【产品】导热率为2.5W/m-K的柔软导热填充垫E-Fill 8400,具有电绝缘、高压缩比和天然粘性等特点

2022-09-18 仕来高
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仕来高推出的E-Fill 8400是一种十分柔软而且拥有高导热效能的导热填充垫。独有的金属氧化填充物料及粘合剂配方不单指符合RoHS规格更达到无卤素要求,令客户在使用时对于有害物质的控制更安心。Fill 8400具有电绝缘及天然粘性等特点,在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。

产品特点

  • 导热率2.5W/m-K

  • 高压缩比

  • 低成本

  • 具有天然粘性

  • 符合RoHS规格

  • 无卤素


一般应用

  • 底盘,框架或其他散热组件

  • 热管组件

  • 大容量存储设备

  • RDRAM记忆模组

  • 电机控制器

  • 通信用硬件


其他配置

  • 可模切成特定尺寸


一般特性

载体


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