【产品】高效能各向异性导热垫片HFS-20,热阻≤0.2(@20psi/2mm)
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鸿富诚HFS-20是一款具有良好导热性能,较低热阻的高效能导热垫片,可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙,实现发热部件到散热部件之间的高效热传递,大幅度降低界面热阻。与此同时,该高效能散热片还可以在较低的应力条件下使用,避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性,可 以用于光电模块,网通等需要高效热传递的设备。
各向异性导热垫片HFS-20产品实物图:
【长宽尺寸】 120mm×120mm
各向异性导热垫片HFS-20产品特点
高热导率和低热阻
低应力装配
良好的热稳定性能
多种厚度选择,应用范围广
产品参数
应用领域
卫星
雷达
大型服务器
光电行业
网通产品
可穿戴设备
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鸿富诚(HFC)热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
鸿富诚 - SINGLE-COMPONENT THERMAL GEL,SMT导电泡棉,WAVE-ABSORBING MATERIAL,导热硅胶,THERMAL INTERFACE MATERIAL,导热硅胶垫片,铝箔胶带,导电布,导电毛丝,FOF垫圈,SHIELDING MATERIAL,ANISOTROPIC THERMAL PAD,导热吸收材料,导电泡棉,吸波材料,铜/铝箔胶带,全方位导电泡棉,WAVE ABSORBING MATERIAL,铜箔胶带,各向异性热垫,FOF GASKET,导电织物胶带,热界面材料,导电布胶带,半包垫片,COPPER FOIL TAPE,导热吸波材料,导热垫片,CONDUCTIVE PE,COPPER/ALUMINUM FOIL TAPE,THERMAL GEL,半包型导电泡棉,单组分热凝胶,双组份导热凝胶,XYZ CONDUCTIVE FOAM,双组分热凝胶,石墨泡棉,GRAPHITE FOAM,导热垫,导电FOA,TWO-COMPONENT THERMAL GEL,THERMAL CONDUCTIVE ABSORBING MATERIAL,网通应用高导热材料,CONDUCTIVE FABRIC TAPE,XYZ导电泡沫,CONDUCTIVE FOA,热凝胶,HALF-WRAPPED GASKET,导电聚乙烯,各向导性导热垫片,ALUMINUM FOIL TAPE,石墨泡沫,各向异性导热垫片,屏蔽材料,SMT GASKET,导电PE,COPPER/ATUMINUM FOIL TAPE,导热凝胶,单组份导热凝胶,SMT垫片,THERMAL PAD,H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD,COMMUNICATION EQUIPMENT,通讯设备,直流接地,MOBILE PHONES,射频,HEAT SINK,5G MOBILE PHONE,摄像头,散热模块,光电子产业,OPTICAL PRECISION EQUIPMENT,THERMOELECTRIC COOLING DEVICES,AUTOMOTIVE,EMI电子元件,RFID标签,电源电阻器,MONITORING SYSTEM,RFID ANTI-METAL READER,TEMPERATURE REGULATOR,CHIP MODULES,散热片,芯片模组,元件,半导体案例,卫星,CASE,VR 设备,DC GROUNDING,无线通信设备,CHASSIS,射频接地电磁干扰,RF GROUNDING,RFID抗金属读写器,WIRELESS CHARGE PRODUCTS,监控系统,散热器,RF,POWER RESISTOR,新能源产业,手持移动电子设备,射频互联射频干扰屏蔽垫片,新能源行业,可穿戴设备,军事领域,BASE STATION ANTENNA DEVICE,RFID TAG,BETWEEN THE CHIP AND THE MODULE,SEMICONDUCTOR CASES,ELECTRO MAGNETIC SCREEN,电子消费品,手机,NEAR FIELD PAYMENT,高性能CPU,SATELLITE,在芯片和模块之间,显示卡处理器,LED LIGHT SOURCE,LED灯具,ELECTRONIC DEVICES,工业路由器,芯片与散热模块之间,电子产品,COMPUTERS,ELECTRONIC AND ELECTRICAL PRODUCTS,EMC ELECTRONIC COMPONENTS,RFID抗金属电子标签,NETCOM INDUSTRY,CHIP,高频模块,OPTOELECTRONICS INDUSTRY,HANDHOLD MOBILE ELECTRONIC DEVICE,消费领域,电磁屏,近场支付,平板,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,芯片,显卡处理器,VR EQUIPMENT,软性电路板,RADAR,电脑,COMPONENT,5G BS,PADS,5G基站,手持移动电子装置,装配表面,汽车电子,OPTICAL INSTRUMENTS,DC,柔性线路板,电子电器产品,MAGNETIC SCREEN,汽车,FABRICATIONS,MICROELECTRONIC DEVICES,HIGH-PROPERTY CPU,GPU,EMI COMPONENT,WIRELESS CHARGING,无线通讯设备,无线充电产品,直流接地消除静电,外壳,RF INTERFERENCE SHIELDING GASKET,无线充电,CAMERA,MILITARY FIELDS,光模块产品,5G BASE STATION,元件对印刷电路板接地,磁屏,INDUSTRIAL ROUTER,5G手机,网通产品,HEAT DISSIPATION MODULE,电子设备,RFID ANTI-METAL ELECTRONIC TAG,LUMINOUS BODIES,汽车电池包,WIRELESS COMMUNICATION EQUIPMENT,家电行业,NETCOM PRODUCTS,雷达,FPC,底座,射频干扰屏蔽垫片,光学精密设备,NETCOM PRODUCTS •家电行业HOUSEHOLD APPLIANCE INDUSTRY,HIGH FREQUENCY MODULE,LED灯,LED LAMPS和发光体,微电子器件,LED LAMPS,直流,热电冷却装置,外壳对印刷电路板接地,AR设备,HOUSEHOLD APPLIANCE INDUSTRY,LED光源,基站天线装置,高性能中央处理器,BETWEEN CHIP AND HEAT DISSIPATION MODULE,温度调节器,AUTOMOBILE BATTERY PACK,消费者,CONSUMER,WEARABLE EQUIPMENT,EMC电子元件,OPTICAL MODULE PRODUCTS,射频接地,光电行业,NEW ENERGY INDUSTRY,半导体块,AR EQUIPMENT,通信设备,CONSUMER SECTORS,光学仪器,芯片模块,汽车电池组,网通行业,ELECTRONIC PRODUCTS,VR设备,发光体
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21年,对于鸿富诚公司来说,是一个里程碑,也是一个新起点。在未来的日子里,我们将携手每一位客户、每一位合作伙伴、每一位员工,共同书写鸿富诚更加辉煌的篇章。让我们以这21周年为新的起点,继续前行,创造更多的可能,迎接更加美好的明天!
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了解到贵司鸿富诚各向异性导热垫片导热系数有24W,为什么比普通的导热硅胶片导热性能提升这么多,内部添加了什么特殊填料吗?
你好,鸿富诚各向异性导热垫片是将方向性高导热材料碳纤维在导热垫片中进行有序阵列排列从而能达到20W甚至是24W的高导热性能,对比导热路径比较曲折的普通导热垫片(填料为氧化铝、氮化铝、氮化硅等普通陶瓷颗粒),各向异性导热垫片在厚度方向上导热路径具有单向高效性,因此导热性能会提升很多。如您有相关需求,可以与我们联系,谢谢。
鸿富诚企业介绍
深圳市鸿富诚新材料股份有限公司,一家专注于EMI屏蔽材料、热界面材料、碳基材料、吸波材料等创新材料的研发、制造与销售的国家高新技术企业。公司拥有近40人的研发团队,拥有多项自主知识产权和专利,产品广泛应用于网通、手机、电脑、光通信、新能源汽车等行业。公司拥有高效自动化生产线和完善的品质保障体系,致力于为客户提供优质的产品和服务。
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导热垫片中耐击穿电压和厚度什么关系?是正比关系吗?
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现在常用的是一种可持续加热的充电式暖手宝,利用锂电池给内部的陶瓷加热片供电。此时陶瓷加热片和外壳之间需要增加导热垫片来提高导热效率。本文鸿富诚导热垫片HFS-18和HFS-15,具有较高的导热效率和低热阻,最高有24W/m*K的导热系数。
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可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
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