【应用】硬度低至30 Shore OO的导热垫片TPS55助力解决交换机散热问题，导热系数5.5W/m.k

时间： 2022-02-26 来源：世强

技术问答

在工业应用领域，交换机基本处于24H不间断的工作状态，而长时间的运行，会使产品发热发烫，如果处理不好，过高的温度将严重影响交换机的性能和使用寿命。如下是一款交换机内部结构图，发热源主要集中在芯片及光模块部位；位置1对应的CPU芯片功耗为15W，位置2/3/4/5对应的芯片功耗各2W（共8W），位置6对应的光模块区域总功耗为8W。正常工作时的环境温度为75℃，需要选用合理的散热方案将芯片温度控制在100℃以内。

针对如上交换机产品面临的散热问题，解决方案如下：

1、CPU芯片部位的散热设计：CPU芯片+导热垫+热管散热器。先采用导热垫将CPU芯片部位产生的热量快速传导出来，避免热量堆积，再借由热管散热器进行辅助散热。

2、4个芯片部位的散热设计：芯片+导热垫+常规散热器。先采用导热垫将芯片部位产生的热量快速传导出来，避免热量堆积，再借由常规散热器进行辅助散热。

3、光模块部位的散热设计：光模块+导热垫+金属外壳，外壳材质为AL6061。先采用导热垫将光模块部位产生的热量快速传导出来，避免热量堆积，在借由金属外壳进行辅助散热。

通过多次热仿真的迭代优化，采用5W/m.k左右导热系数的垫片即可满足产品控温要求。本产品选用了PARKER CHOMERICS旗下的TPS55这款高性能导热垫片，其应用于交换机具有以下几点优势：

1、其导热系数典型值为5.5W/m.k，低热阻。搭配常规散热器、热管散热器及金属外壳辅助散热方式，可有效将CPU芯片温度控制在86℃左右，4个芯片部位的温度控制在90℃/90.8℃/90.5℃/89.2℃左右；金属外壳上下表面温度分别为86℃/87℃，表面温差为5~6℃。满足热设计要求及控温标准

2、其硬度低至30 Shore OO，柔软易压缩，装配过程中，对所接触器件产生的应力影响小，并可起到一定的缓冲减震作用。

3、其绝缘性能好，击穿强度高达8KVac@1mm，可大大降低长期应用过程中因电击穿而引发的短路问题。

4、其可在-50℃~200℃温度范围内连续工作，而不会发生低温脆化及高温失效问题，性能稳定、可靠性高。

5、其符合ROHS环保及UL 94 V-0阻燃认证要求，环境友好、无污染、安全性好，可满足安规要求。

如需了解这款TPS55高性能导热垫片详细的技术资料，请查阅https://www.sekorm.com/doc/1304432.html。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由Mistletoe提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

提交评论

全部评论（0）

暂无评论

无硅导热垫片在光模块散热的应用：在持续受压、受热的情况下有效避免硅氧烷小分子析出，稳定光模块性能

无硅导热垫片是一种以丙烯酸树脂为基材的缝隙填充导热垫片，其拥有高回弹、柔软性高、导热系数高、低热阻等等特性，且在持续受压、受热的情况下没有硅氧烷小分子析出，避免含硅油导热产品在长期工作状态下有硅氧烷小分子析出导致光模块性能下降，延长其工作寿命。

应用方案发布时间 : 2024-04-24

博恩提供多种路由器和交换机可应用的导热界面材料，具有良好的导热性能，有效解决散热问题

路由器和交换机是数通网络的基本组成设备。在目前电子设备、工业设备都在智能化升级的阶段，路由器和交换机能够提供网络和转发数据。路由器和交换机主要是由芯片、存储器等集成电路组成，网络传输速度提高的同时，芯片的有效散热也成了急需解决的问题。

应用方案发布时间 : 2024-02-13

【应用】爱美达超薄VC用于800G光模块DSP的导热垫片和外壳之间，横向导热能力高达5000w/mk，热量迅速扩散

爱美达800G光模块DSP散热解决方案是在导热垫片和外壳之间增加超薄VC，如下图所示。由于超薄VC的横向导热能力高达5000w/mk，使得导热垫片的热量迅速扩散到整个VC面，进一步传导到面积更大的外壳，充分利用了多个区域，成倍提高了光模块外壳与空气的热交换，最终达到降低DSP温度的效果。

应用方案发布时间 : 2020-07-01

景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南

目录- 公司概况选型速查表单组份导热凝胶双组份导热凝胶常规导热垫片超软导热垫片高回弹导热垫片导热绝缘垫片低渗油导热垫片低挥发导热垫片相变化导热材料导热硅脂导热吸波垫片半导体底部填充胶储热材料

型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

选型指南 - 景图 - 2023/9/19 PDF 中文下载

锐腾（Rhyton）导热垫片/导热胶/吸波材料选型指南

描述- 锐腾新材料制造(苏州)有限公司位于苏州市吴中区，工厂面积6200平米，总投资8000万人民币，拥有3大产品系列，年生产能力超2000吨。锐腾在高分子材料领域具备顶尖的研发和生产能力，公司制造的导热、屏蔽、吸波材料已达到国际先进水平，为相关行业提供最佳解决方案。

型号- HITMA,INSUPAD140,HIPAD3000PLHT,HISP1500,FIP-NC48,HIC-PAD8000LV,HIBOND1001,HIPAD8000,FIP-AN55LV,FIP-NC40,INSUPAD500,HIGREASE400,ABS-30,ABS系列,HIPAD7000PL,HIPAD4000SF,HIPAD5000PLHT,HIGEL12K,FIP-AN5500,HIPAD1000C,HIPAD,HITMA3000LV,HIPAD2000E,FIP-AK65,HISP2000,HITMA4005,HIPAD5000,HITMA系列,FIP系列,HIC-PAD2000,HIGREASE600N,HIMELT,HIPAD5000PL,HIBOND3012,ABS-20,HIBOND2002,HIGREASE280N,HIGEL9000LV,ABS-25,HIC-PAD系列,HIGEL4000,HIPAD1800,HIMELT550S,ABS-PBTL77,HIGEL6000LV,HIGEL6500,HIGREASE300SF,HIGREASE,HIPAD1000,HIPAD系列,HIGEL8000,HIPAD6000,HIGREASE100N,HIGREASE300,ABS-10,INSUPAD,HIMELT750,HIPAD2000PI,HIBOND3002,HIPAD1000INS,FIP-NC63LV,HIPAD10K,ABS,HIPAD3000LB,HIC-PAD6000LV,HISP2000E,HITMA2000,INSUPAD系列,HIC-PAD4000E,ABS-20LV,HIC-PAD,HIGEL6000RC,HITMA6000LV,HISP4000,HIGEL3600LV,HIPAD2000SF,HIPAD3000,HIC-PAD4000,FIP- AN65,HITMA3000ELV,FIP,FIP- AK40,FIP-NC70,HIMELT560,HIC-PAD4000LV,HIPAD3000PL,HITMA4018,HIGREASE系列,HISP1000,HIPAD 12K

选型指南 - 锐腾 - 2023/11/23 PDF 中文下载

沃尔提莫导热垫片、碳纤导热垫片选型表

10W、15W、25W、35W碳纤导热垫片，耐温范围-50℃~150℃

产品型号	品类	密度(g/cm³）	导热系数(W/(m·K))	厚度（mm）	硬度 (Shore OO)	客制选项	尺寸（mm）	击穿电压 (kV/mm)	耐温范围（℃）
WT 5935C-250-65-85*85-0.5T	碳纤导热垫片	2.6g/cm³	25W/(m·K)	0.5mm	65	双面不粘/单面增粘/双面粘性	85mm*85mm	<0.1kV/mm	-50℃~150℃