【应用】华联电子高速光耦HPL6M257助力RS-485通讯隔离设计,速率高达15Mbit/s

2022-07-19 华联电子
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RS485差分通信网络经常用于恶劣环境下的工业和仪器应用中,在恶劣环境下进行长距离通信时,可能出现引起链路损毁、接地噪声等问题,采用隔离型RS485方案可使得电路具有更强的抗干扰性和系统稳定性。

图1  HPL6M257  电路原理图

本文重点介绍国产厦门华联电子高速光耦HPL6M257助力RS-485通讯隔离设计,数据传输速率快高达15Mbit/s,逻辑门输出,输入、输出间绝缘电压高 VISO≥3750Vrms,采用双列贴片式8L塑料封装,正常工作温度范围-40°C~+105°C,具有很强的共模抑制能力高达20kV/μs,非常十分适合工业应用场合。  

                                                                       图2 HPL6M257 引脚定义和尺寸图

国产华联高速光耦HPL6M257助力458通讯隔离设计,具有以下几点优势:

1、数据传输速率快、高达15Mbit/s,高共模瞬抑制比20kV/μs ;

2、输出端为CMOS输出,产品具有很强的共模抑制能力。 正常工作温度范围-40°C~+105°C;

3、3750Vrms的电气隔离,防止共模干扰以及隔离高压保护用户人生安全;


如上所述,华联高速光耦HPL6M257非常十分适合工业应用场合,市场主流封装,国产化替代封装兼容,在工业市场广泛应用,通过VDE和UL安规认证,国产器件性价比高,供货和技术支持都能够快速响应。

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群芯微(Qunxin Microelectronics)光电耦合器选型指南

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型号- QX2223,QX0723,QX4N33,QX0601,QX1019,QX330J,QX1018,QX0721,QX0720,QXC79B,QX21X,QXC79A,QX2222,QX357,QX358,QX354,QXM343,QX350,QXM3011,QXM3012,QXM3013,QXM341,QXV25X,QX2213,QX308X,QX22X,QX58X,QX127,QXC53X,QXS258H,QX481,QXM3020,QXM3021,QX480,QXM456,QXM3022,QXM3023,QXC790,QXC87BT,QX3213,QXN6N139,QXX213,QX3H7,QX3H4,QX818,QX816,QX817,QX101X,QX814,QX0501,QX815,QXN6N137,QXN6N138,QX2122,QXN6N135,QXN6N136,QXM480,QXM481,QX333J,QXN261L,QXX223,QXN3150,QX331J,QX827,QX825,QX0611,QX826,QX332J,QXN201,QXN200,QX8801,QX075L,QXM3061,QXM3062,QX41X,QX2020,QX2021,QX53X,QX2022,QX2023,QXW723,QXM303X,QX314,QX553,QXN350,QX6N135,QX551,QX6N136,QX552,QX6N137,QX6N138,QX6N139,QXM3052,QXM3053,QXW720,QXW721,QXW601,QX074L,QXC87AT,QXY258H,QXN4506,QX1722,QXN4504,QX0511,QX0631,QX54X,QX42X,QX2011,QX0630,QX2012,QX2013,QX3223,QX562,QX563,QX561,QXM3063,QX3906,QXM304X,QX202X,QXM721,QX2601,QXN139,QXM601,QXM723,QX2041,QX2042,QX3010,QX2043,QX3011,QX3012,QX216,QX55X,QX217,QX214,QXC7723,QX215,QX212,QX337J,QXM301X,QX213,QX452,QXW60X,QXC7721,QX451,QXC7720,QXN135,QXN136,QXM3031,QXN137,QXM3032,QXM720,QXN138,QXM3033,QXW501,QX7723,QX201X,QXH87AT,QXM3051,QX4NXX,QX0534,QX3120,QX2031,QX7721,QX2032,QX2154,QX2033,QX0531,QX56X,QX7840,QX8016,QX227,QX0530,QX7720,QX33XJ,QXM302X,QX226,QX223,QX224,QX222,QX343,QX340,QX582,QX341,QX583,QXM3041,QX581,QXM3042,QXM3043,QXS259,QXS258,QXW611,QX204X,QX301X,QXM501,QXH87BT,QX3150,QX2061,QX2062,QX2063,QX3031,QX3032,QXM60X,QX3033,QX339J,QXV41X,QXC601,QX17X,QXH11L1,QXH11L2,QXH11L3,QXN825,QXN826,QXN827,QX203X,QXC70A,QXM611,QXH720,QX3140,QX2051,QX0314,QX2052,QX3020,QX2053,QX3021,QX3022,QX3023,QX522,QX523,QX520,QX521,QXY258,QXM308X,QXW511,QXY259,QXS25X,QX0341,QX303X,QXM3081,QXM3082,QXM3083,QX2083,QX3051,QX3052,QX3053,QX0223,QX0343,QX206X,QX415,QX533,QX252A,QX531,QX532,QXC501,QX3061,QXC740,QXC61L,QXM305X,6N137,QX205X,6N136,QX302X,QX2514,6N135,QX3041,QX52X,QX3042,QX3043,QX0213,QX316J,QX542,QX543,QX3H44,QXC611,QX541,QX2081,QX2082,QXY25X,QXM511,QXM306X,QXN3140,QXC4506,QXC4504,QX208X,QX1213,QX305X,QXV45X,QX3H74,QXV21X,QX155,QX33XJ系列,QX3081,QX41XS,QX3082,QX3083,QX304X,QX3062,QX3063,QXC511,QXC74L,H11L1,QXN7723,QX4504,QXN3120,QX4506,QXN7720,QXN7721,QX852,QX851,QX177,QX176,QX173,QXV252,QX174,QX6N437,QXV253,QXV254,QX172,QX25XA,QXV256,QXV258,QXH790,QXM314,QX306X,QX1223,QXC63X,QXC64L

选型指南  -  群芯微  - 2023/8/2 PDF 中文 下载

光电器件厂商美特光授权世强硬创,代理晶体管光耦用于BMS管理及电控系统

产品广泛应用于计算存储、智能家电、电力工业、测量控制、医疗设备、新能源、光伏、逆变、储能等领域。

签约新闻    发布时间 : 2024-10-30

华联电子光耦合器选型指南

目录- 公司简介    光耦技术路线图    光耦合器量产清单    光耦合器    光耦合器产品可靠性和寿命    生产数字化    光耦质保能力    试验设备和能力   

型号- HPC827,HPC962B,HPL6M238,HPL6W137,HPC962A,HPL6W138,HPL6M239,HPL6W139,HPL6M235,HPC3063-MS,HPL6M236,HPL6M237,HSCR-3223,HPC3022,HPC3023,HPL6W135,HPL6N137-S6,HPL6W136,HPC952,HPC2053,HPC952-MS,HPC217XH,HPC817,HPC816,HPC815,HPC814,HPL6L157,HSCR-0123,HSCR-1213,HSSR-S1A0L,HPC300,HPC3052-MS,HPC942,HGD313H,HPC952B,HPC952A,HPL6M257,HSCR-1223,HPL6W157,HPC932,HPC931,HPL6N237,HPC3053,HGD3120,HPL6S139,HPL6S137,HPL6S138,HPL6S135,HPL6S136,HSSR-S1A04-2,HPC354,HSSR-S1A08-2,HSCR-2213,HPC352,HPC351,HGD314W,HPC3063,HPC357,HPC356,HPC355,HPC3053-MS,HGD314P,HPL6N135,HGD152,HPL6N136,HPL6N137,HPL6N138,HPL6N139,HPC2022,HGD341W,HPC101,HSCR-2223,HGD341P,HPL6S157,HPL6N137-D6,HSSR-41A0L,HSSR-41A05,HSSR-41A06,HSSR-41A04,HSSR-S1A05-2,HSSR-41A01,HSCR-0213,HPC215,HPC214,HPC852,HPC851,HPC217,HPC3083,HSSR-41A08,HSSR-S1A01-2,HGD332J,HPL6N157,HSSR-61A0D,HSSR-DA08,HPL6L137,HSSR-DA05,HSSR-DA04,HPL6L136,HPL6L135,HSSR-DA06,HPC3022-MS,HSSR-DA01,HPL6L139,HPL6L138,HSSR-16S1A0D-2,HSSR-DA0L,HSSR-41A15,HGD343W,HSSR-61A04,HSCR-3213,HSSR-61A01,HSCR-0223,HPL6L148P,HSSR-41A11,HPC962,HSSR-61A08,HPC961,HSSR-61A05,HSSR-61A06,HGD343P,HPL6L148W

选型指南  -  华联电子  - 2022/11/1 PDF 中文 下载

AOTE奥特半导体携最新光耦产品及应用方案精彩亮相elexcon2024深圳国际电子展

2024年8月29日,elexcon 2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)圆满收官。展会汇聚了400+品牌展商,20+高峰论坛,100+专家大咖。本次展会吸引海内外观众5万人次。此次展会中,AOTE奥特半导体精彩亮相,展示了其最新产品及针对开关电源、智能家电、工业驱动等领域的应用方案。

原厂动态    发布时间 : 2024-09-05

【产品】高速逻辑门输出型光耦合器 HPL6W136,采用 WSOP8封装,爬电距离≥15mm

华联电子推出高速逻辑门输出型光耦合器 HPL6W136 ,采用 WSOP8封装,爬电距离≥15mm,由砷化铝镓红外发光二极管与高速逻辑门光敏芯片耦合封装构成,具有高压绝缘能力,适用于高压电力系统中的隔离式通信逻辑接口和控制。

新产品    发布时间 : 2022-04-18

厦门华联电子股份有限公司光耦合器产品简介

型号- HPL6S137,HPC962B,HPC962A,HPC3063-MS,HPL6M237,HSCR-3223,HSCR-2213,HPC3023,HPL6N137-S6,HPC357,HPC3063,HPC952-MS,HPC3053-MS,HPC817,HPC814,HPL6N135,HSSR-S1A08,HSSR-S1A01,HSCR系列,HPL6N136,HPL6N137,HPL6N138,HSSR-DA25,HSSR-S1A05,HPL6N139,HSSR-S1A04,HGD341W,HPC101,HSCR-2223,HSCR-0123,HSCR-1213,HSSR-S1A0L,HGD341P,HPC300,HPC942,HPL6N137-D6,HPC952B,HPC952A,HSSR-DA15,HSSR-41A0L,HSSR-DA11,HPC30系列,HSSR-41A05,HSSR-41A06,HSSR-DA21,HSSR-41A04,HSSR-41A01,HSCR-1223,HPL6W157,HSCR-0213,HPC217,HPC931,HPC3083,HSSR-61A0D,HSSR-DA05,HSSR-DA04,HSSR-DA06,HSSR-DA01,HPL6N237,HSSR-DA0L,HSSR-41A15,HSCR-3213,HSCR-0223,HSSR-41A11,HGD3120

商品及供应商介绍  -  华联电子  - 2021.03 PDF 中文 下载

AOTE奥特2024 CAEE家电供应链博览会|圆满收官,期待下次相遇!

2024年8月15日,为期三天的2024CAEE家电供应链博览会在佛山国际会展中心圆满举办完成。 奥特半导体此次展会上展出了:晶体管光耦、光继电器、可控硅光耦、高速光耦、达林顿、IGBT驱动光耦等产品及应用方案。产品广泛应用于智能家居、移动互联、智能仪表、智能汽车、医疗设备、工业控制、消费类及工业级产品等各大领域。本文一起回顾精彩瞬间吧!

原厂动态    发布时间 : 2024-08-22

【产品】高速逻辑门输出型光耦合器HPL6N137-S8(S),数据传输速率10Mbit/s

华联电子推出的光耦产品HPL6N137-S8(S)由850nm砷化铝镓红外发光二极管,和超高速逻辑门光敏芯片耦合封装构成。产品输出端为集电极开路输出,从而允许线或输出;输入端提供最大5mA的电流,输出端即可吸收最小13mA的电流。

产品    发布时间 : 2022-05-27

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品牌:华联电子

品类:光耦合器

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品类:光耦合器

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品牌:华联电子

品类:光耦合器

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品牌:华联电子

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高频多层混压PCB板快速打样/定制

可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。

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多层印制电路板打样定制

可加工PCB板层数:0-60层,板材类型:高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板;最大加工尺寸:622*1200MM;板厚:0.05-8.0MM;铜厚:0.33-30OZ;

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