【产品】超高粘结强度的导热导电粘结膜COOLSPAN,支持无铅焊接
罗杰斯公司近日推出一款导热导电粘结膜COOLSPAN,这种材料是由环氧树脂和银粉填料构成的热固性粘结膜,主要用于将PCB印刷电路板粘接到散热基板。该导热导电胶COOLSPAN能够避免传统焊接方式的缺点,是功放板与散热板连接的最佳解决方案。
导热导电胶的典型应用主要包括:连接功放板和散热基板、射频模块外壳连接以及加工后的金属背板连接。传统的连接方式一般采用焊接的形式,但存在焊接接触面容易产生空气泡造成散热或连接效果较差的缺点。对功放板来说,散热特性是影响功放效率的重要因素,功放管的温度越高输出效率越低,PCB板通常散热性比较差,因此功放的散热取决于功放PCB板与散热板之间的结合程度。散热板通常采用铜作为电导体和热导体,但铜的导热系数是PCB的400倍,所以焊接的连接方式会存在空气泡并导致散热性能严重下降。而导热导电胶COOLSPAN则不同,以其导热导电的特性能够完全替代焊接方式。以下是COOLSPAN的典型应用框图及其具体优势。
图示: 导热导电粘结膜COOLSPAN的典型应用框图
导热导电粘结膜COOLSPAN的主要特性:
• 导热导电粘结材料
• 预处理中的低流动性
• 高粘结强度和超强耐热性
• 满足无铅焊接
导热导电粘结膜COOLSPAN的典型参数:
• 标准厚度2 mil和4 mil
• 存储条件:12月(5度)
• 热膨胀系数45 ppm/度(小于Tg温度)
• PH系数6.2
• 电阻率0.00038 ohm·cm
• 热导率6.0
• Td温度415度
导热导电粘结膜COOLSPAN的加工方法:
• 预压合在温度125度压力50 psi条件下持续5分钟,压合在150度压力80-140 psi条件下60分钟即可。
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Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(中文)
描述- 罗杰斯公司是世界级领先的高性能电介质、高频层压板和半固化片生产商,产品广泛应用于高可靠性、无线与有线(数字)基础设施、汽车雷达传感器、卫星电视、移动互联网设备和高级芯片封装中的微波和射频印制电路、以及相关应用。
型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,AD350A™,10I,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RO3000® 系列,RO4000® 系列,RT/DUROID 6202,TC350 PLUS,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,ISOCLAD® 系列,RO4450F™,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,TMM 10I,AD1000,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,CLTE 系列™,AD250,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217
Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(英文)
描述- Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.
型号- RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T
RF Solutions - REACH SVHC Letter
型号- RO4000® SERIES,CLTE SERIES®,RO2800® SERIES,IM SERIES™,3232 BONDPLY,DICLAD® SERIES,MAGTREX® SERIES,RO3000® SERIES,2929 BONDPLY,RT/DUROID® SERIES,XTREMESPEED™ RO1200™ SERIES,CUCLAD® SERIES,LOPRO®,AD SERIES®,COOLSPAN® TECA,ISOCLAD® SERIES,TC SERIES®,KAPPA® SERIES
Rogers(罗杰斯)COOLSPAN® TECA导热导电粘合薄膜数据手册
描述- COOLSPAN® Thermally & Electrically Conductive Adhesive (TECA) film is a thermosetting, epoxy based, silver filled adhesive film.
型号- COOLSPAN®,COOLSPAN TECA 10X12 0020+-0005,COOLSPAN TECA 10X12 0040+-0005,COOLSPAN® TECA,COOLSPAN
【产品】罗杰斯提供COOLSPAN导热导电胶膜,易于加工成形,加压固化期间流动性低
Rogers(罗杰斯)COOLSPAN导热导电胶膜 (TECA膜) 是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜,用于高功率电路板中的散热粘接。COOLSPAN胶膜提供一种方便可靠的方法,用来粘合高功率电路板、厚金属底板、散热底板或射频模块外壳。
产品 发布时间 : 2021-11-23
RF Solutions - REACH SVHC Letter 7.2
型号- LOPRO® COPPER FOIL,RO1200 SERIES,RO4000® SERIES,RT SERIES,CLTE SERIES®,RO2800® SERIES,DUROID® SERIES,3232 BONDPLY,DICLAD® SERIES,MAGTREX® SERIES,RO3000® SERIES,2929 BONDPLY,COOLSPAN® TECA FILM,CUCLAD® SERIES,AD SERIES®,ISOCLAD® SERIES,TC SERIES®,IM SERIES,KAPPA® SERIES,XTREMESPEED SERIES
【产品】罗杰斯粘结片/半固化片,多层板制作理想粘合材料
罗杰斯的粘结片(半固化片)主要有2929粘结片,3001粘结薄膜,CLTE-P半固化粘结片,COOLSPAN TECA导热导电胶,CuClad 6700粘结薄膜等。
原厂动态 发布时间 : 2017-09-27
RFS Product Portfolio Summary
型号- AD SERIES™,RO4360G2™,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,RO4533™,DICLAD®,92ML™,TC350+™,MAGTREX™ 555,ISOCLAD®,AD300D-IM™,RO1200™,RT/DUROID 6000,RO4000®,CUCLAD® 6700,AD255C™,RO3003™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CLTE™,COOLSPAN®TECA,CLTE-AT™,RO4534™,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,TC SERIES™,RO4350B™,AD1000™,AD350A™,DICLAD® SERIES,RO3006™,92ML™ SERIES,RT/DUROID 5000,RO4730G3™,RO3010™,CUCLAD®,TC600™,SPEEDWAVE® 300P,RO4830™,RO4535™,TMM 10I,RT/DUROID® 6010.2LM,TMM 6,RO4450™,TMM 4,RADIX™,AD250C™,RO4003C™,2929,RT/DUROID® 5000,RO4835™,TC350™,RO4460G2,ISOCLAD® SERIES,92ML SERIES,92ML,RO4000,RO3000®,RO4500™,AD SERIES,RT/DUROID® 6035HTC,RT/DUROID® 6006,CLTE-XT™,RO3210™,TMM® 3,RO3206™,TMM,CUCLAD® SERIES,RO4450T™,TC SERIES,RT/DUROID® 6000,KAPPA™ 438,TMM 10,RT/DUROID® 6002,RT/DUROID® 6202
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“2024(第六届)汽车雷达前瞻技术展示交流会”于2024年6月21-22日在江苏苏州召开。罗杰斯先进电子解决方案受邀参加此次大会,在展区内展出应用于汽车雷达领域的相关产品,并带来精彩的现场演讲。
原厂动态 发布时间 : 2024-07-29
【PCN】ROGERS RO3000®/RO4000®/PL202 & PL204 LeadTime Report
型号- RO4360G2™,CLTE-MW™,DICLAD® 880,RO4533™,DICLAD® 560,92ML™,RO1200™,RO3035™,RO3003™,RO4460G2™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,RO4350B™ R2,CLTE™,DICLAD® 527,RO4730JXR™,CLTE-AT™,ISOCLAD® 933,RO4534™,RO4835T™,RO4350B™,AD1000™,RO4450F™,RO3006™,2929 BONDPLY,CU4000™,RO4730G3™,CUCLAD® 233,AD350™,TMM® 10,RO3010™,TC600™,RO4830™,RO4535™,CUCLAD® 250,RT/DUROID® 6010.2 LM,TMM®10I,ISOCLAD® 917,RT/DUROID® 5880LZ,RO4003C™,AD250™,RO4835™,RT/DUROID® 5880,TC350™,RT/DUROID® 6006,DICLAD® 870,MAGTREX 555,TMM® 6,CUCLAD® BONDING FILM,RO1200™ BONDPLY,RT/DUROID® 6035HTC,RT/DUROID® 6002,RT/DUROID® 6202,TMM®13I,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,TMM® 3,TMM® 4,RO4450T™,KAPPA™ 438,RT/DUROID® 5870,RT/DUROID® 6002,ULTRALAM® 3850HT,TC350™ PLUS,CUCLAD® 217,RT/DUROID® 6202
REACH SVHC Letter
型号- KAPPA®SERIES,LO PRO® COPPER FOIL,RO3000®SERIES,MAGTREX™555,RT/DUROID®SERIES,ISOCLAD®SERIES,IM SERIES™,DICLAD® SERIES,2929 BONDPLY,XTREMESPEED™ RO1200™ SERIES,RO2800®SERIES,AD SERIES®,RADIX™ 3D PRINTABLE DIELECTRICS,TC SERIES®,R04000®SERIES,CLTE SERIES®,TMM®SERIES,COOLSPAN®TECA FILM,CUCLAD®SERIES
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可加工PCB层数:1-30层;板材类型:FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板;成品尺寸:5*5mm~53*84cm;板厚:0.1~5.0mm。
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