【产品】14款国产50℃/W热阻的表面贴装通用硅整流器,正向浪涌电流峰值高达80A

2019-01-11 GoalTop
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高特(GOALTOP)半导体有限公司是一家专注于线路保护类器件和绿色能源方案的设计研发、生产及营销与一体的国家高新技术企业。高特推出的S3A、S3B、S3D、S3G、S3J、S3K、S3M、S3AFS3BFS3DFS3GFS3JFS3KFS3MF 14款表面贴装通用硅整流器,采用SMA、SMAF表面贴装,S3A~ S3M约重55mg,S3AF~ S3MF约重27mg,可焊性均符合MIL-STD-750标准(方法2026),无铅符合EU RoHS 2011/65/EU指令,是环境友好型器件,正向浪涌电流峰值(8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上)高达80A,具有良好的电流承载能力,可以保证器件安全稳定的工作。主要应用于可适用于军工、工业、商业等各领域。14款产品外观封装图、电路图、尺寸图见图1-4。

图1  S3A~S3M表面贴装通用硅整流器外观封装图

图2  S3AF~S3MF表面贴装通用硅整流器电路图

图3  S3A~S3M表面贴装通用硅整流器尺寸图

图4  S3AF~S3MF表面贴装通用硅整流器


S3A(F)~ S3M(F)表面贴装通用硅整流器操作范围和存储温度均为-55℃~150℃,在低温环境下工作,具有出色的耐高温性能和极强的环境适应能力,为恶劣环境下工作提供了可靠保障满足工业环境应用要求。典型热阻均为50℃/W,散热性能优秀,可以防止热电击穿。


在电气特性方面,S3A(F)~ S3M(F)的详细参数如图5所示,用户可根据需要选择适合的型号。


图5  S3A(F)~ S3M(F)的详细参数

  

S3A、S3B、S3D、S3G、S3J、S3K、S3M、S3AF、S3BF、S3DF、S3GF、S3JF、S3KF、S3MF 表面贴装通用硅整流器特点:

•可焊性符合MIL-STD-750标准

•用于表面安装应用

•小体积封装

•玻璃钝化芯片结

•易于拾取和放置

•符合EU RoHS 2011/65/EU无铅标准

•操作温度、存储温度均为-55℃~150℃

•结电容典型值均为32pF

•正向浪涌电流峰值(8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上)高达80A


S3A、S3B、S3D、S3G、S3J、S3K、S3M、S3AF、S3BF、S3DF、S3GF、S3JF、S3KF、S3MF表面贴装通用硅整流器应用领域:

•军工

•工业

•商业

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品类
封装
IO(A)
VRRM(V)
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VF(V)
IF(A)
IR(μA)
VR(V)
1N5819W
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VF(V)
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