【产品】数字式红外远距离测温模组HNVLM111,实现0℃~100℃宽温范围与50cm非接触测温

2021-06-15 创芯海微
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创芯海微HNVLM111是一款数字式红外远距离测温模组,集成自研MEMS热电堆红外传感器和32位嵌入式微处理器芯片,搭载低噪声放大器、24位A/D转换器以及DSP处理单元等元件,通过UART接口进行数字输出,可实现0℃~100℃宽温度范围与50cm的远距离非接触温度测量,测温精度可达0.2℃~0.3℃。


产品特点

· 自研MEMS热电堆芯片

· 易于系统集成,降低应用成本

· 内置DSP数字信号处理

· 低功耗节能工作模式

· 适用于不同应用领域

· 多种封装和测量方式


产品应用

· 高精度无接触温度测量

· 工业移动元件温度控制

· 家电温度控制

· 公共区域商业终端人体测温

· 空调温度感应元件

· 安全监控


性能参数


模组结构


应用示意图

HNVLM111模组可以采用UART数字总线界面输出,任何微处理器MCU都可以对其进行通讯、控制来远程测量温度,参考应用如下图。


管脚定义

注意:

1.1.25 mm间距5 PIN排座。

2.串口通信设置:波特率:9600;数据位:8,无奇偶校验(0);停止位:1。

3.本模块通信方式为UART,模块接1、2、3、5


指令说明


实物测试


注意事项

1.在应用设计中需要注意上述精度是当传感器在热平衡条件下才能保证,如下因素会造成温差:传感器背部的热电子,传感器背部或旁边的加热器/冷却器造成传感器短时间内热平衡破坏。

2.传感器具有10°的测量视场(FOV)范围,应用设计时要注意视场内的被测物体温度基本均匀。传感器窗口有用以阻碍可见光和近红外光辐射的光学滤波器(可传播长波)集成在封装内抵御环境光造成的影响。滤波器的波长通带为5.5μm~14μm。

3.HNVLM111红外测温模组支持用户的二次开发,模组的测量结果,工作状态和故障等可由数字总线读取,同时测量方式,DSP功能等可以用户通过总线设置。

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 小班学生 Lv7. 资深专家 2021-07-02
    学习
  • titan Lv8. 研究员 2021-07-01
    学习
  • zwjiang Lv9. 科学家 2021-06-29
    学习学习
  • 小李飞刀 Lv8. 研究员 2021-06-23
    学习
  • 男儿当自强 Lv8. 研究员 2021-06-18
    学习了
  • 自强 Lv7. 资深专家 2021-06-17
    收藏备用。。
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