中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移动通信大会，基于RISC-V开展技术攻关，助力企业数智化转型

时间： 2023-07-04 来源：中移芯昇公众号

技术问答

2023年6月28日，以“时不我待”为主题的上海世界移动通信大会开幕。作为全球范围内移动通信行业的年度盛事，本次大会包含“5G变革、数字万物、超越现实+”三大主题方向，通过成果推介、对话研讨、技术交流多种渠道，助力上海打造“国际数字之都”。

中国移动以“数智赋能，共享未来”为主题，围绕“连接+算力+能力”产业发展所取得的各项成果，精彩亮相MWC上海展会，向世界展示移动智慧。中移芯昇科技通信芯片作为展品之一，亮相中国移动展台，助力万物智联。

作为中国移动旗下专业芯片公司，中移芯昇科技围绕物联网芯片国产化，聚焦国产内核替代，开展产品研发、生态建设及行业推广工作，着力解决芯片内核“卡脖子”问题。

此次展出两款通信芯片。其中，CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片，采用先进的单核SOC架构和高集成度设计，待机功耗低于0.9μA，外围设计电路精简，信道灵敏度为-118dBm，具有高集成度、低功耗、低成本、高可靠性等特点，可广泛适用于智能表计、智慧城市、资产管理等领域。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先进工艺，具有极高集成度以及外围极简BOM设计，edrx待机电流达到0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm，并支持VoLTE，同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性，可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。

未来，中移芯昇科技将继续深耕物联网芯片领域，基于RISC-V开展技术攻关，以“芯片+解决方案”助力企业数智化转型，为移动通信行业的高质量发展贡献“芯”力量。

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型号- BL24C32F,BLAD16D125,BL12N70,BL6552,BL8851,BL7N70A,BLP12N10,BL60N25,BL12N65,BL33N25B,BL6306,BL13N50,BL40N30L,BL34C04A,BL3N120,BLM40P05,BLD2113,BL9N20L,BL80N20L,BL1084,BL8320MDS,BL4056C,BL1086,BL1085,BL1080,BLM9926,BL1082,BL8320MD,BL1081,BL12N50,BL1088,BL7N60A,BL3085A(H),BLM90N10L,BLM15N06,BLS80R760,BLP08N10L,BLM04N06,BLM04N08,BLP065N08G,BL12N60,BL13N30,BL8N50C,BL34C02A,BL35N40,BL3N105,BL3N100,BL13N25,BLD1002,BLM3050K,BL8812,BL1064,BL4054B,BL1063,BLS65R620F,BL1065,BL6N70A,BL32F3202NP,BL24C64A,BL3085N,BL23N50,BL1511B,BL8802,BL50N30,BL3085B,BLR150,BLP10N10L,BLM35N10L,BLM8205B,BL9N90,BLS65R165,BL1040,BL80N20B,BLM8205A,BL10N70,BL1045,BLR140,BL10N65,BL70N20B,BLS60R600EF,BL32F3210,BLM12N06L,BL1031,BL6523B,BL8310MD,BLM14N08,BL10N80,BL11N40,BLS65R380,BLR133,BLS60R520EP,BL9309,BL25CM2A,BLM2010E,BL23P42,BL8573,BL0972,BL18N20L,BL12N70A,BL8574,BL8576,BL10N40,BLP05N08G,BL6281,BLM40P07S,BLD7720AL,BL24C04F,BLS65R041F,BL24C16F,BL8568,BL8569,BL6513C,BL8329,BLM06N08,BL6501A,BL10N60,BL66A0042,BLM4407,BL8563,BL8566,BL8565,BL7N65B,BLM2004NE,BL7N65A,BLD7742BH,BL8558,BL6N40L,BL24SA64C,BL24SA64B,BL24SA64D,BL8555,BL34TS04A,BLM06N10,BLP25N06L,BL0956,BL33N25,BLM30N06L,BL8N100,BLG3040,BLP10N10,BL20N60,BL6503E,ULN2803,BL25CM1A,BLM3401AY,BL4N80E,BL1117C,BL20N65,BLM3415,BLM3416,BL4N80A,BL0940,BL30N20B,BLM08P02,BL0942,BL6523GX,BLD7742BL,BL6356,BL3085,BL20N50,BLS80R990,BL8536,BL2N65,BL2N60,BL34TS02A,BL8531,BL0937,BL2N70,BL0939,BL5372,BL9582B,BL9352A,BL2N50,BLG40T120FUK,BL4N70A,BL8067A,BL8079A,BLG40T120FUH,BM8563,BL0921,BL5N50A,BL19N40,BL55028,BLM4435,BLM30P04,BL8518,BL55024,BL34TS00A,BL8511,BL8310MDS,BL0910,BL24C02F,BL24C512A,BLD7721AL,BLM16N10,BLD7721AH,BLD7720AH,BLAD16D80,BLS80R1K0E,BL8503,BL8506,BL8032S,BL6208,BL3N100E,BL25N15L,BL4N60A,BL8032H,BL30N60,BLS70R180,BL80N20BL,SSR,BL317B,BLP08N10,BL30N65,BLS60R520,BL23P516,BLD2136,BLAD14Q80,BL24SA128A,BL24SA128B,BLM08N10,BL24SA128D,BL8023H,BL30N50,BL8061,BL8023F,BL8063,BL8023D,BL8062,BL8023C,BL8023K,BLG15T65FUL,BLM8205BF,BLAD14Q125,BL1532,BL1530,BL10N70A,BLS60R390F,BL8032,BL9362,BL55066,BL358,BL8034,BL8033,BL8036,BL113,BL8035,BL8037,BL55070,BLM30N10L,BL30N30,BL12N65A,BL3N90E,BL18N25,BL8029,BL8028,BL9359,BL36N12L,BL6N120,BL9110,BL55077,BL8023,BL1511,BL8026,BL55080,BL4N65A,BL30N20,BL1513,BL6N40,BL8392,ULN2803L,BLM2008E,BL60N25B,BLM07N06,BLD7741BH,BLM3400,BLM3401,BL25N15BL,BLM3404,BL9342,BLM3407,BL24C08F,BL24CM1A,BL4N90,BL18N20,BLM2301,BLM2302,BLP150N10,BLM2305,PSR,BL5N50,BL4N80,BLM30N10,BLD7741BL,BL4N65,PSR 系列,BLM4953,BL12N60A,BLS60R360,BL90N25,BL24C128A,BL40N30,BL4N70,BLM3407AY,BL9315,BLM08N06,BLM10P03,BL28N25,BL6282,BL5N135,BL78L05,BL321,BL24CM2A,BL40N25,BL4N60,BL3N90,BLS60R380F,BLS60R150F,BL5980,SSR 系列,BLS70R420,BLM09N68,BLR120,BLR125,BL8891B,BL0930F,BLM8205,BL24SA64,BLM12N08,BLM1216Y,BLM12N06,BL5612,BL5610,BLS60R150,BL32F3212NR,BL32F3212NQ,BL9N50,BL5617,BL5616,BL80N20,BL6810,BL78L05D,BLAD16Q125,BL8531C,BL4N120,BLS60R160,BL32F3222NR,BL2N150,BLS60R036,BLG40T120FDH,ULN2003,BLM35N10,BL9198,BL9N25,BL32F3222NQ,BL15N50,BL10N65A,BL8N60,BL1118,BL1117,BLM15N06L,BL23M1610,BL8N65,BL24C256A,BL40N25B,BL25N65,BL1587,BL15N20,BL2555,BLS60R560EF,BL8N50,BL9N20,BLP12N10L,BL9193,BL9195,BL4N150,BL7N65,BLM08N68,BSP304,BL13N25L,BL7N70,BL9180,BL15N25,BLS65R560,BL1587DN,BL25N60,BS108,BL90N25B,BL9165,BL8075,BL8078,BL8077,BL8079,BLS70R600,BL55072A,BL25N50,BL3N150,BLM9435,BL24SA256B,BL5912,BL8064,BL8067,BL5910,BL1555,BL59N30,BLM80P10,BLM22N10,BL1551,BL10N60A,BL8072,BL9161,BL8071,BL8074,BL8073,BL9162,BL25N40,BL2N100

选型指南 - 上海贝岭 - 2021/6/1 PDF 中文下载

Silicon Labs（芯科科技）成立于1996年，专注IoT领域，提供领先的芯片、软件以及相关解决方案的供应商。致力于建立一个更智能、更互联、更安全的互联世界。其屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子的未来。Silicon Labs（芯科科技）的工程团队创造的产品专注于打造产品的安全性，稳定性，节能性以及简易性。

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地芯科技（GEO-CHIP）射频收发机/射频前端/模拟信号链芯片选型指南

目录- 公司介绍三大产品线概述射频收发机芯片产品线射频前端芯片产品线模拟信号链产品线

型号- GREF0512L,GREF0520L,GC0609,GC0804,GREF0540L,GC0805,GC0802,GC0803,GC0801,GC0643,GREF0530,GC1103,GAD7626,GREF0533,GC1102,GAD2255,GAD7625,GC1101,GAD2254,GAD2170,GAD7980,GAD2175,GAD2174,GREF0525L,GREF0533L,GAD2228,GC0631,GREF0520,GAD2267,GAD2264,GC1131,GREF0525,GAD2268,GAD8323,GAD2263,GREF0530L,GC0802L,GC1117,GREF0518L,GREF0550,GC0802H,GC1125,GC1123,GAD7606,GC0672,GREF0512,GAD7689,GAD7683,GREF0518,GAD7283,GAD7483,GREF10XXL,GC1109,GC1108,GC0658,GC1107,GREF0540,GC1106,GC1105,GAD2245,GAD7616,GAD2249,GAD7699,GAD2248,GRE10XXH,GAD2247,GAD2246,GAD8223,GREF0550L,GAD8423

选型指南 - 地芯科技 - 2023/9/20 PDF 中文下载

安信可科技（Ai-Thinker）物联网专用模组&天线选型指南

目录- LoRa product Radar product WiFi+Bluetooth products 2.4G Series Module GPS Series Module UWB & 4G series module GPRS series module Offline Voice Module Series Antenna

型号- RA-01SH,PB-02-KIT,RTL8720 SERIES,AI-WB1,AI-WB2,AI-WB2-M1,HI-07S-KIT,TB-02-KIT,AI-WB2-12F-KIT,AI-WB2-13-KIT,AI-WB2-13U,AI-WB2-01S,A9,SX1268,RA-01SC,TG-02-KIT,PB SERIES,RTL8710BX SERIES,GPS SERIES,AI-WB2-01M,VC-01-KIT,HI-12F,TB SERIES,HI-12F-KIT,BW16,AI-WB2 SERIES,BW15,BW14,TG-12F-KIT,BW12,RTL8710BX,A9G,HI SERIES,AI-WB2-12S,PB-03,SX126X,AI-WB1-32S,HI-07S,HI-07SL-KIT,PB-01,PB-02,RG-02,AI-WB1-32S-KIT,RTL8720DN,AI-WB2-12F,TG-01M,AI-WB1SERIES,NF-05,NF-02-PA,NF-04,NF-03,BW16-KIT,NF-01-S,SX127X,TB-03F-KIT,LLCC68,TG-02,AI-WB2-07S,NF-01-N,NF-02-PE,AI-WB1-32S-CAM,GP-02-KIT,AI-WB2-M1-I,TG-02M-KIT,TG-02M,RA-08-KIT,GP-01,GP-02,CA-01-KITC,CA-01,2.4G SERIES,AI-WB2-13,PB-03F,PB-03M,TG SERIES,TB-04-KIT,TB-05,GPRS SERIES,TB-04,TG-02F,TB-02,RTL8720DN SERIES,TG-02F-KIT,4G SERIES,PB-03M-KIT,AI-WB2-32S-KIT,BU01,RA-01,PB-03-KIT,ESP32-G,RTL8720,RA-08H,NF-04-MI,VC-02-KIT,NF-05-S,RA-01S,HI-12FL,RA-01H,HI-07SL,AI-WB2-32S,RA-01SCH,PB-01-KIT,RTL8720CF,TG-01M-KIT,TG-12F,AI-WB1-A1S,AI-WB1-12F,TB-03F,BW15-KIT,GPRS,UWB SERIES,GP-01-KIT,AI-WB1-12F-KIT,NODEMCU-BU01,RA-08H-KIT,RD-01,RA-02,RTL8720CF SERIES,RA-08,VC-02,VC-01,HI-12FL-KIT,PB-03F-KIT

选型指南 - 安信可科技 - 2023/09/19 PDF 中文下载

有人物联定位“可信赖的智慧工业物联网伙伴”，以“连接价值、价值连接”为使命，公司拥有上万平自建工厂，是业内领先的工业物联网软硬件解决方案服务商。为客户提供物联网模组、通信网关、商用网通、云平台、物联网解决方案及生产制造服务，先后获得深创投、红桥创投、达晨创投、新动能基金、毅达资本、历下控股的三轮融资。公司先后被评为国家高新技术企业、双软企业、山东省瞪羚企业。

5G工业路由器 4G工业路由器 4G单网口工业路由器边缘网关 PLC云网关数传DTU CAT1 DTU 串口服务器 LORA网关工业交换机以太网模组蜂窝模组 lora模组 wifi模组路由器模块蓝牙模块 4G CPE 5G CPE 有人云平台 4G多网口工业路由器 4G双网口工业路由器积木式网关 IO控制器性价比4G DTU 多功能 4G DTU 导轨式4G DTU GPRS DTU 高性能串口服务器低成本串口服务器 WIFI串口服务器 CAN转以太网服务器千兆交换机百兆交换机工业级串口转以太网模组低成本串口转以太网模组超级网口 Cat-1模组 4G模组 NB-IoT模组 GPRS模组 LoRa星型组网模组 LoRa点对点组网模组 LoRa射频模组高性能串口转WIFI模组低成本串口转WIFI模组

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联芯通半导体有限公司：广域大规模物联网的领航者

型号- VC6322,VC6312,MSE102X,VC7300,VC735X,MSE510CE,RTL8211F,VC7000,VC7350,VC7351,QCA7410,VC7350C,QCA6410,MSE1021,MSEX23I,MSEX23I,VC6328,VC6318,MSE1022,MSE1000,MSE1060,MSE1062

商品及供应商介绍 - 联芯通 - 2023/4/23 PDF 中文下载

地芯科技（GEO-CHIP）是为国家高新技术企业，研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，产品横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

射频前端芯片 FEM芯片 PA 射频收发芯片 sub-6G transceiver 模拟信号链芯片 Pipeline ADC SAR ADC 高精度电压基准源芯片 GNSS卫星导航模块射频前端模组

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SUMSEMI（世谋微）以集成电路自主研发设计及销售为一体，能为客户提供多样化的解决方案，公司拥有一支来自美国硅谷的研发团队，现在已推出的产品线涵盖2.4G RF芯片、MCU、传感器芯片、信号类芯片、电源类芯片、分立元器件。

无线射频芯片射频低压差线性稳压器低功耗低压差线性稳压器高压低压差线性稳压器 DC-DC转换器锂电池充电管理芯片模拟信号开关过压过流保护负载开关传感器类芯片逻辑电平转换芯片场效应管开关二极管瞬态抑制二极管肖特基二极管射频芯片单片机

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芯昇科技多款芯片入选《中央企业科技创新成果产品手册》，共享发展成果共筑“芯”未来

中移芯昇作为中国移动落实国资委“科改示范行动”整体布局企业，以物联网芯片内核国产化为使命，聚焦RISC-V架构技术突破，截至目前，已有基于RISC-V内核的物联网低功耗MCU芯片、基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片，以及基于RISC-V内核的LTE-Cat.1通信芯片入选了《中央企业科技创新成果产品手册》。

产品发布时间 : 2024-08-15

中移芯昇是中移物联网有限公司出资成立的全资子公司。围绕物联网芯片国产化，以促进国家集成电路产业振兴为目标，以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”，目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的产品体系。

通信芯片安全芯片 MCU 智慧燃气解决方案

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磐启微电子（PANCHIP）作为领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，拥有专利超130项，涵盖了无线通信、射频、SoC等领域的关键技术，拥有低功耗广域网(LPWAN) Chirp-IoT™系列、BLE系列、BLE-lite系列三大产品。

SUB-1G无线芯片低功耗广域网Chirp-IOT芯片 125KHz低频触发芯片 2.4GHz无线芯片 2.4GHz 无线收发 SOC 芯片 2.4GHz无线Transceiver芯片多点触控芯片单点触控芯片蓝牙BLE芯片蓝牙BLE5.1芯片

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中移芯昇总经理受邀出席2024世界物联网500强峰会，畅谈物联网数字经济

2024年7月19日，以“智联世界，共赢未来”为主题的2024世界物联网500强峰会在北京隆重举行。中移芯昇总经理肖青受邀出席，并与十三届全国政协常委、中国科协原副主席张勤，东华软件高级副总裁、东华智慧城市董事长郭浩哲，IBM大中华区数据与人工智能技术总监刘胜利，以及主持人世界物联网大会执委会副主席苏涛共同出席圆桌对话环节，畅谈物联网数字经济。

厂牌及品类发布时间 : 2024-07-25