【产品】单组分耐腐蚀镀银铝填充导电硅酮保湿固化密封胶CHO-BOND®1075

时间： 2019-04-04 来源：Parker Chomerics

技术问答

PARKER CHOMERICS是财富250强——运动和控制技术全球领导者Parker Hannifin的子品牌，也是导电和热界面材料开发和应用的全球领导者。旗下主要产品导热材料及EMI屏蔽材料，具有性价比高、屏蔽性好、耐腐蚀性强等特点，可广泛应用于高铁、通信、基站、手机、航天、汽车、消费、工业、医疗、人机界面、高可靠性应用等领域。

Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1075是一种镀银铝填充的单组分耐腐蚀导电硅酮密封胶，常用于电气外壳上的填角、间隙填料和接缝密封胶，同时因具有0.010 ohm-cm的优异导电性，且对铝基材具有出色的耐电镀腐蚀性，还可以用于EMI屏蔽和电气接地应用中。

CHO-BOND®1075的最小推荐粘合覆盖厚度为0.010英寸（0.25毫米），最大推荐粘合覆盖厚度为0.125英寸（3.18毫米），最小剥离强度为4.0 lb./inch(700 N / m），适用于中等强度（100 psi）的应用中，如EMI垫片修复、粘接和连接；CHO-BOND®1075采用镀银铝填充材料，应用于铝基材时具有优异的耐电镀腐蚀性，并且没有挥发性有机物（VOC），固化时收缩非常小，并在各种应用温度下提供强大的导电和环境密封性，因此成为各种商业和军事应用的理想选择，工作寿命15分钟，可快速形成表皮结壳，具有保湿固化有机硅聚合物的特性使其能够在24小时内固化，且在固化过程中不需要压力，室温完全固化则需要1周时间；另外，将CHO-BOND®1075与CHO-SHIELD® 1086底漆配合使用可实现最佳的粘合效果。

图1 CHO-BOND®1075单组分耐腐蚀导电硅酮密封胶

CHO-BOND®1075是一种灰色的干介质有机硅胶，硬度为81 Shore A，单组分特性使得在使用的时候无需进行混合等操作，更加易于处理和使用，可以在-55°C至200°C的宽温度范围内使用，在覆盖厚度为0.010“时，每磅（454克）可以覆盖高达1375平方英寸（8871平方厘米）的面积，常温下保质期为6个月（未开封，25°C）。

图2 CHO-BOND®1075应用示例

CHO-BOND®1075的特性和优点：

•单组分：镀银铝填料；

•易于使用，无需称重或混合。

•优异的导电性0.010 ohm-cm，对铝基材具有出色的耐电镀腐蚀性；

•无挥发性有机物（VOC）；

•固化收缩最小；

•保湿固化硅胶；

•15分钟的使用寿命，在固化过程中不需要压力，室温固化时间1周；

•重量轻，每克材料的覆盖范围更大，可以使得部件或媒介物的重量最小；

•无腐蚀性固化机制，固化过程中不会产生腐蚀性副产物，不会损坏基材；

•干介质的中等黏糊状物质；

•可用于架空或垂直表面。

典型用途：

•便携式电子设备；

•雷达和通信系统；

•EMI通风口；

•军用车辆和遮蔽物；

•硬件、舱壁直通配件和建筑导管；

•EMI屏蔽和电气接地应用；

•电气外壳上的填角、间隙填料和接缝密封。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由sdlibin007翻译自Parker Chomerics，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（0）

暂无评论

【产品】单组分银镀铜填充灰色导电硅胶密封剂CHO-BOND 1038，固化过程无腐蚀性副产物

Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1038是一种银镀铜填充的单组分灰色有机导电硅胶，在-55°C至125°C的宽温度范围内具有强大的导电和环境密封性，无腐蚀性固化副产物，应用于便携式电子设备、雷达和通信系统、EMI通风口、军用车辆和遮蔽物等应用中，同时因具有0.010 ohm-cm的优异导电性，还可以用于EMI屏蔽和电气接地应用中，配合CHO-SHIELD® 1086底漆使用

新产品发布时间 : 2019-04-09

【产品】镀镍石墨填充的单组分导电硅胶密封剂CHO-BOND®1016，对铝基板有良好的耐电镀腐蚀性

Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1016是一种镀镍石墨填充的单组分导电硅胶密封剂，专门设计用作电气外壳上的填角，间隙填料和接缝密封剂，用于EMI屏蔽或电气接地。最小推荐粘合覆盖厚度为0.010英寸（0.25毫米），最大推荐粘合覆盖厚度为0.040英寸（1.02毫米），最小剥离强度为8.0 lb./inch(1401 N / m）。

新产品发布时间 : 2019-04-09

【产品】镀银铜填充的浅灰色单组分柔性导电硅胶粘合剂CHO-BOND®1030，0.050 ohm-cm导电率

Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1030是一种镀银铜填充的浅灰色单组分导电硅胶，具有0.050 ohm-cm的良好导电率，在-55°C至200°C的宽温度范围内具有强大的导电粘合性能，具有超过200psi（1379 kPa）的搭接剪切强度，固化收缩较小且不产生腐蚀性副产物，广泛用于必须实现柔韧、坚固、导电的电气连接的应用场合中，是各种商业和军事应用的理想选择。

新产品发布时间 : 2019-04-09

Parker Chomerics（派克固美丽）导电特种材料选型指南

描述- Parker is the global leader in motion and control technologies, providing precision-engineered solutions for a wide variety of mobile, industrial and aerospace markets. Parker can be found on and around everything that moves.

型号- CHO-SHIELD 571,52-01-2001-0000,50-30-0584-0029,CHO-LUBE 4220,52-01-0571-0000,50-10-1086-0000,52-03-2056-0000,CHO-BOND 2165,CHO-SHIELD 608,CHO-BOND 1077,596,52-00-2002-0000,52-00-2003-0000,51-02-4669-0000,50-33-1038-0000,50-01-0584-0208,50-00-1091-0000,CHO-SHIELD 604,72-00002,72-00005,CHO-BOND 1075,52-03-2044-0000,50-05-0580-0208,50-02-1030-1000,4220,50-01-1030-0000,2044,2040,52-01-2002-0000,50-00-0584-0208,52-00-2001-0000,54-01-4220-0000,CHO-SHIELD 4994,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 596,50-01-2165-0000,2056,52-01-0579-0000,50-01-1085-0000,52-01-0604-0000,50-04-2165-0000,52-01-0596-0000,52-04-4994-1000,52-03-0610-0000,CHO-SHIELD 2044,50-01-1075-0000,50-10-0584-0029,52-00-2002-1000,50-02-1038-0000,CHO-SHIELD 4900,50-02-1075-1000,50-00-1029-0000,50-01-1091-0000,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 579,4994,50-00-0584-0029,CHO-SHIELD 610,CHO-SHIELD 576,72-08116,CHO-BOND 584-208,52-04-2002-0000,CHO-BOND 580-208,CHO-BOND 360-20,CHO-BOND 1029,52-01-0576-0000,CHO-LUBE E117,50-02-1038-1000,50-01-0580-0208,CHO-BOND 1035,52-04-0608-0000,51-05-4669-0000,TECKNIT 8116,50-03-0584-0029,50-02-1077-0000,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 1038,52-04-2001-0000,50-02-1016-0000,CHO-BOND 1030,52-00-2001-1000,CHO-BOND 4660,51-00-1035-0000,2001,CHO-BOND 1019,50-00-0360-0020,50-02-0584-0029,52-03-4994-1000,50-01-1121-0000,52-00-2003-1000,604,CHO-SHIELD 1091,608,50-02-1075-0000,50-31-1038-0000,TECKNIT 0005,51-01-1035-000,TECKNIT 0002,50-04-1086-0000,50-01-1077-0000,50-01-1029-0000,51-02-4660-0000,50-02-1030-0000,571,51-05-4660-0000,576,610,CHO-BOND 1016,2003,50-01-1038-0000,54-01-E117-0200,2002,51-00-1035-1000,50-01-0584-0029,50-02-2165-0000,CHO-SHIELD 2002,52-00-0596-0000,CHO-SHIELD 2003,54-02-4220-0000,CHO-SHIELD 2001,50-01-1019-0000,52-01-2003-0000,50-01-1016-0000,CHO-BOND 1121,50-01-0360-0020,52-03-2040-0000,52-04-2003-0000,50-01-1086-0000,52-02-4900-0000,CHO-BOND 584-29,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 1086

选型指南 - PARKER CHOMERICS - April 2020 PDF 英文下载

Key Facts About Parker FY2019

型号- CHO-FORM 5550,SOFT SHIELD 4850,CHO-FORM 5552,CHO-BOND® 584-29,THERM-A-GAP GEL,CHO-FORM 5538,CHO-MUTE 9025,CHO-MUTE 9005,SOFT-SHIELD 3700,SOFT-SHIELD 4800,CHO-BOND® 1075,CHO-BOND® 580-208,SOFT-SHIELD 4850,CHO-FORM® 5528,CHO-SEAL 2557,CHO-SEAL 2532,SOFT-SHIELD 3500,CHO-BOND® 1038,CHO-SEAL 2542

商品及供应商介绍 - PARKER CHOMERICS PDF 英文下载

Product Environmental Quality Certification

型号- CHO-SHIELD 571,THERM-A-GAP 569PT,CHO-SEAL 1285,SOFT-SHIELD 3500,SOFT-SHIELD 5000,CHO-SEAL 1401-S,CHO-SEAL V6433,CHO-SEAL 0862,THERMFLOW T725,CEL-XX-5103-XXXX,CHO-SEAL 1278,CHO-SEAL 0860,THERM-A-GAP T652,CHO-SEAL 1291,CHO-SEAL 1290,CHO-FORM 5575,CHO-THERM 1641,CHO-THERM 1646,THERM-A-GAP GEL 40,THERM-A-GAP T654,THERMATTACH T491,CHO-BOND 320,CHO-SEAL 1287,THERM-A-GAP 579KT,CHO-FORM 5560,CHO-SHIELD 596,CHO-MUTE 9000,THERM-A-GAP PAD70TP,SOFT-SHIELD 4850,FPCV-14244,THERM-A-GAP PAD30PN,CHO-FOILCCD,FPCV-13701,THERM-A-GAP F174,CHO-SHIELD 4076,THERMFLOW PC07DM-7,THERM-A-GAP GEL 40NS,CHO-SEAL 1298,CHO-SEAL 6503,CHO-SEAL 6502,CHO-MASK II CMT,CHO-THERM T609,THERM-A-GAP T630,CHO-FORM 5550,THERM-A-GAP T636,CHO-SEAL S6304,THERM-A-GAP G580,THERM-A-GAP T635,CHO-SEAL S6305,CHO-THERM T290,THERM-A-FORM 1641,THERM-A-FORM 1642,THERM-A-GAP G574,CHO-BOND 584,THERM-A-GAP 569PB,THERM-A-GAP G579,CHO-SEAL 1501,THERM-A-GAP PAD30G,THERMFLOW T710,THERM-A-GAP PAD30A,THERMAL GREASE T660,CHO-MUTE 9025,CHO-MUTE 9020,CHO-FORM 5541,CHO-FORM 5542,CHO-SEAL 6372,CHO-SEAL 6371,CHO-SEAL 6370,CHO-LUBE E117,THERM-A-GAP A580,SOFT-SHIELD 1000,THERM-A-GAP G570,THERM-A-GAP PAD60,CHO-FAB CFT,CHO-SEAL 1358,CHO-SEAL 1236,CHO-SEAL 1239,CHO-SEAL L6303,CHO-THERM T500,CHO-SEAL 1250,THERMAL GREASE T650,CHO-FOIL CCD,CHO-FOIL CCE,THERM-A-GAP T174,THERM-A-GAP A574,CHO-FOIL CCH,CHO-FOIL CCJ,CHO-FOIL CCK,THERM-A-GAP A570,THERM-A-GAP A515 RFA,CHO-FORM 5538,THERM-A-PAD-579PN,CHO-MUTE 9005,CHO-SHIELD 1091,THERM-A-GAP PAD60A,THERM-A-GAP A569,CHO-SEAL 1260,CHO-FORM 5526,CHO-FORM 5528,THERM-A-GAP GEL 8010,CHO-BOND 1099,CHO-FORM 5519,THERM-A-GAP 6579,THERM-A-GAP F574,THERM-A-GAP TPS60,THERM-A-GAP 579PN,FPCV-14832,THERM-A-GAP GEL 8017,CHO-BOND 1091,CHO-SIL 1485,CHO-JAC CJ-022-26,THERM-A-GAP 579PB,THERM-A-GAP 579,CHO-SEAL 1273,THERM-A-GAP PAD30,THERMAL GREASE T670,CHO-SIL 1356,CHO-FOIL CAD,THERM-A-GAP T274,CHO-SEAL 1270,CHO-FORM 5513,SOFT-SHIELD 2000,THERM-A-GAP 579PT,CHO-FORM 5515,CHO-SORB,THERM-A-GAP 6569,CHO-BOND 1088,TECKNIT 72-0008,THERM-A-GAP G174,CHO-LUBE4220,CHO-BOND 584-29,CHO-BOND 1083,CHO-SEAL 1265,THERM-A-GAP PAD80,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 1086,THERMATTACH T405,CHO-SEAL 6452,CHO-SEAL 6330,THERMATTACH T404,CHO-SHRINK TUBES,CHO-LUBE 4220,CHO-BOND 360-208,CHO-SEAL 2561Y,CHO-FAB CRS,CHO-FORM 5506,THERM-A-GAP GEL 45,CHO-BOND 1076,CHO-BOND 2165,FPCV-13444,CHO-BOND 1077,CHO-SHIELD 608,THERM-A-GAP GELAB,CHO-BOND 1072,CHO-SEAL 1310,CHO-BOND 1073,CHO-SHIELD 604,CHO-BOND 1075,THERMATTACH T418,THERMATTACH T412,THERMATTACH T413,THERMATTACH T414,CHO-SEAL 6460,THERM-A-GAP 575NS,CHO-SEAL S6600,THERM-A-GAP G515 RFA,CHO-STRAP,CHO-BOND 1067,CHO-BOND 1069,THERM-A-GAP PAD70TPF,THERM-A-GAP TC60,THERMATTACH T410,THERMATTACH T411,THERMATTACH T428,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 4916,CHO-SHIELD 4914,CHO-BOND 1055,CHO-BOND 1056,CHO-THERM T444,CHO-THERM T441,THERM-A-GAP TC50,THERM-A-FORM CIP35,CHO-SEAL 1215,CHO-SHIELD 2052,CHO-SEAL 1217,CHO-BOND 1053,CHO-SEAL 1212,CHO-SEAL 1350,THERM-A-FORM T644,THERM-A-FORM T646,THERM-A-GAP GEL 30,CHO-SHIELD 2044,THERM-A-FORM T647,CHO-SHIELD 4900,CHO-SHRINK BOOT,THERMFLOW T310,THERM-A-GAP G974,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 610,CHO-SEAL 2557,THERMFLOW T557,CHO-SEAL 1221,CHO-SEAL 1224,THERM-A-FORM T642,THERMFLOW T558,CHO-BOND 360-20,SOFT-SHIELD 3700,CHO-SEAL 2542,THERM-A-FORM T644G,THERM-A-GAP T580,CHO-BOND 1029,THERM-A-GAP GEL20,THERM-A-GAP T630G,CHO-BOND 1035,CHO-BOND 1038,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 592,THERMFLOW T766,CHO-BOND 1030,CHO-BOND 4660,THERM-A-GAP GEL 4517,THERM-A-GAP T574,CHO-JAC,CHO-THERM 1680,THERM-A-GAP T570,SOFT-SHIELD 4008,SOFT-SHIELD 4800,CHO-BOND 1018,CHO-BOND 1019,CHO-THERM 1684,THERM-A-GAP A174,SOFT-SHIELD 4004,SOFT-SHIELD 4002,THERM-A-GAP T579,SOFT-SHIELD 4000,SOFT-SHIELD I,TECKNIT 72-08116,CHO-BOND 1024,CHO-BOND 1027,CHO-SEAL 1401,THERM-A-GAP A579,THERMFLOW T777,THERM-A-GAP TPS60G,CHO-SEAL 6313,TECKNIT 0005,CHO-THERM 1671,TECKNIT 0002,CHO-SIL 1401,THERM-A-GAP GEL60HF,CH0-SEAL 0860,CHO-THERM 1674,CHO-THERM 1679,THERM-A-GAP T569,CHO-THERM 1677,THERM-A-GAP G274,CHO-THERM 1678,CHO-BOND 1016,THERM-A-GAP GEL37,CHO-SEAL 6308,THERM-A-GAP 976,THERM-A-GAP PAD30KT,CHO-SEAL 6307,CHO-SEAL 1651,CHO-SHIELD 2002,THERM-A-GAP GEL 75,CHO-SHIELD 2003,THERM-A-GAP 974,CHO-SHIELD 2001,CHO-THERM 1661,THERM-A-GAP A274,THERM-A--FORM CIP35,CHO-BOND 1121,THERM-A-GAP HCS,CHO-SEAL1285,CHO-SEAL 6435

测试报告 - PARKER CHOMERICS - 3/12/2023 PDF 英文下载

CHO-BOND® 1075 Silicome RTV Adhesive/Sealant TECHNICAL BULLETIN

型号- 50-02-1075-0000,CHO-BOND® 1075,CHO-BOND® 1086,50-01-1075-0000,CHO-BOND® 1285

应用笔记或设计指南 - PARKER CHOMERICS - Rev. 2-1299 PDF 英文下载

CHO-BOND® 1075 SAFETY DATA SHEET

型号- 50-02-1075-0000,50-99-1075-0000,CHO-BOND® 1075,50-01-1075-0000,50-03-1075-0000,50-00-1075-0000,50-02-1075-1000,50-15-1075-1000

测试报告 - PARKER CHOMERICS - Revision 3 - 06/02/2017 PDF 英文下载

Parker Chomerics Specialty Materials Product Shelf Life Data

型号- CHO-SHIELD 571,CHO-BOND 580-208,CHO-SHIELD 4994,TECKNIT 0005,TECKNIT 0002,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 596,CHO-BOND 360-20,CHO-BOND 1029,CHO-LUBE 4220,CHO-BOND 2165,CHO-SHIELD 608,CHO-BOND 1077,CHO-BOND 1035,TECKNIT 8116,CHO-BOND 1016,CHO-BOND 1038,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 592,CHO-SHIELD 568,CHO-SHIELD 604,CHO-BOND 1030,CHO-BOND 4660,CHO-BOND 1075,CHO-SHIELD 2002,CHO-SHIELD 2003,CHO-SHIELD 2044,CHO-SHIELD 2001,CHO-BOND 1019,CHO-BOND 1121,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 579,CHO-SHIELD 610,CHO-SHIELD 576,CHO-BOND 584-29,CHO-SHIELD 1091,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 584-208,CHO-BOND 1086

技术文档 - PARKER CHOMERICS - 2021-04 PDF 英文下载

CHO-BOND® 1038 and 1121 ONE COMPONENT ELECTRICALLY CONDUCTIVE SILICONE SEALANT (1121 VOC FREE VERSION)

型号- 50-31-1038-0000,50-04-1086-0000,50-02-1038-0000,50-10-1086-0000,CHO-BOND 1121,50-02-1038-1000,50-01-1121-0000,CHO-BOND® 1121,CHO-BOND 1038,50-01-1038-0000,50-33-1038-0000,50-01-1086-0000,CHO-BOND® 1038

数据手册 - PARKER CHOMERICS - April 2020 PDF 英文下载

【应用】Par派克顾美丽为装甲车辆提供EMI屏蔽解决方案和密封解决方案

为了为装甲车进出舱口提供有效的EMI屏蔽和环境密封，Parker Chomerics提供CHO-SHIELD 2002（含铜导电填料的导电聚氨酯涂层）材料，CHO-BOND 1075（镀银铝填充硅酮导电密封剂）材料和CHO-SEAL 1298 EMI屏蔽垫圈进行EMI保护。

应用方案发布时间 : 2022-01-19

Electrically Conductive Silicone Adhesive and Sealant Application Procedure

型号- CHO-BOND 1121,CHO-BOND 1035,TECKNIT 0002,CHO-BOND® 1030,CHO-BOND 1016,CHO-BOND 1038,CHO-BOND 1029,CHO-BOND 1030,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 1075,CHO-BOND® 1029,CHO-BOND 1086

应用笔记或设计指南 - PARKER CHOMERICS - June 2020 PDF 英文下载

【选型】适用于硅橡胶粘合应用的导电硅酮粘合剂选型推荐

导电粘合剂，是一种常用的辅助屏蔽材料，通常用在各种外壳、基板、垫圈之间，起到结构粘合的作用，同时保证整体的屏蔽效果和导电性能。对于导电硅橡胶制成的屏蔽垫圈来说，还是相似材质的导电硅酮化合物更适合用作粘合剂。派克固美丽公司在官网上推荐的导电粘合剂型号中，仅有两款镀银铜颗粒填充导电硅酮化合物的产品，本文对这两款产品做一下性能和应用优势方面的简单介绍，帮助读者了解一下这两款产品。

器件选型发布时间 : 2019-06-21

CHO-BOND® 1086 Supply Chain Interruption and Product Reformulation

型号- 50-02-1075-0000,50-04-1086-0000,51-01-1035-0000,50-10-1086-0000,50-02-1030-0000,50-02-1075-0000-55,CHO-BOND 1077,51-01-1035-0000-55,51-00-1035-0000-55,CHO-BOND 1035,50-02-1077-0000,CHO-BOND 1016,CHO-BOND 1038,50-02-1016-0000,50-01-1038-0000,50-02-1030-0000-30,50-01-1030-0000-31,50-02-1030-0000-31,50-01-1030-0000-55,50-01-1075-0000-30,CHO-BOND 1030,50-01-1030-0000-30,50-01-1075-0000-55,CHO-BOND 1075,50-02-1030-0000-55,51-00-1035-0000,50-01-1075-0000,50-01-1030-0000,50-01-1016-0000,50-02-1038-0000,50-01-1038-0000-55,CHO-BOND 1121,50-02-1038-0000-55,CHO-BOND® 1086,50-01-1121-0000,50-01-1086-0000,50-02-1030-0000-65,CHO-BOND 1086

产品变更通知及停产信息 - PARKER CHOMERICS - March 11, 2022 PDF 英文下载