Silicon Labs预测2021年半导体行业发展，5G+AI引领六大技术驱动
在岁末之际，SILICON LABS（亦称“芯科科技”）高级副总裁兼首席战略官Daniel Cooley接受行业媒体的专访，分享他对2021年半导体市场发展的前瞻观点和技术趋势分析。
2020年，对所有物联网的从业者都是刻骨铭心的一年，在5G商用的第一年，就遇到了全球疫情挑战。Silicon Labs作为物联网行业领先的芯片、软件和解决方案提供商，洞悉到新冠疫情大流行加快了互联设备对安全性，隐私性，便利性和自动化需求的趋势。
赛迪顾问报告预测，未来三年，中国物联网市场规模仍将保持20%以上的增长速度，到2021年，市场规模将达到26251.3亿元。Silicon Labs致力于物联网消费者，商业和工业市场中的长期增长。目前聚焦为更多的IoT设备供电和连接提供芯片和解决方案。而Silicon Labs如何看待2020年受到疫情影响下的半导体市场发展？2021年半导体市场有哪些新的技术走向？哪些半导体应用领域将会在2021年兴起？Daniel Cooley将逐一分析关键趋势并分享他对行业走向的重点观察。
新冠疫情加速全球对互联设备需求
“新冠疫情将对全球经济和相关技术产生持续的影响。整个世界对半导体产品的需求和依赖在2020年变得愈发强烈。虽然对物联网和互联网基础设施解决方案的需求之前已经存在，但新冠疫情无疑加速了世界向互联化迈进的步伐。” Silicon Labs高级副总裁兼首席战略官Daniel Cooley对记者表示。
Silicon Labs看到，客户对物联网无线连接解决方案的需求日益增长，这些解决方案可以实现智能家居和智能工业应用，从而使人们在家中通过远程方式来生活、工作、购物和娱乐，并使企业通过现场和非现场混合模式来继续安全地运营。
5G+AI领衔，六大技术趋势引领半导体行业发展
Daniel指出，有六大技术趋势深刻影响物联网行业的发展：
1、人工智能和机器学习引擎将被集成至物联网芯片中，这样做令物联网设备开发人员可以非常轻松地导入机器学习的相关应用。
2、蓝牙将会继续以新颖、有趣、高效的方式被使用，在智慧医疗和社交距离维持设备中，蓝牙设备被大规模使用，因为疫情持续存在，全世界需要在环境的限制中继续前行。通过使用新的到达角（AOA）技术，蓝牙还将被用于精确的资产追踪应用中，以低于1米的精度确定产品、资产和人员的位置。这将被广泛应用在零售、制造和运输业等场景中。
3、安全将成为物联网设备的基本组成部分，专门为保护物联网边缘设备而开发的嵌入式硬件和软件安全解决方案越来越常见。随着数以百万计发送/接收有价值数据的无线设备不断扩展物联网的规模，物联网已成为一个非常容易引起黑客攻击的目标。Silicon Labs早已预见到这一趋势，并因此打造了Secure Vault物联网安全解决方案。
4、更多的智能家居和智能建筑当中采用智能传感器、照明和安全系统，从而帮助确保家庭和办公室尽可能节能、实现自动化和安全。
5、2021年5G起飞，在数据传输速度和容量方面实现巨大飞跃，这将对物联网产生巨大影响。但是，为了推动5G技术的大规模采用，5G基础设施提供商需要转向最适合5G小基站的以太网供电（PoE）技术。
6、电动汽车正在成为主流，这种转变需要最新、最好的电动汽车电池效率和推进管理解决方案，其中就包括可以减少充电次数的全新隔离技术。我们将看到新一波的电动汽车技术，旨在最大化电池效率，增加行驶里程，并减少充电次数。
三大关键领域的应用推动半导体行业发展
在Daniel Cooley看来，在后疫情时代，三个关键的应用领域将推动半导体行业向前发展：
1、首先是医疗保健技术，随着大量人口被迫或受鼓励留在家中，医疗保健行业正加速努力将医疗服务从临床诊疗环境向家庭转移。医疗设备制造商正在争相将Wi-Fi、蓝牙等网络连接技术添加到医疗设备中，帮助其连接到互联网。医疗团队将更多利用基于云的高性能计算（HPC）基础架构来开发新的治疗计划和用药方案，应对最难缠的疾病。展望2021年及未来数年，研究人员将会在云端中越来越多地运用专用人工智能（AI）技术，从而推动对高性能处理器和存储芯片的需求。
2、加速自动化和数字化。疫情还加速了经济的数字化和自动化发展趋势，现在零售、食品和娱乐等传统实体行业将大力推进其数字化进程。例如，零售商和餐厅正在转向一种被称为“在线购买，店内提货”（Buy online, pickup in store, BOPIS）的模式。
3、远程工作和娱乐推动半导体发展。疫情的持续性影响之一就是企业需要允许并支持员工远程工作。
这场疫情使数百万人采用物联网技术，努力升级他们的智能家居体验，丰富自己的娱乐选择，改善住宅安全，并增加更多的便利性。我们预计将看到人们持续去购置新的用于娱乐的联网电视和智能音箱、无线安全系统、用于住宅安全的智能锁和门铃摄像装置，以及语音助手和智能照明等设备，从而使家居生活更加便利。
Daniel Cooley预测，未来一年，物联网连接将快速增长。语音助手、智能手表、家庭气候装置、照明和安全传感器等智能家居消费类物联网设备将大量涌现。物联网业界共同致力于无线协议标准化和互操作性。Silicon Labs目前在无线领域占据着独特的地位，是唯一一家能够将多种无线协议的生态系统和平台结合在一起的企业。我们很高兴看到全行业都意识到基于标准的互操作性是整个行业成功的关键。
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本文由seven转载自Silicon Labs，原文标题为:【层峰观点】5G + AI引领六大技术驱动2021年半导体行业发展，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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Z-Wave联盟执行董事兼Silicon Labs战略合作伙伴总监Mitch Klein先生近期接受行业媒体采访并表示，未来用户将受益于精简的智能家居连接方法。随着大型科技企业强力支持Matter物联网新标准，可能会看到智能家居世界有史以来最大的一次变革。
消费者购买智能家居设备的优先考量揭秘——物联网开发商应该如何优化产品设计概念和功能性？
随着智能家居解决方案市场的持续增长，消费者端的实际应用仍然存在一些障碍，阻碍了该技术潜在潜力的充分实现。幸运的是，大公司正聚集在一块合作以打破应用的壁垒，这样即使是婴儿潮（Boomers）一代也会喜欢这个概念。
SILICON LABS ZIGBEE 无线 Gecko SoC选型表
EFR32MG无线 Gecko SoC 是在 IoT 设备上实现节能多协议连网的理想之选。芯片解决方案结合了 76.8MHz ARM和高性能 2.4GHz 无线电，旨在为 IoT连接应用提供行业领先的节无线 SoC。
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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|
EFR32MG12P433F1024GL125-C
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Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
|
Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
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2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
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1024kB
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256kB
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65
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-40℃~85℃
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-50℃~150℃
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BGA125
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1.8V~3.8V
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
SILICON LABS Matter 无线SoC选型表
EFR32MG24 无线 SoC 是使用 Matter、OpenThread 和 Zigbee 进行网状物联网无线连接的理想选择
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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MAX TX Power (dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Secure Vault
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IADC High-Speed/High-Accuracy
|
Multi Vector Processor
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Max CPU Speed(MHz)
|
Operating Temperature(℃)
|
Storage Temperature(℃)
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Pin Count
|
AVDD Supply Voltage(V)
|
|
EFR32MG24B310F1536IM48-B
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Wireless SoC
|
Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3
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10dBm
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1536kB
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256kB
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28
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High
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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Multi Vector Processor
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78.0MHz
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-40℃~125℃
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-50℃~150℃
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QFN48
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1.71V~3.8V
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
物联网技术在电动汽车电控系统中的作用
电池为电动汽车提供能量，使其能够平稳地长距离行驶。如果使用物联网和人工智能等新一代技术进行升级，整个系统肯定会变得更加强大。
Silicon labs 蓝牙SOC选型表
Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5,待机功耗1.2μA;实测网络节点100+,工作温度高达125℃,提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核,16位ADC,支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。
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产品型号
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品类
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MCU Core
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Core Frequency (MHz)
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Flash
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RAM
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Secure Vault
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Bluetooth
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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Cryptography
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Output Power Range (dBm)
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GPIO
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I²C
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SPI
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I²S
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Receive Sensitivity
|
ADC
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Comparators
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Temperature Range (ºC)
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Package Type
|
Package Size(mm)
|
|
EFR32BG24B110F1536IM48-B
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Bluetooth®Wireless SoC
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ARM Cortex-M33
|
78
|
1536
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256
|
High
|
5.3
|
Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
|
AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
|
-20 to 10
|
28
|
2
|
3
|
1
|
-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
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12-bit,SAR,1Msps
|
2
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-40 to 125
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QFN48
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6x6
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
SILICON LABS 8-bit Microcontroller选型表
SILICON LABS 8位MCU选型，MCU Core 8051，频率20MHz~100MHz，Flash存储2kB~120kB，RAM存储0.25kB~8kB。
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产品型号
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品类
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系列
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Frequency（MHz）
|
Flash (kB)
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RAM (kB)
|
Vdd min（V）
|
Vdd max（V）
|
Package Type
|
Package Size (mm)
|
Internal Osc.
|
Dig I/O Pins
|
ADC 1
|
Temp Sensor
|
Timers (16-bit)
|
PCA Channels
|
DAC
|
Comparators
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UART
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SPI
|
I2C
|
HS I2C Slave
|
EMIF
|
CAN
|
LIN
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VREF
|
Debug Interface
|
|
C8051F392-A-GM
|
8位MCU
|
C8051F39x Small Form Factor
|
50
|
16
|
1
|
1.8
|
3.6
|
QFN20
|
4x4
|
±2
|
17
|
10-bit, 16-ch., 500 ksps
|
Temp Sensor
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6
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3
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10-bit, 2-ch.
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1
|
1
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1
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2
|
0
|
0
|
0
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0
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VREF
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C2
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
5G时代的温控先锋：电阻器在物联网中的关键角色分析
随着5G与物联网(IoT)技术的深度融合，电阻器行业正迎来前所未有的市场机遇和技术挑战。5G作为新一代移动通信技术，其高频通信的特点要求电阻器必须具备更高效的频率响应能力、更低的信号失真度，以及更佳的稳定性和可靠性。这不仅是为了确保信号传输的精准与高效，也是为了适应物联网设备日益增长的复杂应用需求。
Eccosorb 5G MeF 1 5G中频吸收器
描述- Eccosorb 5G MeF1 是一种磁加载硅橡胶弹性体，适用于所有毫米波应用的18-40 GHz频率范围。它具有高服务温度（165°C）、低逸出气体、高磁损耗等特点，符合RoHS/Reach标准。
型号- 5G MEF 1
SILICON LABS 32-bit Microcontroller选型表
SILICON LABS 32位MCU选型，频率24MHz~80MHz，Flash存储4kB~2048kB，RAM存储2kB~512kB。
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产品型号
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品类
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系列
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Frequency（MHz）
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Flash (kB)
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RAM (kB)
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Vdd min（V）
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Vdd max（V）
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Package Type
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Package Size (mm)
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Internal Osc.
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Debug Interface
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Cryptography
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Dig I/O Pins
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ADC 1
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DAC
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USB
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Cap Sense
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LCD
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Temp Sensor
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Timers (16-bit)
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UART
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USART
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SPI
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I2C
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I2S
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EMIF
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RTC
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Comparators
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EFM32GG290F512-BGA112
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32位MCU
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EFM32 Giant Gecko
|
48
|
512
|
128
|
1.98
|
3.8
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BGA112
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10x10
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±2%
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ETM; SW
|
AES-128 AES-256
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90
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12-bit, 8-ch., 1 Msps
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12-bit, 2 ch.
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-
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Cap Sense
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-
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Temp Sensor
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4
|
7
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3
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3
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2
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1
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0
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RTC
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2
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
移远通信超小尺寸5G模组RG200U，加速对空间有严苛需求的物联网设备实现5G升级
移远通信正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA封装5G模组尺寸减小约三分之一。RG200U 5G模组在体积上的显著优势不仅可以大大提升终端设计的灵活性，还能支持客户开发体积更紧凑的5G行业应用，特别利好电力终端、MiFi、Dongle、DTU、AR/VR眼镜、音视频记录仪等一系列对空间有严苛需求的物联网设备。
芯科科技针对智能家居、可穿戴和医疗物联网设备提供蓝牙选型指南，帮助快速开发理想物联网产品
SILICON LABS专门面向消费物联网应用（如智能家居、可穿戴设备和互联医疗设备）所提供的“蓝牙SoC和模块选型指南”，将能帮助开发人员快速为其下一个物联网产品设计选择理想的蓝牙解决方案，从而兼顾低功耗、低成本、可靠且安全的无线连接特性。
SILICON LABS SUB-G 无线SOC选型表
智能家居、安防、照明、楼宇自动化和计量领域中次GHz“物联网”应用的理想解决方案。高性能的sub-GHz无线电提供远程功能，不受Wi-Fi等技术2.4GHz干扰的影响。
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Pin Count
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32FG1P133F256GM48-C0
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Flex Gecko Proprietary Protocol SoC
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Proprietary
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QFN48
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2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
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256kB
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32kB
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28
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-40℃~85℃
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-50℃~150℃
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1.85V~3.8V
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
Silicon Labs无线多协议SoC、模块及软件开发工具助力智能家居，实现兼具智能及安全的物联网设计
本文将针对智能照明、智能插座、智能开关、智能暖通空调、智能窗帘、智能音箱、烟雾传感器和智能冰箱等亮点应用为您提供设备开发考量与理想解决方案，并说明如何运用Silicon Labs无线多协议SoC、模块和软件开发工具来实现兼具智能及安全的物联网设计为工程师指点迷津。
电子商城
品牌：SILICON LABS
品类：Wireless Gecko SoC
价格：￥8.1764
现货： 102,629
品牌：SILICON LABS
品类：Mighty Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
价格：￥27.0929
现货： 90,767
现货市场
品牌：SILICON LABS
品类：Switch Hall Effect Magnetic Position Sensor
价格：￥2.2924
现货：126,000
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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