Silicon Labs 2.4G私有协议SOC芯片EFR32BG22用于电子标签，待机状态下电流为1.4uA
SILICON LABS公司的2.4G私有协议SOC芯片EFR32BG22产品支持Bluetooth5、Bluetooth5.1标准及蓝牙MESH网络功能，以及，SOC芯片为低功耗物联网设备终端提供了理想的设计思路，主要应用包括：IOT传感器和终端设备，健康检测，人机交互等等。目前从市场上了解用来做2.4G私有协议的网关的设备产品的越来越多了，本文基于客户的产品的角度，介绍一种电子标签子从设备，使用的主控无线产品就是芯科的EFR32BG22。
电子标签基站的主要功能是与子节点的电子标签之间的通信，一般一个基站可以外接十几个子节点，子节点的数据由基站统一管理和协调，基站会跟不同的子节点进行同一时段或不同时段的数据通信。电子标签与子节点标签的通信的框架如下图1所示。
图1
整个系统由主控EFR32BG21来控制，主控通过4G模块与云服务器通信，接收来自服务器的数据到基站，再由基站统一处理后和各个子节点标签通信。子设备用的是低功耗SOC芯片EFR32BG22,设备可用电池供电。
本系统中使用子从设备电子标签SOC芯片EFR32BG22是Silicon Labs的推出的资源优势的一颗SOC，高性能32位76.8MHz ARM Cortex-M33内核，自带浮点运算，内部最大能到512KB的flash，RAM最大能到32KB，2.4GHz射频最大发射功率到6dbm，1Mbps，GFSK调制，接收电流3.6mA,在待机状态下的电流为1.4uA，接收灵敏度在1Mbit/s GFSK下可达-98.9 dBm。
在无线MCU外设的部分，也拥有丰富的外设，12-bit的ADC，高达26路GPIO口，8路DMA控制器，2路uart，2路I2C，32-bits RTC时钟，标准温度范围-40度到125度。
在电子标签整个系统中，电子标签子节点设备作为低功耗设备，需要电池供电，Silicon Labs的低功耗无线SOC的EFR32BG22是最好的选择。
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amanda Lv7. 资深专家 2021-10-27学习 -
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飞速成长 Lv7. 资深专家 2021-09-18学习 -
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Jerrfy Lv9. 科学家 2020-10-07低功耗设计 -
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