瑞萨与吉利汽车开展技术交流会，分享感应式位置传感器及触控反馈产品、自动驾驶等解决方案，实现新能源、汽车领域突破
瑞萨电子于11月2日与吉利汽车进行了一日的产品技术交流会。
来自吉利的智能驾驶中心、车身电器部、内外饰开发部、新技术开发部、极氪新能源开发中心、路特斯研发部、智能座舱、电子电器中心软件开发部、动力研究院电控系统控制部、研发质量中心、产业规划与布局办公室的众多工程师到场参与了此次技术交流会。
会上，瑞萨先后分享了对于电机及电池控制器、自动驾驶、电子电气（E/E）架构趋势及通信网关、车载智能座舱与图形仪表、感应式位置传感器及触控反馈产品，新一代灵活可配置混合信号处理芯片GreenPAK，32通道local dimming LED背光驱动等一系列的解决方案。
瑞萨在交流会现场展示DEMO包括：内嵌旋变解码器MCU RH850/C1M-A2的新能源汽车整体电机控制解决方案、搭载最新推出的R-Car V4H SoC产品的开发平台，应用于ADAS和自动驾驶系统的解决方案、搭载R-Car S4 SoC芯片所制作的汽车服务器/通信网关解决方案、28纳米车载Cross-Domain MCU RH850/U2A芯片配合未来E/E架构的互联网关设计、可实现车载压力监测和位置传感的电子传感器解决方案、支持实现区域调光的LED背光驱动解决方案等。
在会上，瑞萨还分享了在汽车电子，包括新能源等各个方面解决方案上的未来蓝图，希望能支持吉利在汽车领域有更多的突破和创新。
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型号- 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型号- FM33M0XX系列,FM33LC045N,FM33LG023A,MG33M068ER,MG33M026ER,FM3316,FM3318,FM33FR045,MG33A045EV,FM33FT056A,FM33A0XXEV系列,FM33FR046,FM33FR043,FM33FR044,FM33FT028A,FM33LE0XXEVB系列,FM33A065EVB,FM33LE0XXA SERIES,FM33A0610EVB,FM33A0XXEV SERIES,FM33A0XX系列,FM33LC046N,MG33M0410ER,FM33A0410EV,FM33KF5XX,FM33LC022N,FM33LG0XXA,FM33FR056,FM33A0XXEVB系列,FM33FR054,FM33FR055,FM33FR053,FM33LG0XXEV系列,MG33M0XXER系列,FM33FR0XX SERIES,FM33A068EVB,FM33FR048,FM33LE0XX SERIES,MG33M0610ER,FM33LG048A,FM33LE0XXA系列,FM33LG0XX系列,MG33M046ER,FM33LG013A,FM33LC015N,FM33LG025A,FM33LC043N,FM33FR023,FM33FR024,FM33FT046A,FM33LC015M,FM33FT058A,FM33M0XX,FM3308,FM33A065EV,FM33LG0XX,FM33LC016N,FM33FR028,FM33FR026,FM33KT5XX,FM33LE015A,FM33A0XXEV,FM33LG026A,FM33LC0XXM SERIES,FM33LC0XXU SERIES,FM33FT0XXA SERIES,FM33L0XX,FM33LC013N,FM33LC025N,MG33M066ER,FM33G0XX系列,FM3316系列,FM33FT0XXA,FM33FT0XXA系列,FM33FR0XX,MG33M0XXER SERIES,FM33LG0XX SERIES,FM23XX,FM33FT048A,FM33LE015,FM33LE016,FM33LG0XXEV,FM33LE012,FM33LE013,MG33M028ER,FM33LG015A,FM33LC044NR,FM33LC0XXU,FM33LC026N,FM33LC042N,FM33A068EV,FM33FR0510,MG33M0XXER,FM33LE0XX系列,FM33FT0510A,MG33M0XX,FM33LE0XX,FM33LG025,FM33LG026,FM33G0XX,FM33LC0XXN SERIES,FM33LE013A,FM33LE025A,FM33LG016A,FM33LG0XXA SERIES,FM33LC023N,FM33LG045A,MG33M048ER,FM33FR0XX系列,FM33A048EVB,FM331X,FM33A0XXEVB,FM33A0XXEVB SERIES,FM33A0410EVB,FM33LE0XXA,FM33LF0XX,FM33FT026A,FM33LE0XXEVB,FM33FR058,FM33LC046U,FM33A0610EV,MG33A045EVB,FM33LC0XXN,FM33LC012N,FM33A048EV,FM33LC012M,FM33LG046A,FM33LC0XX系列,FM33LC0XXM,FM33LE023A,FM33LG045,FM23XX系列,FM33A0XX,FM33LE026,FM33LC0XX,FM33LG0XXA系列,FM33LE022,FM33LE023,FM33LG046,FM33L0XX系列,FM33LE025,FM33LG048,FM33LC023U
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Holychip（芯圣电子）MCU及MCU周边芯片选型指南
描述- 上海芯圣电子股份有限公司(Holychip)是一家专注于芯片设计研发和销售的集成电路设计企业，专业从事MCU及MCU周边芯片的研发和销售，致力于为客户提供高性能、高性价比的芯片产品、应用开发工具和系统解决方案。公司MCU及MCU周边芯片通用性强，性能优异，广泛应用于消费电子、智慧家电、智能照明、安防消防、工控医疗、汽车电子、IOT物联、通讯和PC等行业，为众多知名终端品牌提供专业的芯片产品和系统解决方案。
型号- HC20LO2030,SQ333,HC20OP0358,HC18P133L,HC32AT系列,HC20MD1225,HC89S105AC8T7M,HC89F3541B,AO3407,HC32F407VG,HC89F3531,HC20LO0012,HC89F0541,AO3401,HC20LO2033,AO3402,HC89S5840,HC89S003BF6P7M,YK2302A,AO3400,HC89F0411A,HC89F301C,HC18M303D,HC20LO1117-33,2N7002K,HC32F103BRB,HT66F0195,HC-ICD V4,YK3407,HC15P013A0,HC89F3541,HC89F3421,YK3401,HC32AT3781,HCP2019-5,HC89F0312,AO3415,SQL6970A2,HC89S105AK8T7CM,SQL6970A1,STM8S105K3,HC89S003AF4U7M,STM8S105S6,HC20LO0018,STM8S105S4,HC89F302C,HC18M302D,STM8S005C6,STM8S105K6,STM8S105K4,HC18M003,HC88T3681,HC89M7102,APM2306,HC89M7101,HC18M002,HC89M7103,STM8S003K3,HC60W2401,SQ3400,HC32F407系列,HC89F0421A,SQL6980A2,HC18P015B0,SQL6980A1,SQL6967,HC20CD4056,HC89S003BF6U7M,SQL6966,HC20LO1117-50,HC20CD4054,SQ2301A,HC89S001AJ4M7,HC20MD2012,HC32F030,HC20MD2011,HC32T3031,HC89S103K6T6,HC20LO1050,HC20MD2002,FDV301N,HC20BS6055,SQL4256,HC8M2401,HC20LO2025,HC89F0531,HT66F0185,BSS138K,HC88L051F4P7,HC8M603-SSOP20,YK2301A,SQL6973A2,SQL6973A1,HC8M603-SSOP24,HC16P100B1,HC20MD2001,HC18P018A0,N76E003AQ20,HC89S003AF4P7M,HC89S105AS8T7CM,HC20LO0050,HC18P110B0,HC88T3661,HC89F3521B,HCP2019-AD,HC20LO1025,HC-PM51 V5,HC15P121B1,HC32F407RG,HC32F103BVB,HC89F0431A,STM8L051F3,SQ2711L,HC8P2401L,SQL5811,SQL5810,HC16P122A1,HC20CD4156,HC20OP0324,HC20LO1150,S3F9454,HC88T3671,HC8M612-SOP16,HC32F030BK6,HC32T3051,SQ3407,HC18P235L,HC20LO1033,HC60W2401L,HC20LO1030,SQ3401,HC32F407,HC18P015A0,STM8S103K3,HC32F103系列,SQL6972A2,SQ2302A,SQL6972A1,HC16P122B1,SQL583,HC32F030BC8,HC-PM18 V5,STM8S005K6,HC8AT3541,HC20LO2050,XP152A,STM8S105C6,HC89F3531B,HC20LO1125,SQ7002,HC88L051F4U7,IRLML6402,HC20LO0033,IRLML6401,HC-LINK V4,AO3423,HC32F030BR8,HC89F0322,HC18M5830,HC20LO0030,HC89F303C,HC18M301D,AP2301,HC20LO1117-15,HC20LO1117-AD,AP2306,SI2307,STM8S003F3,SI2306,HC18P110A0,HC18P233L,HC20MD1115,HC32AT,SQL5820,HC20LO1133,STM8S001J3,HC89F0332,HC20LO1130,HC32F103BCB,SQL6971A1,WNM2306,SQL5822,SQL6990A1,HC32F103,HC32F407ZG,SQL6971A2,HC20LO1117-20,SI2301,HC32F030系列,HC20LO1117-25
芯海科技车规MCU芯片CS32F036Q荣获IAEIS 2024“年度汽车电子科学技术奖”
2024年6月29日，由深圳汽车电子协会主办的IAEIS 2024第十三届国际汽车电子产业峰会在深圳宝安圆满落幕。本场峰会，芯海科技受邀参会，同时旗下32位车规级微控制器CS32F036Q荣获了“2023年度汽车电子科学技术奖——突出创新产品奖”的殊荣。
产品 发布时间 : 2024-07-03
2024年版国民技术N32 MCU选型，全面覆盖新能源、工控、汽车、消费、医疗、物联网等各主流应用场景
N32系列MCU是国民技术基于安全SoC技术平台架构，采用32位Arm® Cortex®-M处理器内核，创新打造的以高性能、高集成度、安全、低功耗、高可靠性为特色的MCU产品。产品内置嵌入式高速加密闪存、低功耗电源管理，集成数模混合电路，以及多种密码算法硬件加速引擎和安全单元，全面覆盖新能源、工控、汽车、消费、医疗、物联网等各主流应用场景。
器件选型 发布时间 : 2024-05-16
芯海科技亮相AutoSEMI 2024：“模拟信号链+MCU”赋能汽车电子创新
2024年5月23日，业界瞩目的“The 2nd AutoSEMI 2024智能汽车数字芯片大会”在上海盛大举行。芯海科技汽车电子产品线总经理董鹏受邀作为特邀嘉宾，发表了《模拟信号线+MCU 赋能汽车电子创新》的主题演讲，详细阐述了公司车规级系列产品进展及未来规划。
原厂动态 发布时间 : 2024-05-26
模拟芯片能覆盖新能源汽车电子的那些应用
随着汽车的电动化及智能化的发展，对半导体的需求是大幅度增加的。新能源汽车的动力方式由电池、电机、电控所组成的，系统涉及到多次电能转换，这个过程中就需要使用大量的模拟器件。
应用方案 发布时间 : 2024-05-29
【IC】先楫高性能运动控制MCU HPM5300系列正式发布，直击工业自动化、新能源和汽车电子三大领域痛点！
近日，上海先楫半导体正式发布全新产品系列——高性能运动控制微控制器HPM5300，以强劲的性能、灵活的编码器优势、丰富的通讯接口和更小的封装等产品特点直击工业自动化、新能源和汽车电子三大热门领域应用痛点，助力行业实现高水平运控。
新产品 发布时间 : 2023-08-17
航顺芯片获第102届电子展MCU生态大会MCU创新先锋奖，目前已成功进入车规级微控制器市场
2023年11月23日，第102届中国电子展MCU生态大会暨MCU创新先锋奖颁奖典礼于上海圆满落幕。在本次颁奖典礼上，深圳市航顺芯片技术研发有限公司从数百家企业中脱颖而出，一举斩获“2023年度MCU创新先锋奖”。
原厂动态 发布时间 : 2023-12-13
云途凭借着产品、技术、市场等综合表现，荣获“自动驾驶芯片优质供应商“称号
2022年9月16日，由盖世汽车主办的2022第五届自动驾驶与人机共驾大会在上海成功举办。云途半导体凭借着产品、技术、市场等综合表现受邀参加优质供应商授予仪式，并荣获「自动驾驶优质供应商」荣誉称号。
原厂动态 发布时间 : 2024-03-20
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压；数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O，温度补偿范围-20~85ºС；模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信，具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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