芯科科技xG27无线SoC系列具有小尺寸、高性能优势，为工业应用带来新的功能和设计可能性

时间： 2023-07-14 来源：SiliconLabs公众号

技术问答

SILICON LABS（亦称“芯科科技”）于今年3月推出的EFR32xG27（xG27）无线SoC系列产品，现已全面供货。xG27包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27系列，非常适合为工业应用带来新的功能和设计可能性。这些设备专为超低功耗、小占用空间的应用而设计，包括工具和仓库设备的资产跟踪（Asset Tracking）等应用。

我们扩展SoC产品组合是为了响应推动工业和商业发展的几个趋势，包括远程监控的实用性和便利性，电池容量的进步以及设备的日益小型化。在之前的博客中，我们讨论了xG27如何适用于医疗设备和智能家居设备，但也有许多工业物联网用例受益于相同的功能集。

制造商逐渐认识到蓝牙连接提供的价值，而不是仍局限于专有或Sub-GHz的网络。例如，汽车公司正在为轮胎监测系统添加新功能，这些系统通常依赖于Sub-GHz连接，在轮胎传感器和汽车计算机系统之间进行简单的来回通信。但蓝牙技术可以为驾驶员的智能手机提供关键的胎压信息，从而创造更友好、更简单操作的用户体验。当轮胎压力有问题的时候，驾驶员可以积极主动地预测问题，而不是依靠汽车的系统来告诉你。

此外，在电动工具领域，无论是在提高性能，还是在提高安全性和资产跟踪方面，都是xG27系列在工业应用中备受瞩目的另一个亮点。蓝牙有助于减少或消除布线成本，例如，水压系统显然需要软管。但蓝牙不需要用额外的电缆覆盖相同的距离，从而减轻了重量和成本，最终使其更易于使用。蓝牙还可以提供远程管理功能、设置或性能监控，并且可以轻松地在建筑物或建筑工地内定位工具。

在更广泛的工业物联网应用中，xG27将为运营商带来新的功能，包括装配线和漏水检测等。电池供电的传感器，比如那些用于检测泄漏的传感器，是xG27家族的重点应用，由于其非常低的睡眠电流加上极小尺寸，它将成为开发商理想的无线SoC解决方案。

上述工业物联网应用都可望受益于新型xG27无线SoC提供的广泛功能，包括:

超低功耗SoC，可为工具、传感器、远程密钥输入和轮胎监控等物联网设备提供低功耗蓝牙和蓝牙mesh连接。
高性能无线连接，在一个极小的SoC封装中具有同类最佳的低功耗蓝牙无线连接性能。
WLCSP封装尺寸为2.3x2.6mm (19 GPIO)，允许物联网设备制造商在极小尺寸的机器人和可穿戴设备上启用低功耗蓝牙。
集成DC-DC升压，xG27上集成的DCDC升压为物联网设备制造商提供了宽电压范围，0.8V-1.7V或1.8V-3.8V运行至0.8V，进而允许使用单电池碱性电池和纽扣电池，以缩减设备外型尺寸和成本。
唤醒引脚，BG27上的唤醒引脚(BOOST_EN)允许仓库或运输中的产品保持关闭数月，仅消耗低于20nA的功耗直到唤醒，进而确保设备的电池保持满电可用。
集成的库仑计数器，可实现准确的电池水平监测并通知用户包括水、距离、重量、压力或安全传感器需要更换的信息。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由Vicky转载自SiliconLabs公众号，原文标题为:全面供货：xG27产品系列为工业物联网带来小尺寸、高性能优势，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

上海Works With大会前导，最新AI/ML和无线演示現正在深圳物联网展热映中

Works With大会 ‧ 上海站即将在10月24日展开，“芯科科技”正在8月28至30日举办的“2024年深圳物联网展（IOTE Shenzhen）”热闹展出最新的人工智能和机器学习（AI/ML）应用，以及丰富的物联网无线连接解决方案和参考设计。

原厂动态发布时间 : 2024-09-30

2.4GHz无线SoC MG21助力开发SONOFF微型Zigbee USB智能适配器支持路由和快充

SILICON LABS近日宣布，其EFR32MG21（MG21）2.4GHz无线SoC获SONOFF公司选用于开发新型“ZBMicro”智能开关。该产品是SONOFF最新的微型Zigbee USB智能适配器，也是智能家居技术领域的开创性产品。从作为USB设备的智能开关到作为Zigbee路由器和支持快速充电的功能，ZBMicro提供了无与伦比的用户体验，提升了现代智能家居的连接性和便利性。

原厂动态发布时间 : 2024-08-17

Silicon Labs MG24、xG26和xG27入选维科杯多项物联网创新技术产品奖

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）以多款无线SoC产品参加2024年OFweek维科杯物联网行业创新技术产品奖。其中，BG27蓝牙和MG27多协议无线SoC系列入选创新技术产品奖项；xG26无线SoC和MCU系列入选芯片技术突破奖项；而MG24多协议无线SoC支持最新Matter无线标准开发平台则入围了通信技术创新奖项。

原厂动态发布时间 : 2024-05-26