【应用】硬度低至30 Shore OO的导热垫片TPS55助力解决交换机散热问题，导热系数5.5W/m.k
在工业应用领域，交换机基本处于24H不间断的工作状态，而长时间的运行，会使产品发热发烫，如果处理不好，过高的温度将严重影响交换机的性能和使用寿命。如下是一款交换机内部结构图，发热源主要集中在芯片及光模块部位；位置1对应的CPU芯片功耗为15W，位置2/3/4/5对应的芯片功耗各2W（共8W），位置6对应的光模块区域总功耗为8W。正常工作时的环境温度为75℃，需要选用合理的散热方案将芯片温度控制在100℃以内。
针对如上交换机产品面临的散热问题，解决方案如下：
1、CPU芯片部位的散热设计：CPU芯片+导热垫+热管散热器。先采用导热垫将CPU芯片部位产生的热量快速传导出来，避免热量堆积，再借由热管散热器进行辅助散热。
2、4个芯片部位的散热设计：芯片+导热垫+常规散热器。先采用导热垫将芯片部位产生的热量快速传导出来，避免热量堆积，再借由常规散热器进行辅助散热。
3、光模块部位的散热设计：光模块+导热垫+金属外壳，外壳材质为AL6061。先采用导热垫将光模块部位产生的热量快速传导出来，避免热量堆积，在借由金属外壳进行辅助散热。
通过多次热仿真的迭代优化，采用5W/m.k左右导热系数的垫片即可满足产品控温要求。本产品选用了PARKER CHOMERICS旗下的TPS55这款高性能导热垫片，其应用于交换机具有以下几点优势：
1、其导热系数典型值为5.5W/m.k，低热阻。搭配常规散热器、热管散热器及金属外壳辅助散热方式，可有效将CPU芯片温度控制在86℃左右，4个芯片部位的温度控制在90℃/90.8℃/90.5℃/89.2℃左右；金属外壳上下表面温度分别为86℃/87℃，表面温差为5~6℃。满足热设计要求及控温标准
2、其硬度低至30 Shore OO，柔软易压缩，装配过程中，对所接触器件产生的应力影响小，并可起到一定的缓冲减震作用。
3、其绝缘性能好，击穿强度高达8KVac@1mm，可大大降低长期应用过程中因电击穿而引发的短路问题。
4、其可在-50℃~200℃温度范围内连续工作，而不会发生低温脆化及高温失效问题，性能稳定、可靠性高。
5、其符合ROHS环保及UL 94 V-0阻燃认证要求，环境友好、无污染、安全性好，可满足安规要求。
如需了解这款TPS55高性能导热垫片详细的技术资料，请查阅https://www.sekorm.com/doc/1304432.html。
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