可实现能量最优转换的IGBT功率模块
VINCOTECH 于2014年10月14日将其采用三菱第6.1代IGBT模块的 MiniSKiiP® PIM 3 和 MiniSKiiP® PACK 3 功率模块系列从包括50 A 在内的版本扩展至适用于1200V功率的150A。MiniSKiiP® 3 功率模块采用三菱第6.1 代 IGBT模块技术，是驱动应用的优先选择，也是Semikron产品系列的第二大供应商。其尺寸为82mmx59mmx16mm,适用于工业驱动及嵌入式驱动等领域。
该设计主要用于20至70 kW 的驱动应用，新的 MiniSKiiP® PIM 3 和 MiniSKiiP® PACK 3 模块在低饱和电压下运转良好，损耗低，并可实现最优转换行为。
MiniSKiiP® 3 模块特点：
•三菱第6.1代IGBT模块技术，有效降低传导损耗
•专为驱动应用而设计
•降低静态功耗
•针对EMC而优化的开关
•采用 MiniSKiiP® 封装
•无焊接弹簧触点安装系统
MiniSKiiP® 3共有两种不同高度，可选择预敷散热膏来提高功率模块的组装便利性以及选择散热器用粘合剂。这些插针设计可与早期的版本匹配，从而能够加速升级。Vincotech MiniSKiiP® 模块可与其Semikron同类产品完全兼容。对照检索如下所示：
MiniSKiiP®PIM 3 采用三菱第6.1代IGBT模块技术
MiniSKiiP®PACK 3 采用三菱第6.1代IGBT模块技术
MiniSKiiP® PIM 3 和 MiniSKiiP® PACK 3 都已经批量生产；可通过标准的销售渠道订购样品。
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海锋 Lv9. 科学家 2018-02-10学习了 -
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醉卧美人膝 Lv8. 研究员 2017-12-16模块技术越来越成熟了 -
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luose Lv8. 研究员 2017-11-13学习下！
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