【产品】陶瓷填充PTFE的RT/duroid® 6000系列高频电路材料，耗散因子仅0.0027

时间： 2016-06-29 来源：Rogers（世强编辑整理）

代理服务

技术支持

批量订货

高频电路材料,微波电路板材,RT/duroid® 6000,RT/duroid® 6002

为全球客户提供先进的材料技术并推动材料领域可靠性、效率和性能的持续突破的ROGERS公司推出了RT/duroid® 6000系列高频电路材料，一种聚四氟乙烯（PTFE）填充了陶瓷的层压板，可广泛用于高可靠性的国防工业和航天航空应用领域。RT/duroid® 6000系列产品高频线路板材料具备卓越的电气特性和机械稳定性。其低介电损耗、低吸水率、介电常数随频率变化的稳定性、特别适合航空应用中的低排气率（Outgassing）等等优点，可满足绝大部分的高可靠性应用领域的需求。

RT/duroid® 6000系列层压板有多种型号可供选择，包含：RT/duroid® 6002、T/duroid® 6006、T/duroid® 6010、T/duroid® 6035HTC等。该系列层压板的介电常数和介电损耗的特性如下表：

表一：RT/duroid® 6000系列层压板的介电常数和介电损耗

RT/duroid® 6000 系列层压板具有超低损耗的优点，基于陶瓷填充的PTFE电路材料，不同介电常数的该系列板材的损耗因子在10 GHz时的数值范围为0.0012～0.0027。极低的损耗因子可以带来更低的介质损耗，从而为同等状态下的高频电路/天线带来更低的插入损耗，为微波/高频无线系统提供更加出色的电性能，提高系统效率，节省更多能源。

RT/duroid® 6002微波材料是一种低介电常数层压板，它能满足复杂微波结构设计中对机械可靠性和电气稳定性的严格要求。通过在 - 55℃到 + 50℃内对介电常数随温度变化率的测试结果表明，该材料介电常数抗温度变化能力极佳，能够满足滤波器、振荡器和延迟线设计人员对设计中稳定电性能的需求。

RT/duroid® 6002优点如：

• 低损耗保证高频下的出色性能

• 严格控制的介电常数和厚度容差

• 出色的电气和机械性能

• 极低的介电常数随温度变化率

• 与铜箔相当的表面膨胀系数

• 低Z轴膨胀率

• 低排气率，航空应用的理想材料

RT/duroid 6006 / 6010微波层压板具有易于加工和使用稳定的特点。它们具有严格控制的介电常数容差和厚度，低吸湿率和出色的热机械稳定性。

RT/duroid® 6006/6010优点如：

• 高介电常数能够缩减电路尺寸

• 低损耗，X频段应用的理想选择

• 严格控制的厚度和介电常数公差适用于要求高可重复性的电路

• 供厚度从¼ oz.到2 oz./ft2 (8.5到70 μm) 的双面覆铜，电解铜或压延铜均可提供，同时有厚的铝基、黄铜或紫铜基金属板供订制。

RT/duroid® 6035HTC是陶瓷填充的聚四氟乙烯组分高频电路材料，专为大功率射频微波应用设计。2.4倍于RT/duroid 6000系列产品的导热性能和长期热稳定性优异的铜箔（电解铜和反转铜），使得RT/duroid 6035HTC层压板成为大功率射频应用中非凡的选择。基于Rogers公司先进的填料体系，RT/duroid 6035HTC具有出众的钻孔性，钻孔的成本相比使用坚硬氧化铝填料的标准高导热材料得到了极大的节约。

RT/duroid® 6035HTC优点：

• 高导热性

• 提升的电解质散热性使得大功率应用的操作温度大幅降低

• 低损损耗因子

• 优异的高频性能

• 热稳定的低粗糙度反转铜

• 更低的插入损耗和出色的热稳定性

• 先进的填料体系

• 提升了钻孔能力，与含有氧化铝填料的材料相比极大的延长了钻刀的使用寿命

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 1
| 转发至：

本网站所有内容禁止转载，否则追究法律责任！

全部评论（1）

游来游去 Lv8. 研究员 2017-11-23

学习

没有更多评论了

【产品】适合于5G微波/毫米波功率放大器的高频电路PCB材料

为了提供5G放大器所需特性的电路材料，本文推荐Rogers（罗杰斯）公司两种不同厚度和特性的材料作为不同频率范围应用示例。对于6GHz及以下频率的5G功率放大器，厚度为20mil和30mil的陶瓷填充的电路材料，RO4385™是较好的选择。另对于毫米波频率下的5G功率放大器，厚度为5mil和10mil的RO3003™层压板就是非常合适的选择。

2018-08-16 - 新产品代理服务技术支持批量订货

【产品】介电常数4.38的Kappa™438高频板材，高可靠性带状线和微带线应用的理想设计选择

罗杰斯Kappa™438高频板材在10GHz带状线下测得的介电常数为4.38，更高的介电常数有利于微波电路中参数的控制（如阻抗控制），从而可以有效地缩小电路板尺寸，节省设计空间。在10GHz、23℃下测得损耗因子仅为0.005，极低的介质损耗可以确保新型材料具有更小色散和损耗，提高系统的传输效率。

2016-10-18 - 新产品代理服务技术支持批量订货

【产品】具有极低PIM值的天线级高频层压板材料，价格只需与其对应的军用级材料的一小部分

RO3730是罗杰斯公司的天线级材料，其具有极低的PIM值，在航天航空以及天线制造领域得到了广泛的应用。

2016-12-13 - 新产品代理服务技术支持批量订货

ROGERS层压板/高频板选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil

产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1厚度	铜箔2厚度	尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI	层压板	RT/duroid® 5880LZ	2	0.0027	0.254mm(10mil)	0.33	电解铜	H1	H1	24X18

选型表 - ROGERS 立即选型

Rogers（罗杰斯） RO4003C/RO4350B高频电路材料数据手册

描述- RO4000系列高频电路材料是一种玻璃增强碳氢化合物和陶瓷（非PTFE）层压板，专为高性能、高体积的商业应用设计。该系列产品提供卓越的高频性能和低成本电路制造，适用于全球通信系统、无线通信设备和多层数字电路。

型号- 4003C 24X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 48X36 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 12X18 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 12X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0087+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 48X36 5E/5E 0320+-002/DI,4003C 48X36 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5E/5E 0320+-002/DI-RSZ,4003C 48X36 1E/1E 0080+-001/DI,RO4003C 碳氢化合物陶瓷,RO4003C™,4003C 24X18 5E/5E 0160+-0015/DI,4003C 24X18 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0127+-001/DI,RO4000,4003C 24X18 1E/1E 0600+-004/DI,RO4350B™,4003C 24X18 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 1E/1E 0600+-004/DI,4003C 48X36 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0600+-004/DI,4003C 24X18 1E/1E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4003C 48X36 5E/5E 0600+-004/DI,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4003C 24X18 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 24X18 5E/5E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1TC/1TC 0207+-0015/DI,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4003C 12X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0120+-001/DI

2008年06月01日 - ROGERS - 数据手册 - Issued 06/2008 代理服务技术支持批量订货

鑫成尔电子PCB定制板材参数：罗杰斯ROGERS RT5880材料高频板的特性和功能

罗杰斯RT5880高频板，以其独特的玻璃纤维增强聚四氟乙烯复合材料，展现出卓越的性能与广泛的应用前景。这款层压板系列采用微纤维定向分布的玻璃纤维增强设计，为电路应用提供了强大的强度支撑，确保了高可靠性应用的稳定运行。无论是在航空航天领域还是其他高要求领域，RT5880高频板都展现出了其独特的优势。

2024-05-15 - 设计经验

Rogers（罗杰斯） RO3000系列线路板材料RO3003/RO3006/RO3010/RO3035高频层压板数据手册

描述- RO3000®系列高频电路材料是一种陶瓷填充PTFE复合材料，适用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在提供卓越的电学和机械稳定性，同时保持具有竞争力的价格。这些基板在X和Y轴上的热膨胀系数（CTE）为17 ppm/°C，与铜匹配，提供了优异的尺寸稳定性。Z轴CTE为24 ppm/°C，即使在恶劣的热环境中也能提供出色的通孔可靠性。

型号- 3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3010 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3035™,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3003™,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,RO3003陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3006 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,RO3000® SERIES,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3006™,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3010™,RO3010陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,RO3006陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI

2015年04月05日 - ROGERS - 数据手册 - Revised 1105 代理服务技术支持批量订货

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（英文）

描述- Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.

型号- RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T

12/ 2023 - ROGERS - 选型指南 - REV. 12/ 2023 代理服务技术支持批量订货

Rogers罗杰斯TC350高频微波射频电路板材料，针对需要改善散热性的高功率RF信号应用而设计

Rogers罗杰斯TC系列的TC350高频微波射频电路板材料PCB电路板微波射频板材料采用的是PTFE陶瓷玻璃布，是针对需要改善散热性的高功率RF信号应用而设计的。综合低损耗、高热导率、低CTE和极高的温度相位稳定性，Rogers罗杰斯TC系列的TC350高频微波射频电路板材料铜层压板能改善高功率设备的性能和可靠性。

2024-05-09 - 产品

【选型】比传统FR-4材料高6-8倍导热系数的92ML板材，助力解决高端通信电源、工业电源的散热问题

传统的电源电路板是FR4材料，又称为环氧玻璃布层压板，其导热系数约为0.25～0.4W/M.K。ROGERS推出了92ML板材，该板材采用环氧树脂填充陶瓷，导热系数（Z轴）为2.0 W/m-K，是普通的FR-4材料的6-8倍。以有效降低高端通信电源/工业电源中大功率器件的结点温度，从而使器件的使用寿命大大增加，特别适合在稳定性要求高、环境温度更加苛刻、密封的环境下使用。

2016-10-12 - 原厂动态代理服务技术支持批量订货

【选型】高频PTFE层压板RT/duroid 6202与TSM-DS3特性比较分析

RT/duroid 6202高频材料是一种添加了有限编织玻璃布的聚四氟乙烯（PTFE）层压板，具有低损耗、低介电常数的特性，可广泛用于航天航空和国防等高可靠性应用领域。

2016-12-06 - 器件选型代理服务技术支持批量订货

RO4835™ 层压高频电路材料数据表

描述- RO4835™ 玻璃层压板数据表介绍了Rogers Corporation生产的RO4835™玻璃层压板的特性。该材料具有优异的高频性能，适用于高性能微波电路设计，特别针对高温稳定性要求高的应用。与传统的热固性微波材料相比，RO4835™ 具有显著的抗氧化能力，同时保持了与RO4350B™类似的电学和力学性能。

型号- RO4835™,RO4835

2017/08/01 - ROGERS - 数据手册代理服务技术支持批量订货查看更多版本

RO4835™ 层压高频电路材料数据表

描述- RO4835™ 玻璃层压板数据表介绍了Rogers Corporation生产的RO4835™玻璃层压板的特性。该材料具有优异的高频性能，适用于高性能微波电路设计，特别针对高温稳定性要求高的应用。其特点是氧化抗性显著优于传统热固性微波材料，同时保持了与RO4350B™类似的电学和力学性能。

型号- RO4835™,RO4835

2017/01/14 - ROGERS - 数据手册代理服务技术支持批量订货

RO4835™ 层压高频电路材料数据表

描述- Rogers Corporation提供的RO4835™层压材料是一种热固性覆铜板，适用于高频电路制造。该材料具有优异的热稳定性和氧化抗性，适合汽车雷达和传感器、微波通信等领域。其电学性能良好，损耗因子低，且与标准FR-4工艺兼容。

型号- RO4000® SERIES,RO4000 SERIES,RO4000®,RO4000,RO4835™

011924 - ROGERS - 数据手册代理服务技术支持批量订货

微带线和接地共面波导电路的比较与选择

电路设计者往往需要选用某种电路技术，如微带线或共面波导(GCPW)等，以及某种电路设计和某种电路材料来实现最优的性能。可以从电气特性和热特性等参数对电路材料进行比较，如介电常数、损耗、功率容量及高频带宽等。电路传输技术如微带线和接地共面波导电路都各有其优缺点，通过对两者的仔细比较有助于发现他们各自的特点。

2016-05-20 - 技术探讨代理服务技术支持批量订货

【技术】浅析电路材料随温度变化的特性

线路板材料的性能可以通过多种不同的参数进行评估，包括常见的介电常数和耗散因数。

2017-05-05 - 技术探讨代理服务技术支持批量订货

罗杰斯高频板加工常用板材有哪些？

高频板常用于汽车防碰撞系统、通信设备、无线电系统等领域，在高频板加工中常用的板材有：罗杰斯、泰康利、F4B、雅龙等，各种型号满足不同高频板需求。那么，罗杰斯高频板加工常用板材有哪些？RO4350B材料可以满足工程师对于设计电路方面的具体要求，例如网络匹配，传输线的阻抗控制等。RO3000高频微波射频电路材料是含有特殊陶瓷填料的PTFE复合材料。先进层压板都具有一流的电气和机械稳定性。

2023-12-26 - 设计经验