【产品】导热率为2.5W/m-K的柔软导热填充垫E-Fill 8400，具有电绝缘、高压缩比和天然粘性等特点
仕来高推出的E-Fill 8400是一种十分柔软而且拥有高导热效能的导热填充垫。独有的金属氧化填充物料及粘合剂配方不单指符合RoHS规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更安心。Fill 8400具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。
产品特点
导热率2.5W/m-K
高压缩比
低成本
具有天然粘性
符合RoHS规格
无卤素
一般应用
底盘，框架或其他散热组件
热管组件
大容量存储设备
RDRAM记忆模组
电机控制器
通信用硬件
其他配置
可模切成特定尺寸
一般特性
载体
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