【产品】基于RDA8909B平台的国产高集成度工业级模块N25,适用于低功耗物联网通讯设备

2022-02-18 有方科技
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有方科技旗下的N25是一款基于RDA8909B平台的高集成度工业级模块,模块支持NB-IoT (CatNB1/CatNB2)+GPRS(850/900/1800/1900 MHz)。N25模块特点是超低功耗,广域覆盖,外围电路简单,客户易于开发,适合用于低速率低功耗的物联网通讯设备。该模块采用52Pin LGA 封装,外型尺寸仅为 24 mm *20 mm *2.45mm,结构基本上能够满足大多数客户对空间尺寸的要求。

基本特性

  • 物理特性:尺寸:(24±0.10mm)*(20±0.10mm)*(2.45±0.10mm) 

                       封装:52-Pin LGA 封装 

                       重量:约 1.8g

  • 温度范围 :正常工作温度:-40°C ~ +85°C 

                         存储温度:-45°C ~ +90°C

  • 供电 VBAT:3.4V~4.3V,TYP:3.8V

  • 电流(LTE Cat NB1):待机模式:<2mA(@DRX =1.28s)

                                        eDRX 模式电流:<1mA(@eDRX =40.96s, PTW=10.24s)

                                           PSM 模式电流:<4.5μA

  • 电流 ( GPRS ): Idel 电流:<2mA

  • 应用处理器 :MIPS 处理器 主频最高至 192MHz 16KB L2 缓存

  • 内存: ROM:32Mb

               RAM:32Mb

  • 频段: 详见表 1-1

  • 无线速率: LTE Cat NB1:26Kbps (DL)/62.5Kbps (UL)

                      LTE Cat NB2:127Kbps (DL)/158.5Kbps (UL)

                        GPRS:85.6Kbps(DL/UL)

  • 功率等级: LTE:+23dBm+/-2dB(Power Class 3)

                        GPRS 850/900:33 dBm+/-2dB 

                        GPRS 1800/1900:30dBm+/-2dB

  • 应用接口: 天线接口:4G 天线、50Ω 特征阻抗

                      1 组带硬件流控 UART 口(UART1),AT 指令发送使用

                      SIM 卡接口:1 组 UIM 接口,可自适应 1.8V/3V

                        1 组 ADC 接口

                        eSIM,可内置 2*2mmeSIM (可选)

  • AT 命令: 3GPP Rel-13 

                       3GPP Rel-14 

                        有方扩展 AT 指令

  • 短信 :TEXT/PDU Point to Point/Cell Broadcast

  • 云平台 :中国移动 OneNet,中国电信天翼云,华为 OceanConnect 平台

  • 协议: CoAP/UDP/LWM2M/TCP/IP/PPP/DNS/FTP/HTTP/HTTPS/DTLS/SMS

  • 认证: CCC、SRRC、CTA、RoHS、CE、GCF*、FCC*

               移动、联通、电信入库

               阿里云认证*

    * indicates in development


2 遵循标准 

N25 模块遵循以下标准: 

  • 中华人民共和国《电信设备进网管理办法》 

  • GB4943.1-2011 《信息技术设备安全第 1 部分:通用要求》 

  • CNCA-O7C-031:2007《电信设备类强制性认证实施规则电信终端设备》 

  • 《中华人民共和国工业和信息化部公告 2017 年第 27 号》


管脚布局 

ESD 防护特性 

由于电子产品一般需要进行严格的 ESD 测试,以下是模块主要管脚的静电防护能力,客户在设计 相关产品时需要根据产品的应用行业,添加相应的ESD防护,以保证产品质量。 测试环境湿度 45%,温度 25℃。

尺寸

包装

N25模块采用贴片方式进行过炉焊接,为防止产品从生产到客户使用过程中受潮,从而采用了卷盘 防潮包装的方式:铝箔袋、干燥剂、湿度指示卡、吸塑托盘、抽真空等处理方式,以保证产品的干燥, 延长其使用时间。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 豆芽 Lv8. 研究员 2023-04-18
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  • 火锅工程师 Lv7. 资深专家 2022-12-26
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