【产品】高性能材料奠基的PTFE高频层压板RT/duriod®6006，损耗因数仅为0.0012

时间： 2016-04-12 来源：世强

技术问答

高规格PCB线路板材作为电子设备重点基础材料之一在通信技术革新中发挥着至关重要的作用。4G的到来，加上须在技术上能够兼容原有的3G、2G业务，这就要求线路板材在功放和天线设计上具有更宽的射频宽带和更高的数据传输速率。此外，用户不但对PCB板材的差损性能及散热性提出精益求精的要求，而且电子设备的小型化趋势越发明显。例如，有的厂商对高频板材提出了高耐热性以及低差损性能，同时设计方案需灵活等等。

为响应市场需求，全球特殊材料领域领导厂商罗杰斯（ROGERS）陆续开发出一系列高频板材，并且一经推出就迅速获得市场上的好评。Rogers开发上取得突破性进展的RT/duriod®高频线路板材料是一种在聚四氟乙烯（PTFE）里混合了无机填料和随机分布的电子级玻璃纱，产品性能上迈了一大步，低介电损耗、低吸水率，介电常数随频率变化稳定等。其典型应用包括：机载和地基雷达系统、毫米波应用、空间卫星收发器等。

RT/duriod®6000系列PTFE板材产品成员有RT/duriod®6002、RT/duriod®6006、RT/duriod®6010，相对应的介电常数分别为2.94、6.15以及10.2。RT/duriod®6006和RT/duriod®6010使用了高介电常数的填料，且由于RT/duriod®6010添加了更多的填料，因此有更高的介电常数。RT/duriod®6002使用低介电常数的填料，目的在于保持低介电常数的同时可通过添加填料降低热膨胀特性。

低介电常数层压板RT/duriod®6002吸湿率仅为0.02%，因此在复杂微波结构设计中可满足对机械可靠性和电气稳定性的严格要求。RT/duriod®6002介电常数（典型值仅为2.94）抗温度变化能力极佳，温度稳定性强，支持滤波器、振荡器和延迟线设计人员满足性能稳定需求。同时，其在温度为23℃、频率为10GHz时损耗因数仅为0.0012，在低损耗下保证高频下的出色性能。此外，RT/duriod®6002的关键优势还包括与铜箔相当的表面膨胀系数、低Z轴膨胀率、低排气率及严格控制的厚度容差。RT/duriod®6002的目标市场定位在相位阵列天线、地基和机载雷达系统、全球定位系统、电压背板、高可靠性复杂多层电路、波束形成网络等。

RT/duriod®6006（介电常数为6.15）和 RT/duriod®6010（介电常数为10.2）微波层压板专为需要高介电常数的电路应用设计，能缩减电路尺寸，易于加工和使用稳定，低损耗，是X频段应用的理想选择，并且有严格控制的介电常数容差和厚度适用于重复性电路、低吸湿率及出色的热机械稳定性。RT/duriod®6006及RT/duriod®6010主要针对高频电路应用系统，在长期的使用中可保持高度的稳定性，世强可提供双面厚度从1/4 oz.到2 oz. /ft2（8.5到70 μm）的双面覆铜，可提供电解铜或者压延铜，并且客户可定制有厚铝基、黄铜或紫铜基的金属板。该两款层压板的目标领域包括微带天线、卫星通讯系统、功率放大器、飞行器防撞系统等等。

在选用高频板材时，针对不同应用领域所关注的参数亦有所不同。世强对于不同客户的需求提供具体的技术支持服务，做到有的放矢。例如，在要求大功率、低差损的功放设计中，散热性和差损是高频板材选择的两大关键性因素；又如，在基站天线应用时，不但差损性能要考虑，而且板材的无源互调指标（PIM）同样重要；在汽车电子应用环境中，高频板材需耐高温及良好的长期可靠性。

目前，中国已成为Rogers在亚太区最重要也是最大的市场，世强作为其在中国区的授权代理商，深入掌握国内制造产业的动态，积极密切与厂商沟通合作，保证最短的供货周期，以满足中国市场对先进高频板材料的需求。

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