【产品】具有优良的耐化学性和耐热性的禧合芯片底部填充胶，可替代乐泰UF3808/3810系列

禧合（Stick1）胶粘剂选型指南

目录- 公司简介    底部填充    光模块&器件胶    SMT贴片胶    Die attch非导电芯片粘接    COB包封    导电胶    环氧粘接    光固化&双固化UV胶    光学UV胶    快干胶    有机硅胶    PUR反应型热熔胶    导热胶    功能助剂    结构粘接胶    器件灌封保护胶   

型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207

上海禧合应用材料有限公司

型号- 6230,5664D,DP460,7123,8132,6232,7001,DP420,DP100,5216L,2110,X2406025,7220HP,5654,5216,5612,8100BL,5218,6503N,2505,7011,8102,X2210021,8100,X2407209,X23082C3,5310,71252,2315,5709,5920S,5701,ST40,E-05MR,5307,2319,2318,VTP2615D,X2403011,5320,2318F,X2306080,8152,2888,2203,5911,5913,ST196BL,2802,X2403100,5650,5663BK,5331,5401F,E20HP,X2312109,5805,X23122C1,5203,5401,X24052H6,5920

上海禧合胶粘剂产品在电子行业的应用介绍

描述- 禧合应用材料Stick1 Material Incorporation是一家专门研发和生产特种胶粘剂、密封剂及各种表面材料的公司，主要致力于电子、汽车、半导体及各种工业领域的客户。

型号- 8135,7123,8132,8133,8210,5660,8138,G5652M,X1707208,G5313,6511,8213,6510,5664,G6203,G5220B,G5911,2115H-5,VIP2615,5664H,2108,2107,5658系列,2302,X1803211,X1903453,VTP2615,X2004228,5810,8525,5612,6503,6506,2508,5658,X2001712,8501,6200,UV12,X1604211,6510系列,5661F,8140,TP2615,2118,G5224A,5906,2315,G5220A,G5224B,X1912266,5701,5901,6519,X2001208,5680,LM523,6503系列,5909Y,5661F系列,X1809017,CK5,8230,X2007233,2888,6519系列,2203,2123,8505,5313,8503,X1908241,6340,8122,G5660,ST12,8523,5650,5210,5211,8521,X2006070,X2009064,5650系列,6511系列,8120,5805,5909Y系列,6506系列,5920

5663BK 技术参数

描述- 这是一份关于一款名为5663BK的单组分环氧树脂胶的技术参数说明。该产品具有加热固化和良好的流平性，具备较高的耐候性和稳定性，适用于电子芯片及元器件的底部填充和保护粘接。

型号- 5663BK

禧合应用材料有限公司 产品介绍

描述- 禧合应用材料有限公司提供多种定制化胶粘剂，涵盖电子工业、汽车等多个领域。产品包括耐回流焊粘接强度高的5220、5911、8132等，以及适用于工业、民用产品的1203S、1509H、1301等。此外，还有适用于汽车电子、半导体、MEMS的5650、5663等，以及用于手表、手机等消费类电子的6503、6506等。产品性能特点包括耐高温、快干、高粘接强度、防水密封等，应用领域广泛。

型号- 5140,8132,5220,5663,3145,TC8001,2110,3140,2888,8100系列,435,315,8527,438,8525,UV352,6503,5911,6506,3811,353ND,9652,8100,5650,8523,2107606,1203S,5212,9060F,460,384,1509H,ST40系列,2878,TP2615,5708,1301,3808,2510,403,3542,ST40,190024,2318

5650技术参数

描述- 这是一份关于单组分环氧树脂胶粘剂的技术参数资料，主要介绍了该产品的特点、化学性质、固化条件、工作温度范围、储运条件和有效期等详细信息。

型号- 5650 系列,5650