阳推出片式中高压多层陶瓷电容器，电容0.1pF~470nF，封装规格有0201、0402、0603等

时间： 2022-03-24 来源：宇阳

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片式中高压多层陶瓷电容器,超微型MLCC,C0402C0G101J101NTB,宇阳

宇阳在MLCC的自主研发和规模化生产方面建立了坚实的基础。目前，宇阳微型及超微型MLCC（01005、0201、0402尺寸）产量占比超过90%，微型化产品占比居行业首位，微型化总产量也跃居全球前三位。产品大量用于移动通讯设备，计算机及计算机周边产品，芯片内置，网通设备，家用电器，安防设备，工业控制及汽车电子等产品中，并与诸多全球一流企业保持密切合作，已实现从5G芯片、终端、基站及云端服务器的全面配合。宇阳科技推出片式中高压多层陶瓷电容器（MLCC），介质特性组别有温度补偿型(C0G)，高介电常数型(X7R )，高介电常数型(X5R)；产品尺寸规格有0201、0402、0603、0805、1206封装；标称电容量范围在0.1pF~ 470nF。

产品的命名规则

① 应用类别或功能特性：C-通用型贴片片式多层陶瓷电容器

② 尺寸规格:详见表1

表1 MLCC的尺寸规格与厚度代码 (单位: mm)

③ 介质特性:详见表2

表2 产品的介质特性组别

④ 标称电容量如：单位用pF表示，前两位数码为有效数字；后一位数码为前两位有效数字后所接“0”的个数；当标称电容量小于10pF时，以字母R表示小数点。单位之间的换算关系为：1pF=10-3nF =10-6μF 高介电常数型：X7R\X5R组别采用E12系列，温度补偿型：C0G组别采用E24系列。容量范围详见：见表3-1~表3-3

⑦ 端头结构：N：表示三层端电极(Cu/Ni/Sn)，C：表示全铜端头。 ⑧ 包装代码：带式包装（标准载带圆盘包装），单盘最小包装数，详见表4。 ⑨ 产品厚度代码：详见表1。

工作环境

温度补偿型(C0G)容量范围与厚度代码对照表

高介电常数型(X7R )容量范围与厚度代码对照表

高介电常数型(X5R)容量范围与厚度代码对照表

包装类型

第一次包装：每多盘物料装入包装盒。第二次包装：将第一次包装好的包装盒装入纸质包装箱，箱内剩余空隙部位用轻质辅材填满。以上包装形式亦可根据用户需要包装

圆盘尺寸

运输

包装的产品适应现代交通工具运输，但产品在运输过程中要防止雨淋和酸碱腐蚀，不得重力抛掷和猛力挤压。

贮存条件

温度：5℃~ 40℃，相对湿度：小于RH70％。产品的性能可能受到贮存条件的影响，发货后请及时使用。高温和潮湿的条件和/或长时间的储存可能导致包装材料的变质。如果交货后超过六个月，请在使用前检查包装、安装等。此外，这可能导致电极氧化。如果交货时间超过一年，也要在使用前检查可焊性。 4.3.2 腐蚀性气体会与电容器的终端(外部)电极或引线发生反应，导致可焊性差。请勿将电容器储存在腐蚀性气体(如硫化氢、二氧化硫、氯气、氨气等)的环境中。

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