【IC】地芯科技频率范围30MHz ~6GHz的国产5G射频收发芯片风行系列GC080X成功量产

时间： 2022-11-12 来源：地芯科技公众号

技术问答

从2019年5G正式商用开始，5G的宏基站基本已经实现了室外的大规模信号覆盖。与此同时，室内的信号覆盖需求也在不断增长，5G小基站作为室内覆盖或深度覆盖的一种解决方案，作用不可或缺。然而射频芯片作为小基站的重要组成部分，解决方案几乎被国外企业所垄断。国产化小基站射频芯片在大规模量产过程中，面临着来自软件和硬件层面上的双重挑战。

数年磨剑终成锋，地芯科技经过持续投入与潜心研发，连续攻克5G小基站部署中PRU模块的收发芯片在热耗、低效、频段冲突等方向的技术难题，实现高效射频收发、高效功率放大、低耗射频发射等技术效果，并通过一系列严苛的测试与规格审定，成功量产风行系列（GC080X）5G射频收发芯片产品，可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统，比如通用软件无线电系统、5G/4G LTE及专网无线通信基站、多功能智能终端、点对点通信系统等。风行系列产品能够支持的频率范围为30MHz ~6GHz，支持超宽和超窄带宽需求，拥有数十项中国及国际前沿专利技术，完整知识产权布局。

以风行GC0802为例，该产品能够支持的频率范围为200MHz~5GHz，支持超宽和超窄带宽需求，可配置射频带宽能够支持12KHz到100MHz的范围。同时，该器件集成了12bit的模数转换器ADC和12bit的数模转换器DAC，内置可编程模拟滤波器，支持最小0.7MHz带宽的模拟低通滤波器以及TX最大50MHz带宽的模拟低通滤波器，RX最大50MHz的模拟低通滤波器。混频器和锁相环也都集成在芯片内部，并且发射部分集成有驱动级放大器，可以输出8dBm以上单音信号。

风行GC0802采用业界主流的10mm×10mm、144引脚芯片级球栅阵列封装（CSP_BGA），芯片寄存器读写控制采用标准的四线SPI，其模拟射频供电主要采用1.3V，数字部分接口供电采用3.3V或者2.5V。该产品拥有丰富的开发工具，可得到强力的技术支持。基于通用的性能评估平台，Loopback实测结果：环回EVM 1.4%；功耗为单通道500mW。

风行GC0802 SDR射频收发机采用直接变频架构，具有超低功耗、高调制精度、低噪声的卓越性能。该产品高度集成的2T2R收发机，具有镜像抑制校准、本振泄漏校准、发射功率监控、杂散抑制以及接收通道增益校准等功能，支持TDD和FDD制式，支持MIMO等多芯片使用场景，可广泛应用于传统基站、微波中继、微基站、航空航天、卫星、雷达、无人驾驶等应用场景。

关于GC0802

频段：200MHz-5GHz

支持TDD和FDD

功耗：500mW/TR

可调谐通道带宽：12KHz至100MHz

双通道接收器：6路差分或12路单端输入

出色的接收器灵敏度，噪声系数为3dB

RX增益最大调节范围：102dB（52dB模拟和50dB数字）

◆实时监控和控制信号用于手动增益

◆独立的自动增益控制

双通道发射器：4路差分输出

TX 功率最大调节范围：98dB（48dB模拟和50dB数字）

TX EVM：≤-40dB

TX噪声：≤-157dBm/Hz本底噪声

TX监控器：动态范围≥42dB，精度=1dB

集成小数N分频频率合成器

多器件同步

CMOS/LVDS数字接口

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