【产品】导热系数1.5W/m.k的车规级导热灌封胶用于快充电源，解决充电器快充和发热问题
早在2015年时，OPPO提出“充电5分钟通话2小时”的Slogan，苹果同年也发布了第一款支持USB PD快充的笔记本电脑，这为快充崛起埋下伏笔。随后几年，在华为、小米、vivo、oppo等众多品牌推动下，使快充在消费类电源领域进入发展快车道。
图 1
现在快充带来的便利已经深入人心，除了手机，还逐步覆盖到平板、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IOT设备等7大市场，需求处理逐年激增状态。
什么样的快充能给用户带来好的体验？作为用户来说：
●充电快；
●安全，充电温度不能过高（＜38℃为佳）；
●体积小，方便携带；
●高兼容，满足多种充电设备。
满足这些需求一款好的散热材料是必不可少的。目前市场上快充电源多用灌封胶进行散热，施工方便、密封性好。金菱通达研发的车规级导热灌封胶XK-D153以其超越同行的优势，获得日本电机认可。
●导热性能好，导热系数：1.5W/m.k，同行一般0.6W/m.k左右；
●耐开裂性能好，耐开裂指数高达28，国内首家，同行不具备评价能力；
●固化速度快，高温下30分钟内即可完成固化，同行一般需要至少4H；
●稳定性好，采用GLPOLY专利先进材料：橡胶嵌段软化环氧树脂；
●粘结强度高，≥8MPa，可承受-45℃～175℃高低温交变循环冲击，不开裂；
●高度绝缘，击穿强度≥10kV/mm，可达14kV/mm。
金菱通达导热材料广泛应用于新能源汽车（电子零部件、动力电池等）、5G/6G模块与通信、航空航天、轨道交通等领域，为全球1000+客户提供导热解决方案。
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硬度为Shore 00 40±5的金菱通达导热胶，击穿电压≥10kV/mm，可提供10年寿命保证
金菱通达导热胶以其优异的导热性能、良好的物理性能、可靠的电气性能和出色的可靠性，成为众多电子设备制造商的首选导热材料；该产品旨在为先进的汽车动力电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热管理，相比传统导热材料它提供增强的可靠性、返工性。
金菱通达热界面材料选型表
金菱通达提供以下导热结构胶、导热绝缘玻纤布、导热凝胶、点胶式导热垫片、导热绝缘薄材、导热垫片等热界面材料的参数选型：Thermal conductivity(W/m.K)：1.2W/m.K-11.0W/m.K；Flammability：UL 94-V0；Specific Gravity(g/cm³)：1.9±0.1g/cm³ to 3.45±0.1g/cm³。
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产品型号
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品类
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Thermal conductivity(W/m.K)
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Flammability
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XK-P
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热界面材料
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11W/m.K
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UL 94-V0
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选型表 - 金菱通达 立即选型
金菱通达（GLPOLY）单剂/双剂胶类产品选型指南
描述- 深圳金菱通达是一家专注研制导热材料产品的中国公司，是中国导热材料行业最具影响力的新材料开发企业， 拥有自己的导热材料品牌”GLPOLY“。致力于为客户提供精准的导热产品及创新的导热解决方案服务， 以满足客户在今日科技突飞猛进之先进创新型产品解热特殊应用需求。
型号- XK-D,XK-G80,XK-G60,XK-D20,XK-G40,XK-T589S,XK-A03,XK-G20,XK-A,XK-S,XK-S60,XK-U,XK-T,XK-S40,XK-S20,XK-S65,XK-D153,XK-G100,XK-S08,XK-U528,XK-G70,XK-D30,XK-G50,XK-G30,XK-D12,XK-G35,XK-S30,XK-S10,XK-S12,XK-S15,XK-U12
金菱通达导热材料
型号- XK-P20S,XK-U528,XK-G80,XK-D30,XK-G60,XK-D20,XK-G30,XK-D12,XK-G65,XK-A08,XK-G35,XK-S60,XK-S40,XK-P20,XK-S20,XK-D153,XK-S15
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中国领先导热材料制造商 热对策专家 热失控解决方案领跑者
型号- XK-CD,XK-P系列,XK-D,XK-G,XK-CD12L,XK-S系列,XK-U系列,XK-T589S,XK-S,XK-SF15,XK-U,XK-D系列,XK-D12L,XK-G系列,XK-PN系列,XK-D30L,XK-D153,XK-F20ST,XK-TN08,XK-D20L,XK-P,XK-U528,XK-PN,XK-D08L,XK-CCD06,XK-CD12,XK-U08L,XK-F35,XK-C16,XK- GN系列,XK-U12L,XK-U20L,XK-GN系列,XKCD20,XK-F10ST,XK-GN,XK-CD系列
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产品型号
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品类
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Flammability
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XK-D
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导热结构胶
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UL 94-V0
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选型表 - 金菱通达 立即选型
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最小起订量： 1台 提交需求>
布莫让支持超微型单级/多级、微型单级/多级、超微型 TEC 封装产品定制，最小晶粒高度：0.3 mm； 最小横截面：0.2 mm； 最小节距：0.15 mm；能做到最小尺寸 1mm*1mm, 最高级数可达到 7 级。
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授权代理品牌：分立元件
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