桃芯科技将携多款蓝牙SoC芯片及量产应用解决方案亮相IOTE深圳物联网展，覆盖汽车和可穿戴等多种场景

时间： 2022-11-12 来源：桃芯科技公众号

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蓝牙SoC芯片,BLE MCU SoC 芯片,ING916X,ING91870CQ

桃芯科技是一家致力于高端物联网芯片国产化，集芯片研发与销售于一体的芯片及解决方案供应商。现阶段主要研发基于自主蓝牙协议栈的低功耗BLE5.0、5.1、5.3 SoC芯片。支持蓝牙5.0、5.1的ING918X系列芯片，主要应用于汽车，电网，医疗，定位，高端消费等泛工业场景。支持蓝牙5.3的ING916X系列芯片覆盖更多消费场景，包括可穿戴，Mesh，ESL，HID，AR，VR，智能家居等等。

IOTE国际物联网展即将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心17号馆举办，桃芯科技将携全部BLE MCU SoC 芯片产品及部分量产应用参展。

参展产品

BLE MCU SoC 芯片

集成了INGCHIPS内部BLE5.0 IP的ING9187X 系列低功耗蓝牙SoC芯片
集成了INGCHIPS内部BLE5.1 IP的ING9188X 系列低功耗蓝牙SoC芯片
支持定位，多连接，低功耗等BLE5.1全规格特的ING91870CQ车规级低功耗蓝牙SoC芯片
集成了INGCHIPS内部BLE5.3 IP的ING916X系列低功耗蓝牙SoC芯片

解决方案

国家电网物联表解决方案
2D/3D定位解决方案
标准蓝牙Mesh灯控解决方案
电子价签解决方案
语音遥控器解决方案

参考设计模块

可在功耗敏感的场景进行串口数据透传的低功耗蓝牙模块
可用于和手机、设备串口数据透传的主从一体透传模块
国网多芯物联表蓝牙两主三从模块

量产应用产品

中科爱讯蓝牙AoA室内精确定位解决方案
某表厂智能物联表及量测开关方案
影石Insta360 GO 2 拇指防抖相机
金通科技互联网（电）单车监管解决方案
飞宇Vimble 3 手机稳定器
默研科技储能设备BMS保护板
偶忆全屋智能解决方案等

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