【产品】陶瓷填充PTFE的RT/duroid® 6000系列高频电路材料，耗散因子仅0.0027

时间： 2016-06-29 来源：Rogers（世强编辑整理）

技术问答

为全球客户提供先进的材料技术并推动材料领域可靠性、效率和性能的持续突破的ROGERS公司推出了RT/duroid® 6000系列高频电路材料，一种聚四氟乙烯（PTFE）填充了陶瓷的层压板，可广泛用于高可靠性的国防工业和航天航空应用领域。RT/duroid® 6000系列产品高频线路板材料具备卓越的电气特性和机械稳定性。其低介电损耗、低吸水率、介电常数随频率变化的稳定性、特别适合航空应用中的低排气率（Outgassing）等等优点，可满足绝大部分的高可靠性应用领域的需求。

RT/duroid® 6000系列层压板有多种型号可供选择，包含：RT/duroid® 6002、T/duroid® 6006、T/duroid® 6010、T/duroid® 6035HTC等。该系列层压板的介电常数和介电损耗的特性如下表：

表一：RT/duroid® 6000系列层压板的介电常数和介电损耗

RT/duroid® 6000 系列层压板具有超低损耗的优点，基于陶瓷填充的PTFE电路材料，不同介电常数的该系列板材的损耗因子在10 GHz时的数值范围为0.0012～0.0027。极低的损耗因子可以带来更低的介质损耗，从而为同等状态下的高频电路/天线带来更低的插入损耗，为微波/高频无线系统提供更加出色的电性能，提高系统效率，节省更多能源。

RT/duroid® 6002微波材料是一种低介电常数层压板，它能满足复杂微波结构设计中对机械可靠性和电气稳定性的严格要求。通过在 - 55℃到 + 50℃内对介电常数随温度变化率的测试结果表明，该材料介电常数抗温度变化能力极佳，能够满足滤波器、振荡器和延迟线设计人员对设计中稳定电性能的需求。

RT/duroid® 6002优点如：

• 低损耗保证高频下的出色性能

• 严格控制的介电常数和厚度容差

• 出色的电气和机械性能

• 极低的介电常数随温度变化率

• 与铜箔相当的表面膨胀系数

• 低Z轴膨胀率

• 低排气率，航空应用的理想材料

RT/duroid 6006 / 6010微波层压板具有易于加工和使用稳定的特点。它们具有严格控制的介电常数容差和厚度，低吸湿率和出色的热机械稳定性。

RT/duroid® 6006/6010优点如：

• 高介电常数能够缩减电路尺寸

• 低损耗，X频段应用的理想选择

• 严格控制的厚度和介电常数公差适用于要求高可重复性的电路

• 供厚度从¼ oz.到2 oz./ft2 (8.5到70 μm) 的双面覆铜，电解铜或压延铜均可提供，同时有厚的铝基、黄铜或紫铜基金属板供订制。

RT/duroid® 6035HTC是陶瓷填充的聚四氟乙烯组分高频电路材料，专为大功率射频微波应用设计。2.4倍于RT/duroid 6000系列产品的导热性能和长期热稳定性优异的铜箔（电解铜和反转铜），使得RT/duroid 6035HTC层压板成为大功率射频应用中非凡的选择。基于Rogers公司先进的填料体系，RT/duroid 6035HTC具有出众的钻孔性，钻孔的成本相比使用坚硬氧化铝填料的标准高导热材料得到了极大的节约。

RT/duroid® 6035HTC优点：

• 高导热性

• 提升的电解质散热性使得大功率应用的操作温度大幅降低

• 低损损耗因子

• 优异的高频性能

• 热稳定的低粗糙度反转铜

• 更低的插入损耗和出色的热稳定性

• 先进的填料体系

• 提升了钻孔能力，与含有氧化铝填料的材料相比极大的延长了钻刀的使用寿命

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游来游去 Lv8. 研究员 2017-11-23

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罗杰斯CLTE™系列材料具有很好的尺寸稳定性、相位稳定性，最大程度保证工业应用中嵌入式电阻阻值一致性。适用于航空电子设备、雷达等高可靠性应用。

原厂动态发布时间 : 2017-09-27

【选型】比传统FR-4材料高6-8倍导热系数的92ML板材，助力解决高端通信电源、工业电源的散热问题

传统的电源电路板是FR4材料，又称为环氧玻璃布层压板，其导热系数约为0.25～0.4W/M.K。ROGERS推出了92ML板材，该板材采用环氧树脂填充陶瓷，导热系数（Z轴）为2.0 W/m-K，是普通的FR-4材料的6-8倍。以有效降低高端通信电源/工业电源中大功率器件的结点温度，从而使器件的使用寿命大大增加，特别适合在稳定性要求高、环境温度更加苛刻、密封的环境下使用。

原厂动态发布时间 : 2016-10-12