【产品】采用DCB预弯技术的Vincotech Flow E功率模块,热阻整体下降25%

2021-06-15 Vincotech
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VINCOTECH Flow E系列功率模块专门针对电驱、嵌入式驱动、空调、伺服电机等领域推出的模块方案,与英飞凌的Easy1B、Easy2B完全100%机械兼容,并具有更好的热性能以及多源芯片供应。


如下图1所示,左边为英飞凌Easy1B与Easy2B模块,右边为Vincotech Flow E1与Flow E2模块,分为压接引脚与焊接引脚,同样的拓扑结构可以100%引脚兼容,主要拓扑有PIM模块与Sixpack模块,外壳大小与体积完全相同。

图1 英飞凌模块与Vincotech模块外形对比


Vincotech模块对Flow E系列模块结构上做出了创新功能,对比DCB底板预弯技术已经成功验证并已经批量生产,如下图2所示,图中红色圆圈部分为弯曲部分。


 

图2  Vincotech Flow E模块预弯技术


为什么要做DCB预弯技术,Vincotech对模块和散热器的结合进行大量研究,客户在安装模块时通常使用两颗螺丝进行固定,螺丝固定时对模块底部有一定作用力,Vincotech模块DCB弯曲部分安装后就会被安装作用力压平,这样就导致模块与散热器更紧密的结合,下图3是Vincotech与竞品的压力分布对比分析,从图中可以看到Flow E模块的压力分布明显要比竞品要均匀很多,模块与散热器结合更好,散热性能会更高。


图3  Flow E2模块与竞品压力分布图对比


下图4为模块热阻下降值与竞品的对比,通过DCB预弯技术,可以让模块热阻整体下降25%!


 

图4  Flow E2模块与竞品热阻值对比


下面介绍一下Vincotech的Flow E系列模块的产品,首先是PIM模块,带整流桥、制动、逆变集成与一体,电压600V/1200V,电流从10A到最大50A,多源组合,可以采用英飞凌4代晶圆以及三菱M7晶圆,内部集成NTC,可以选择预涂硅脂或者不带(根据客户要求),CTI600封装材料,焊接或者压接针脚选择,封装与拓扑图下图5所示。


 

图5  Vincotech PIM模块产品


其次是Sixpack模块,电流最大到100A,多源组合,特性与结构与上面一样,封装与拓扑图下图6所示。


 

图6  Vincotech Sixpack模块产品

 

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