【选型】可替代​贝格斯的国产导热硅胶垫片,硬度Shore00 10,压缩率超90%

2021-08-27 金菱通达
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贝格斯Gap Pad Ultra VO Soft导热硅胶垫片一直是汽车电子导热的首选材料,其最大的特点是硬度超低,只有Shore00 10,因此不能单看导热率、导热性、绝缘性等参数进行对标。GLPOLY推出XK-P10F,通过各指标参数对比,可实现完美替代。

图 1

西门子某工程师询问金菱通达能否提供导热性、压缩、热阻等完全能对标贝格斯Gap Pad Ultra VO Soft的材料。金菱通达对客户提供了XK-P10F测试样品。经过客户测试验证,各个参数都达标,硬度Shore00 10,压缩率超90%,热阻0.35℃·in²/W,“我们已测试过几十家供应商的产品,这是唯一满足我们要求的产品” ,XK-P10F从产品性能、成本、交期均满足客户的需求。


金菱通达XK-P10F是专门针对汽车电子应用而开发的,具有高导热性、低热阻的特点,同时硬度低,可起到减震、保护元器件的作用,而高压缩可以使界面接触更完全,有利于传热。


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