【技术】解析几种常见的冷却方案
本文海克赛德将解析几种常见的冷却方案。
自然对流:系统不依赖空气流速对流散热;散热器通常由铜、铝板或者铝型材等加工或铸造而成。一般应用于100W以下,对散热体积限制较小可以做到500-1000W。
强制对流:系统通过风扇或者系统风扇产生空气对流来提升散热效率;通常情况下散热器包括风扇散热器、高密度翅片散热器及专用风扇散热模组等。应用范围可至5KW。
流体相变:通常采用热管或均温板的方案来解决散热;热管通过内部液体的蒸发和冷凝快速的传递热量。在应对更高热量的解决方案时,通常将热管和散热器或冷板相结合使用,也可以使用大规模多热管的设计来解决更大热量的散热。应用范围可至8KW。
液体冷板:通过液体在热源附近流过,吸收并带走热量;液体的比热容相对较高,从而使其具备其他散热方式无法比拟的高效率。液体冷板通常只作为液冷系统的一部分,其他还包热交换器、泵及循环管路等。液体冷板的散热能力非常高,可至10KW甚至更高。
半导体散热:借助于半导体制冷片的热泵效应,将热量由一侧抽向另一侧,实现主动热量转移。此方式可实现负温差散热,常见的散热功耗在500W以内。
本图表阐明了散热功耗与散热方式的对应关系;X轴表示热负载,Y 轴表示散热效率及方案复杂性趋势。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由犀牛先生转载自海克赛德,原文标题为:常见几种主要的冷却方案,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【技术】热管的工作原理及其应用领域
本文海克赛德将介绍热管的工作原理和应用领域。
技术探讨 发布时间 : 2021-10-07
详解热管与VC类散热器的特点、原理、优势及应用范围
热管与VC(Vapor Chamber,均热板)类散热器是近年来在散热技术领域中崭露头角的重要方案。本文CZT意华详细介绍了热管与VC类散热器的特点、原理、优势及应用范围。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-25
【技术】为什么会诞生VC均温板散热器?
传统散热片只是最简单的铝挤工艺所产生出的fin片加平面底座,却应用颇为广泛。然而随着电子工业产品的遍地开花,传统散热器显然是无法再跟上先进的步伐,于是在保证尺寸不变的情况下,需要增加散热功率,VC均温板散热器也就演变诞生了。
技术探讨 发布时间 : 2022-01-06
VC均温板散热器定制
可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
服务提供商 - 海克赛德 进入
研讨会2024热设计服务&导热散热材料研讨会
12月5日直播,世强硬创平台将汇聚国内外顶尖品牌原厂,带来高导热热界面材料、新型散热器、隔热材料、散热风扇、TEC、氟化冷却液等新产品新技术。
活动 发布时间 : 2024-10-24
VC散热器定制:散热量最高10KW,功率密度可达50W/cm²,均温板可开槽开孔
海克赛德在世强硬创平台上线VC散热器定制服务,可定制尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄可以做到0.3mm,当量导热系数可达10000W/M·K 以上。
服务资源 发布时间 : 2023-01-09
HexadTek液汽相变化散热器解决方案
描述- 热管散热器装配在空间有限的情况下,其优异的导热性能,能极大的降低总体的热阻,从而提供灵活的设计,降低了产品的重量并显著提高散热效果。液冷板解决方案对大面积高温热点的设计要求提供了最有效的散热方案,液冷相对的克服了空气自然对流冷却的诸多限制。
【经验】海克赛德热管散热模组冷却方案的选择参考
海克赛德在本文讲述了根据需要被散发的总热量和热阻对应于热功耗及热流密度的参考因素,帮助工程师如何选择合适的散热方案。预期的热功耗从而能选择对应的热解决方案。同时可能有不止一个适当的方案可以解决相应的热量问题。
设计经验 发布时间 : 2021-10-14
【产品】T-flex系列导热填隙材料具有优异综合性能,多种厚度选择,应用范围广
海克赛德的T-flex系列导热填隙材料(导热垫片)具有优异综合性能,高导热率,柔软且表面润湿性能好,应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间,可以有效的排除空气且可靠性高,为电子产品散热设计提供优良的热管理解决方案。
产品 发布时间 : 2021-09-29
【产品】低热阻、高导热的均温机箱,采用铝材质外壳,箱体底板均温效果好温差<10℃
北京海克赛德科技有限公司的主要产品系列为电磁屏蔽材料、导热材料、热管散热组件和滤波器。其推出的均温机箱外壳采用铝材质,成熟焊接工艺,可对应多种组装方式;箱体底板均温效果好,均温基板主要散热面温差在 10℃以内。
产品 发布时间 : 2021-10-12
全密闭设计环境解决热耗100W+的加固计算机均温冷板解决方案,均温温差4℃
描述- 3U 均温冷板芯片热量通过嵌入式热管直接传导至机箱壁,最大程度降低热阻,嵌入式设计,冷板外形尺寸不变。相较传统冷板,该设计的冷板整体的均温性能得到很大提升,均温性能5°C以内,相较传统结构形式能使芯片温度降低10°C以上。并且能够依照设计要求,调整多个芯片间的温差均温结构。
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论