【选型】美格智能模组SLM755L和SLM756可替代移远SC20，并支持客户定制化

时间： 2019-01-26 来源：世强

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随着全球智能化的潮流逐步高涨，众多传统行业企业都从原来的功能终端逐步切向智能终端时代，而行业终端更新换代的第一步将是传统的硬件终端升级为智能硬件终端。

在新零售、物流、车联网及智慧安检等生活领域，智能模组已经在普遍使用，美格智能和移远都是全球领先的GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)、LTE、GNSS模组供应商，他们生产的很多产品都可以相互替代，今天，我们就来介绍两款可以替代移远SC20系列的产品：美格SLM755L和SLM756智能模组。

首先，我们来对比下两款产品的主要支持功能和参数：

从上述表格我们可以看到，美格的SLM755L、SLM756智能和移远的SC20智能模组参数基本相同，SLM755L更是可以与SC20 PIN TO PIN的兼容，另外SLM755L、SLM756智能模组可以支持硬复位功能，在接口方面也可以支持SDIO（TF Card，最大支持32GB），在相比SC2O一路ADC接口，SLM755L、SLM756更是可以支持2路ADC接口。

SLM755L、SLM756最大的优势还是支持客户定制化方案，美格定制化就是提供符合客户需求的品质优异、性能稳定、价格合理的物联网智能终端及无线数据解决方案。

特点优势：

1）基于高通平台，品质优异、性能稳定；降低开发难度，缩短研发周期3-6个月；

2）10年+ ODM经验，600+经验丰富的工程师，多数有华为、中兴、诺基亚等大公司工作背景；

3）200+项目经验，TQC全方位项目管理，Softbank/Docomo/Huawei等世界顶级公司合作经历；

4）完善的开发及质量管理流程。

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全部评论（1）

鄗立恒 Lv8. 研究员 2019-01-26

学习了

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LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

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