【产品】采用DCB预弯技术的Vincotech Flow E功率模块，热阻整体下降25%
VINCOTECH Flow E系列功率模块专门针对电驱、嵌入式驱动、空调、伺服电机等领域推出的模块方案，与英飞凌的Easy1B、Easy2B完全100%机械兼容，并具有更好的热性能以及多源芯片供应。
如下图1所示，左边为英飞凌Easy1B与Easy2B模块，右边为Vincotech Flow E1与Flow E2模块，分为压接引脚与焊接引脚，同样的拓扑结构可以100%引脚兼容，主要拓扑有PIM模块与Sixpack模块，外壳大小与体积完全相同。
图1 英飞凌模块与Vincotech模块外形对比
Vincotech模块对Flow E系列模块结构上做出了创新功能，对比DCB底板预弯技术已经成功验证并已经批量生产，如下图2所示，图中红色圆圈部分为弯曲部分。
图2 Vincotech Flow E模块预弯技术
为什么要做DCB预弯技术，Vincotech对模块和散热器的结合进行大量研究，客户在安装模块时通常使用两颗螺丝进行固定，螺丝固定时对模块底部有一定作用力，Vincotech模块DCB弯曲部分安装后就会被安装作用力压平，这样就导致模块与散热器更紧密的结合，下图3是Vincotech与竞品的压力分布对比分析，从图中可以看到Flow E模块的压力分布明显要比竞品要均匀很多，模块与散热器结合更好，散热性能会更高。
图3 Flow E2模块与竞品压力分布图对比
下图4为模块热阻下降值与竞品的对比，通过DCB预弯技术，可以让模块热阻整体下降25%！
图4 Flow E2模块与竞品热阻值对比
下面介绍一下Vincotech的Flow E系列模块的产品，首先是PIM模块，带整流桥、制动、逆变集成与一体，电压600V/1200V，电流从10A到最大50A，多源组合，可以采用英飞凌4代晶圆以及三菱M7晶圆，内部集成NTC，可以选择预涂硅脂或者不带（根据客户要求），CTI600封装材料，焊接或者压接针脚选择，封装与拓扑图下图5所示。
图5 Vincotech PIM模块产品
其次是Sixpack模块，电流最大到100A，多源组合，特性与结构与上面一样，封装与拓扑图下图6所示。
图6 Vincotech Sixpack模块产品
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本文由星晴123转载自Vincotech，原文标题为:Vincotech Flow E模块介绍，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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