【应用】SMD spring cable clip 在天线接地上的应用,提高了产品无线通信距离和产品一致性性能
LAIRD 的SMD spring cable clip是一种标准的精密电子SMD接地弹片,不但可以应用于SMT设计的电路接地,还可以用于固定线的安装,能有效解决线接地和安装问题。 本文主要介绍了Laird(莱尔德)SMD spring Cable clip在915M Sub-1GHz和ZigBee无线智能家居报警网关中的应用,解决了产品天线接地和安装问题,提高了产品无线通信距离和产品一致性性能。
Laird (莱尔德)的SMD spring Cable clip 有各种各样的电镀选项,可以允许最大的电气载流性能和电偶腐蚀兼容性。使用的铍铜材料具有良好的回弹性和电气性能,从而使接地性能更为可靠。本产品使用Laird的67BDG2003502715R00 来固定天线走线,并对天线进行接地处理。67BDG2003502715R00 规格书如图1所示,可以用于SMT生产,且具有抗腐蚀作用,能过UL腐蚀标准。
图1 Laird Cable Clip Spec
该智能家居报警网关设计采用LCD电容触摸屏,集成了Wi-Fi, ZigBee,915M Sub-1GHz无线设计,用于与入侵报警探测器进行无线通信。其中ZigBee和915M Sub-1GHz无线采用外置天线。当收到入侵报警探测器的报警信号时,通过Wi-Fi模块连接网络,将信息传输到报警中心。系统框图设计如图2所示:
图2 报警网关系统框图
在本产品中, 一方面采用外置天线,天线较长,为了避免天线在产品里随意晃动,造成产品无线一致性不好问题,需要对天线走线进行固定处理;另一方面,该报警网关上含有电容触摸屏和Wi-Fi模块,电容触摸屏和Wi-Fi模块的功耗比较高,若系统噪声和接地处理不好,对915M Sub-1GHz无线模块的通信距离影响很大。仅对天线安装进行固定处理的情况下,经过初步测试,智能家居报警网关的915M Sub-1GHz 无线发射功率只有12dBm, 与产品验收标准还有4dBm的差距,不满足产品性能需求。
为了提高915M Sub-1GHz无线通信性能,对天线的走线和接地进行了改善,使用Laird的spring Cable clip 67BDG2003502715R00对外置天线走线进行安装固定和接地,如图3所示,左图为SMD 弹片在PCB上的位置,右图将天线按一定的走线安装在SMD spring Cable clip 弹片里。首先Clip1 和Clip2对天线的走线起固定安装作用,其次,将天线露铜的地方卡进Clip2,然后进行焊接,对天线进行接地处理。注意,天线剥线接地的地方需要控制好长度。设计时PCB板需要根据spring Cable clip的PAD大小进行开窗露铜处理。
图3 Laird Cable Clip 在系统中的连接
通过使用Laird的SMD spring Cable Clip,解决产品天线走线固定安装和接地问题,大大地提高915M sub-1GHz无线性能和解决了产品无线性能一致性问题,无线辐射发射功率从12dBm提升到17dBm,满足产品性能需求,该产品已在北美大批量生产。
Laird (莱尔德)的SMD spring Cable clip 具有标准的封装,且有各种各样的电镀选项,可以允许最大的电气载流性能和电偶腐蚀兼容性。使用的铍铜材料具有良好的回弹性和电气性能,从而使接地性能更为可靠,能很好的解决EMC问题。
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型号- 67BCG2504303510R00,67BCG2003802008R00,BCG-20X32X015,TCG-15X27X020Z,67BCG2004002008R00,BCG-20X58X050,BSS-25X70X120Z,B3G-20X35X048,B4G- 25X40X054,67B8G2507006215R00,67BDG2003502715R00,67BSG2004507012R0B,67PCG2003201508R00,67P5S2003003108R00,P3G-20X36X026,B5G-20X30X031,BCG-25X40X021,BXG-25X35X040,67BCG2005805015R00,B8G-20X40X037,67TCG1502702010R0B,PCG-20X32X015,67TCG1502702010R0C,67BCG2504005010R00,67BCG2004504810R00,BCG- 20X45X048,P5S-20X30X031,B8G-20X45X045,67B3S3006010010R00,B5S-25X40X041,BCG-20X30X025,67BCG2004005310R00,67B3G2504807010R0B,67BCG2003002508R00,67BDG2503402710R00,67B3G2003805508R00,BDG-25X34X027,BSG-20X45X070,B5S-40X40X051,67B7G2504005010R00,67B3G3006010010R0C,B3G-20X38X055,B8G-25X70X062,B3G-25X48X100,B5G-20X70X062,67BCG2004005508R00,BDG SERIES,B3G-25X70X090,67BCG2004705710R00,BCG-25X30X040,67B5S4004005108R00,67BCG2504504810R00,BDG-20X35X027,BSG-25X70X120Z,BCG-25X43X035,B5G SERIES,67P3G2003602610R00,67B5G2007006215R00,B5G-40X40X051,BCG- 20X60X040,BCG-20X40X053,67BSG2506508015R00,BCG-25X40X055,BCG-20X40X055,TCG-15X27X020,67B5S2504004108R00,67BCG2504005510R00,B6G-20X75X030,67B3G2507009010R0B,BCG-20X30X040,B3G-25X48X070,BSG-25X70X120,67B5G4004005108R0B,67BCG2006006010R00,67B8G3004005108R00,67BSG2507012015R00,BCG-25X40X060,67B5G2504506010R00,B3G-30X60X100,67B4G2504005410R00,BCG-25X45X048,BCG SERIES,67BSS2507012015R00,67BCG2003004010R00,TCG- 15X27X020,BCG-20X47X057,67BCG2003203508R00,67B5G2504004108R00,B7G-25X40X050,67BXG2503504008R00,B8G-25X70X090,B6G SERIES,67BCG2504002108R00,67BCG2504006010R00,BCG-20X60X040,BCG-20X32X035,B8G-30X40X051,BSS-25X70X120,B3S-30X60X100,67BCG2006004015R00,67BCG2503004010R00,67B5G2003003108R00,B7G- 25X40X050,BSG-25X65X080,67B8G2004003710R00,67B8G2507009012R0B,B5G-25X40X041,BCG-20X40X020,67BSG2507012015R0B,67BSG2507012015R0A,67B5G2003003108R0B,67BCG1202301508R00,67B3G2504810010R00,B4G-25X40X054,67B6G2007503015R00,BXG SERIES,B3G SERIES,67BCG2003201508R00,67B8G2004504510R00,BCG-12X23X015,BCG-20X38X020,BCG-20X60X060,BCG-20X45X048,67BSG2506508015R0B,BCG-25X40X050,B5G-25X45X060,67B3G2003504810R00
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产品型号
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品类
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Length (mm)
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Width (mm)
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Height (mm)
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Plating
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67B3G2003805508R00
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BeCu Metal SMD Contact
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3.80
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2.00
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5.50
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Au, other options available upon request
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选型表 - LAIRD 立即选型
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产品型号
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品类
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系列
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Minimum Bondline Thickness (microns)
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Density (g/cc)
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Operating Temperature Min (Celsius)
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Operating Temperature Max (Celsius)
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Hardness (Shore 00)
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Color
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Packaging
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A18000-02
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Liquid Gap Fillers
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Tflex CR350
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85.00
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3.20
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-55.00
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200.00
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69.00
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Pink/White
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50cc cartridge
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选型表 - LAIRD 立即选型
Laird低损耗电介质材料选型表
莱尔德拥有一整套最先进、可靠的电介质产品,其介电常数从1.05到30不等,有棒状、片状甚至3D形状,有刚性和模制的。我们可以根据您的需求定制任何产品。ECCOSTOCK 0005是一种半透明的聚苯乙烯基热固性材料,具有低损耗的介电性能。ECCOSTOCK FFP是一种固化为硬质泡沫的粉末,非常适合用于填充空腔。Eccostock LoK是一种低介电常数、低损耗和低重量的热固性塑料,用于射频和微波绝缘。ECCOSTOCK HIK500F是一种低损耗的浆料,调整后的介电常数可达30,耐温超过200°C
产品型号
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品类
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系列
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Function
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Dielectric Constant
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Loss Tangent
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Resin
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Shape
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Density (g/cc)
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Operating Temperature Max (Celsius)
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Coefficient of linear expansion (cm/cm/℃)
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Length (mm)
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Thickness (mm)
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Width (mm)
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Option Availability - Machining
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Option Availability - on drawing
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REACH
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305027056
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Low loss dielectric thermoset
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HIK500
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Dielectric
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30.00
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0.00
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Polystyrene
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Bar
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2.20
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204.00
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0.000036
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305.00
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50.80
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51.00
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Option Availability - Machining
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Option Availability - on drawing
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REACH
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选型表 - LAIRD 立即选型
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型号- LW-Z5010PX-R,LW-Z5010PX
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产品型号
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品类
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系列
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SIL25RXP-300CC
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Form-in-Place Elastomers
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SIL25-RXP
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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可加工PCB层数:1-30层;板材类型:FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板;成品尺寸:5*5mm~53*84cm;板厚:0.1~5.0mm。
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