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【材料】禧合新推UV捕尘不干胶2905，可秒速固化，适用于摄像模组CMOS及精密光学组件等
禧合新推出的捕尘胶2905，单组分不含溶剂，对压力敏感，持久发粘，在材料表面保持高附着力；能够长期捕获空气中触碰到胶层的灰尘、毛丝等微颗粒，保持核心器件高洁净度工作环境，特别适合摄像模组中CMOS等Sensor＆IR滤镜以及精密光学组件等产品的应用。
新产品 发布时间 : 2022-10-29
禧合胶粘剂选型表
禧合胶粘剂选型表，提供快干胶、UV胶、导热胶、导电胶、灌封胶、环氧树脂胶等十余种胶水，各类颜色的选择
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产品型号
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品类
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应用
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颜色
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粘度（cps）
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固化条件
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产品特性
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1101-20G
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快干胶
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适用于橡胶、金属、塑料之间的粘接
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无色
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50
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常温湿气固化
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粘度极低，接近常温下水的粘度
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选型表 - 禧合 立即选型
禧合（Stick1）胶粘剂选型指南
目录- 公司简介 底部填充 光模块&器件胶 SMT贴片胶 Die attch非导电芯片粘接 COB包封 导电胶 环氧粘接 光固化&双固化UV胶 光学UV胶 快干胶 有机硅胶 PUR反应型热熔胶 导热胶 功能助剂 结构粘接胶 器件灌封保护胶
型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207
上海禧合应用材料有限公司
型号- 6230,5664D,DP460,7123,8132,6232,7001,DP420,DP100,5216L,2110,X2406025,7220HP,5654,5216,5612,8100BL,5218,6503N,2505,7011,8102,X2210021,8100,X2407209,X23082C3,5310,71252,2315,5709,5920S,5701,ST40,E-05MR,5307,2319,2318,VTP2615D,X2403011,5320,2318F,X2306080,8152,2888,2203,5911,5913,ST196BL,2802,X2403100,5650,5663BK,5331,5401F,E20HP,X2312109,5805,X23122C1,5203,5401,X24052H6,5920
【产品】低粘度的单组份环氧树脂胶566F，工作温度范围-55°C—150°C
禧合推出的566F是一款单组份环氧树脂胶，加热固化，低粘度，耐高温等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能，适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。
产品 发布时间 : 2022-09-28
环氧芯片底部填充胶定制
可定制底部填充胶的粘度范围：340~16000cps；固化方式：可加热、仅室温、可UV；产品通过ISO9001:2008、ISO14000等认证。
服务提供商 - 禧合 进入
上海禧合胶粘剂产品在电子行业的应用介绍
描述- 禧合应用材料Stick1 Material Incorporation是一家专门研发和生产特种胶粘剂、密封剂及各种表面材料的公司，主要致力于电子、汽车、半导体及各种工业领域的客户。
型号- 8135,7123,8132,8133,8210,5660,8138,G5652M,X1707208,G5313,6511,8213,6510,5664,G6203,G5220B,G5911,2115H-5,VIP2615,5664H,2108,2107,5658系列,2302,X1803211,X1903453,VTP2615,X2004228,5810,8525,5612,6503,6506,2508,5658,X2001712,8501,6200,UV12,X1604211,6510系列,5661F,8140,TP2615,2118,G5224A,5906,2315,G5220A,G5224B,X1912266,5701,5901,6519,X2001208,5680,LM523,6503系列,5909Y,5661F系列,X1809017,CK5,8230,X2007233,2888,6519系列,2203,2123,8505,5313,8503,X1908241,6340,8122,G5660,ST12,8523,5650,5210,5211,8521,X2006070,X2009064,5650系列,6511系列,8120,5805,5909Y系列,6506系列,5920
【产品】固化失重＜1%的单组份环氧树脂胶5665，降解温度360℃，粘度310cps
禧合推出的5665是一款单组份环氧树脂胶，加热固化；低粘度，耐高温，低CTE等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。
产品 发布时间 : 2022-09-22
【产品】低CTE的单组份环氧树脂胶566W，可填充较小缝隙粘接，固化后邵氏硬度82D
禧合推出的566W是一款单组份环氧树脂胶，加热固化；低粘度，高tg，耐高温，低CTE等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。
产品 发布时间 : 2022-07-27
【技术】底部填充胶的概念、工作原理和作用
禧合将在本文探讨底部填充胶的概念、工作原理和作用。首先底部填充胶是一种环氧树脂灌封材料，流动性高，纯度高，组分单一，加热固化后能将BGA和CSP底部的空隙填满，从而加固芯片，强化抗跌落性能和系统的可靠性，降低芯片与基板间的应力冲击。底部填充剂属于胶粘剂的一种。
技术探讨 发布时间 : 2021-10-19
禧合应用材料有限公司 产品介绍
型号- 5140,8132,5220,5663,3145,TC8001,2110,3140,2888,8100系列,435,315,8527,438,8525,UV352,6503,5911,6506,3811,353ND,9652,8100,5650,8523,2107606,1203S,5212,9060F,460,384,1509H,ST40系列,2878,TP2615,5708,1301,3808,2510,403,3542,ST40,190024,2318
【应用】不黄变低粘度的EW 6728底部填充胶解决Mini LED引脚密封问题，可覆盖所有焊点
针对Mini LED应用场景中对胶水的需求，推荐使用德聚旗下的EW 6728这款底部填充胶。其粘度低，仅有850mpa.s，流动性好，适合Jetting点胶；主要用于填充和包封3*6mil~5*11mil的芯片引脚，并可覆盖所有焊点。
应用方案 发布时间 : 2022-01-12
电子商城
服务
可定制1027S、1097、1093A、1099、991系列，粘度：900~2万；硬度：70~90D；固化速度：5~15min；粘接强度：15~20Mpa；不同规格包装形式。
最小起订量： 1支 提交需求>
可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量： 1支 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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