【应用】国产高导热硅胶垫片HT10065可解决400G光模块散热问题,导热系数达10W/m·K
伴随5G的发展,光模块的传输速率不断增加,但市场对光模块产品却有着小型化的需求,解决产品散热问题就成了保证产品稳定性的关键。
笔者遇到客户用常规导热系数3~8W/m·K的导热垫片测试400G QSFP-DD模块稳定性时,模块会出现故障。综合评估给客户推荐汉华高导热系数的导热垫片HT1006510。
图一:导热垫片在光模块产品使用点示意图
应用优势如下:
HT1006510的击穿电压≥5kV/mm,具有良好的绝缘性,保证产品的可靠性。
HT1006510的导热系数10W/m·K,导热性能强于普通导热垫片,提高产品稳定性。
HT1006510的工作环境温度-40~105℃,与传统-40~85℃的光模块工作环境温度相比,能应用在更严苛的环境中,产品环境温度性强。
HT1006510自带双面粘性,无需使用胶粘剂,节省成本。
综上所述,汉华高导热硅胶垫片HT1006510非常适合解决光模块散热问题。
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