【应用】国产汉华HT80系列导热垫片助力服务器背板散热,导热系数8W/m•K,兼具良好的浸润性

2022-09-24 世强
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服务器工作的时候,其内部的器件会产生大量的热,其中就有服务器背板上的芯片。服务器有时会采用强迫风冷进行整机的降温,除此之外还需要在芯片上加有散热器,从而扩大散热面积,在风扇的风通过时,可以加快热量的扩散。背板的芯片与散热器之间需要导热界面材料,用来填充间隙,降低间隙热阻,加快热量从热源到散热器的传导速度。

 

针对服务器背板芯片与散热器之间的热传导要求,推荐国产汉华HT80系列导热垫片,导热系数8W/m•K,具有较高的导热系数,并具有良好的浸润性,能够较好地填充间隙,可以有效地将热量从芯片快速传导到散热器上,然后再配合散热器和风扇,使得芯片保持在低温状态,保证其正常运行。

国产汉华HT80系列导热垫片的硬度Shore00范围在60至75,具有良好压缩性,还具备如下应用优势:

1、高导热性能,导热系数8W/m•K,可以起到良好的热传导效果;

2、低压缩应力,对芯片无应力破坏,更为有效地保护芯片;

3、极佳的表面润湿性,填充在热源器件和散热器之间,可以有效挤出缝隙空气,有效地降低热阻;

4、使用温度范围广(-40-150℃),满足设备长期工作可靠性的需求;

5、垫片可以背胶,方便安装,还可根据客户规格裁切尺寸,适应性好;

6、满足阻燃等级(UL-94 V-0)。

 

综上所述,汉华的HT8070导热垫片具有高导热性能、可靠性高等特性,相比国外同类产品,性价比更高,适用于填充芯片等功率器件与散热器之间,减少热阻,增加热传导效率,助力功率器件散热。

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