【产品】采用SMD超小封装非接触式红外传感器MLX90633，分辨率可以达到0.02℃
随着人们生活水平的不断提高，生活中智能电子产品的体积也是越来越小，市场对电子元器件提出了一个新的发展方向。深圳世强先进科技有限公司代理的MELEXIS公司研发、生产的高精度、超小型IR红外传感器MLX90633，可以应用在医疗电子产品、智能手机产品，可穿戴设备产品，室内照明及智能家居等项目中，由于MLX90633是SMD封装、精度可以达到±0.2℃，特别适合现在比较热门的智能手机测温功能，实现手机额温枪。
MLX90633是一个基于MELEXIS公司的红外热电堆专利技术研发的非接触式红外传感器，内部集成SMD封装的信号调节芯片，该芯片集成DSP处理器、低噪音的运放，17位ADC，支持SMBus、I2C输出方式。被测环境温度和物体温度均被储存在RAM中，分辨率可以达到0.02℃。
图1 ：MLX90633典型应用原理图
图2：MLX90633的电气设计图
MLX90633的特点：
• 超小封装、超低功耗
• 易于研发和使用
• 工厂校准的宽温度范围：
--被测物体温度是 - 40℃至200℃
--传感器温度是 - 40℃至85℃
• 在0至50℃的宽温度范围内，可以实现0.5℃的高精度
• 实现高的医疗级分辨率0.02℃
• 2.6V至3.6V供电，过压值为5V
• 支持SMBus/I2C的接口
• 在视角FOV范围，测量所有物体的加权平均温度值。在设计时，一定要考虑物距比。
• 支持ESD的电压为2KV。
• MLX90633的测量精度：(必须被测物体覆盖全部的FOV视角)
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