楼氏电容使用FlexiCap™柔性端头的MLCC，具有更高的抗机械断裂能力
如今，表贴式多层陶瓷电容（MLCC）被应用于许多严苛的工作环境中，导致终端用户对机械断裂等可靠性问题越来越关注。因此，楼氏电容KNOWLES（KPD）的工程师经常被问及我们的电容器是否能提供柔性端头以提高元件的机械强度，从而帮助解决此类潜在问题。针对这一顾虑，我们的客户其实可以大为放心——我们不仅可给电容器提供柔性端头，事实上我们是首个MLCC柔性端头技术的发明者。
FlexiCap™的简要发展史
由于MLCC开始频繁地应用于更恶劣的环境中，为了解决客户遇到的机械断裂问题，1999年，Syfer（2000年加入楼氏集团），发布了FlexiCap™（柔性端头）——一种获得专利的柔性环氧聚合物端头材料，应用于一般的镍保护层之下（图1）。与传统的电容器相比，使用FlexiCap™柔性端头的MLCC能承受更大程度的电路板弯曲，从而具有更高的抗机械断裂能力。
使用FlexiCap™柔性端头的MLCC剖面图
FlexiCap™迄今已诞生20余载，这是一次成功的产品创新——自发布伊始就赢得了市场的广泛关注并在很大程度上引导了行业研发走向——许多电容器制造厂商都相继推出了柔性端头，有些甚至以与FlexiCap™极为相似的名称命名。此外，在2008年，FlexiCap™获得了英国女王企业创新奖，这是英国极富盛名的商业奖项之一。
FlexiCap™的主要优点
一般来说，与类似的烧结端头元件相比，用FlexiCap™柔性端头的元件可以承受更大的机械应力——我们针对与FlexiCap™柔性端头相关的一些关键问题和技术进行过一系列测试，而测试结果证明了这一点。
首先，使用FlexiCap™柔性端头的电容器要进行弯板测试，以确保其符合IEC 60384-1:2001、IEC 60068-2-21: 2006、QC 321000-A001: 2007和AEC-Q200-005等规范的要求。所进行的弯板测试证实，使用FlexiCap™柔性端头的电容器可保证具备5毫米的弯曲承受度，这是AEC-Q200规定的用于汽车工业的标准要求。
此外，电子设计工程师也意识到在恶劣的环境中经常会出现快速的温度变化。由于PCB中使用的各种材料的热膨胀系数不同，这些温度波动会引发应力，导致元件内部出现断裂并最终导致元件的电气失效。因此，MLCC也必须满足严格的温度循环测试要求。在测试中，使用FlexiCap™的MLCC会经历1000次从-55ºC到125ºC的温度循环，由于FlexiCap™可以吸收在反复快速的温度变化中产生的一些应力，因此避免了MLCC的端头或者焊点在压力下断裂。
最后需要说明的是，带有FlexiCap™柔性端头的MLCC 的最大好处之一是，这些元件具有与烧结端头电容器同等的电气特性，二者在性能上没有差别。因此，选用楼氏电容Knowles（KPD）制造的带有FlexiCap™柔性端头的MLCC也就意味着电子设计工程师选择了一个抗机械应力能力远远超过基本行业标准的元件，从而无需担忧任何意料之外的性能问题。
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