【应用】国产汉华HT80系列导热垫片助力服务器背板散热，导热系数8W/m•K，兼具良好的浸润性
服务器工作的时候，其内部的器件会产生大量的热，其中就有服务器背板上的芯片。服务器有时会采用强迫风冷进行整机的降温，除此之外还需要在芯片上加有散热器，从而扩大散热面积，在风扇的风通过时，可以加快热量的扩散。背板的芯片与散热器之间需要导热界面材料，用来填充间隙，降低间隙热阻，加快热量从热源到散热器的传导速度。
针对服务器背板芯片与散热器之间的热传导要求，推荐国产汉华HT80系列导热垫片，导热系数8W/m•K，具有较高的导热系数，并具有良好的浸润性，能够较好地填充间隙，可以有效地将热量从芯片快速传导到散热器上，然后再配合散热器和风扇，使得芯片保持在低温状态，保证其正常运行。
国产汉华HT80系列导热垫片的硬度Shore00范围在60至75，具有良好压缩性，还具备如下应用优势：
1、高导热性能，导热系数8W/m•K，可以起到良好的热传导效果；
2、低压缩应力，对芯片无应力破坏，更为有效地保护芯片；
3、极佳的表面润湿性，填充在热源器件和散热器之间，可以有效挤出缝隙空气，有效地降低热阻；
4、使用温度范围广（-40-150℃），满足设备长期工作可靠性的需求；
5、垫片可以背胶，方便安装，还可根据客户规格裁切尺寸，适应性好；
6、满足阻燃等级（UL-94 V-0）。
综上所述，汉华的HT8070导热垫片具有高导热性能、可靠性高等特性，相比国外同类产品，性价比更高，适用于填充芯片等功率器件与散热器之间，减少热阻，增加热传导效率，助力功率器件散热。
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