【产品】导热系数1.5W/m.k的车规级导热灌封胶用于快充电源,解决充电器快充和发热问题

2021-09-26 金菱通达
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早在2015年时,OPPO提出“充电5分钟通话2小时”的Slogan,苹果同年也发布了第一款支持USB PD快充的笔记本电脑,这为快充崛起埋下伏笔。随后几年,在华为、小米、vivo、oppo等众多品牌推动下,使快充在消费类电源领域进入发展快车道。

图 1

现在快充带来的便利已经深入人心,除了手机,还逐步覆盖到平板、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IOT设备等7大市场,需求处理逐年激增状态。
      

什么样的快充能给用户带来好的体验?作为用户来说:

●充电快;

●安全,充电温度不能过高(<38℃为佳);

●体积小,方便携带;

●高兼容,满足多种充电设备。


满足这些需求一款好的散热材料是必不可少的。目前市场上快充电源多用灌封胶进行散热,施工方便、密封性好。金菱通达研发的车规级导热灌封胶XK-D153以其超越同行的优势,获得日本电机认可。

●导热性能好,导热系数:1.5W/m.k,同行一般0.6W/m.k左右;
●耐开裂性能好,耐开裂指数高达28,国内首家,同行不具备评价能力;
●固化速度快,高温下30分钟内即可完成固化,同行一般需要至少4H;
●稳定性好,采用GLPOLY专利先进材料:橡胶嵌段软化环氧树脂;
●粘结强度高,≥8MPa,可承受-45℃~175℃高低温交变循环冲击,不开裂;
●高度绝缘,击穿强度≥10kV/mm,可达14kV/mm。


金菱通达导热材料广泛应用于新能源汽车(电子零部件、动力电池等)、5G/6G模块与通信、航空航天、轨道交通等领域,为全球1000+客户提供导热解决方案。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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产品型号
品类
Thermal conductivity(W/m.K)
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