【应用】国产汉华石墨片KGH070-J应用于对讲机,平面导热系数高达1400w/(m·k),可有效降低整机温度

2022-12-14 世强
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通讯技术在发展,现在大多使用的是网络通讯,但是在很多网络不能覆盖或者特定环境下,需要使用特殊频段的通信,对讲机就属于不依赖网络的超短波通信;跟手机一样,其整体的内部结构空间狭小,对热管理的要求比较高。


传统的对讲机类似于以前的“大哥大”,先有客户将手机与对讲机结合,整体形状是手机的扁平状,集成了手机上网功能和对讲机的功能,因此,内部对讲模块的发热功率非常大,且研发在设计时,将该模块设计于PCB板的背面,接近于后盖部位,散热部分采用金属铜片弯折的结构,将热量从背部传到达正面的金属框架以及屏幕部位,此时温度仍有50℃+,拿在手上会很烫,不能满足消费者的需求,客户希望能将温度降低到45℃以下。


针对客户的实际应用以及特殊要求,推荐客户使用汉华石墨片来替代金属铜片,石墨片的平面导热系数高达1400w/(m·k),远大于铜(铜的导热系数大概是在401W/m.K左右),石墨片通过背胶可以很好的贴装在器件表面,同样能实现弯折,将背面的热量能快速传递到正面来,再使用石墨片将传递上来的热量均分到电池仓、屏幕等部位,来增加散热面积,使整机的温度非常均匀,把局部高热量分散到整机各个器件上,且每增加一片石墨可以均分很大一部分热量,整体下来,整机温度下降了5-8℃,满足其设计要求。


KGH070-J是KGH070的背胶型号,其具体参数可参考:

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选型指南  -  汉华  - 2020/10/21 PDF 中英文 下载

汉华推出基体为聚二甲基乙烯基硅氧烷的隔热硅胶垫片,可作为各种隔热、保温、隔音产品的极佳材料

汉华推出的隔热硅胶垫片的基体为聚二甲基乙烯基硅氧烷,添加隔热中空微珠混合制备的隔热材料。隔热硅胶是具有隔音、隔热,导热低的特性,是作为各种隔热、保温、隔音产品的极佳材料。填充的微球的隔热特性还可用于保护产品经受急热和急冷条件之间交替变化而引起的热冲击。

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