【产品】国产导热硅凝胶BN-TG350-60，导热率可达到6W/(m·K)以上，适用于电源模块
博恩推出的BNTG350-60是一种具有高导热性能的导热硅凝胶，导热率可达到6.0W/(m·K)以上，单组份包装，使用时无需再次固化，挤出后保持形状不变，耐温范围广，产品符合ROHS指令要求，对基材无腐蚀。
■产品特性
BNTG350-60是一种具有高导热性能的导热硅凝胶，导热率可达到6.0W/(m·K)以上。
单组份包装，使用时无需再次固化，使用简单，界面几何要求低，可提供卓越的设计灵活性。
可靠性好，挤出后保持形状不变，耐温范围广。
超低的使用压缩应力，并具有一定的浸润性能，最大限度增加有限接触面积，达到快速散热效果。
点胶设计，自动点胶可极大提高施工操作效率，降低人工成本和和时间成本。
符合ROHS指令要求，对基材无腐蚀。
■产品使用
使用自动点胶机点胶时，设置好出胶量及点胶路径施胶到发热源元件面上，然后与散热元件压合好即可。若需要返修或多余的胶料可以用布条轻易擦掉。
■典型性能参数
■典型应用
内存及电源模块
平板显示器与消费电子
网络通讯设备
大功率发热设备器件
■包装及储存
包装规格：30ml/支，300ml/支。
或按照客户要求进行包装。
需在30°C以下密封储存。
最佳有效使用期为6个月。
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