【产品】基于陶瓷填充的PTFE的高频层压板RO3006,介电常数达6.15


针对商业的微波和射频应用市场,ROGERS推出了型号为RO3006的高频层压板。该款层压板是基于陶瓷填充的PTFE电路材料,其介电常数可达6.15,并且RO3006的介电常数非常稳定,其受温度变化影响极小,而且相比于普通PTFE玻璃布材料,在接近于室温时,该板材不会出现介电常数阶跃的现象,因此有效保障了高频电路工作的稳定性。此外,RO3006还具有超低的介质损耗,即使工作频率达到10GHz,其介质损耗因子也仅为0.0020。
RO3006具有出色的机械性能。在严酷的温度挑战下,其机械性能也依然非常稳定,该板材在X和Y方向的热膨胀系数为17ppm/℃,该值和铜的热膨胀系数相当,因此材料因蚀刻收缩的典型值低于0.5mil/inch,从而有效保障了电路板尺寸的稳定。而在Z方向上,RO3006的热膨胀系数仅为24ppm/℃,因此,在各种苛刻的温度环境下,该板材也依然可以保证电镀通孔的稳定性,从而保证电路系统的正常工作。此外,RO3006属于RO3000系列层压板,该系列层压板机械性能高度一致,因此当设计者在进行多层电路设计时,当某层电路需要选用其他介电常数的板材时,可直接在该系列产品中进行选择,无需担心出现翘曲或者可靠性问题。基于RO3006卓越的电气特性和机械稳定性,其可广泛应用于汽车雷达,全球定位系统卫星天线,蜂窝通信系统功放和天线,无线通信的贴片天线,直播卫星,有线系统的数据链路,远程抄表以及电源背板设计。
RO3006的特点及优势:
• 介电常数为6.5,受温度变化影响小;
• 超低介质损耗,介质损耗因子为0.0020;
• 因蚀刻收缩的典型值低于0.5mil/inch,尺寸稳定性极好;
• Z方向的热膨胀系数为24ppm/℃,在严酷温度环境下,仍可保证电镀通孔稳定性;
• 吸湿率为0.02%;
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serena Lv7. 资深专家 2019-12-02RO3006的高频层压板在5G光口HUB产品中性能非常不错,衰减小
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北冥之鲲 Lv8 2019-01-15RO3006介电常数6.15,适用于空间要求较高的小体积微波组件设计。
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用户23083574 Lv5. 技术专家 2019-12-02学习
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eachann Lv7. 资深专家 2019-12-02学习
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序2008 Lv7. 资深专家 2019-11-27学习了
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蓝爵 Lv8. 研究员 2019-11-26学习学习
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香山红叶 Lv7. 资深专家 2019-11-26支持
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WallE Lv7. 资深专家 2019-11-24收藏待用
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用户51775360 Lv7. 资深专家 2019-11-24学习
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用户58604703 Lv5. 技术专家 2019-11-19支持
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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