兆龙互连参编的《下一代数据中心高速铜缆技术白皮书》于ODCC峰会重磅发布,助力生态链上下游提高竞争力

2022-02-18 兆龙互连
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2020 ODCC峰会在北京国际会议中心盛大开幕,作为ODCC的会员和战略合作伙伴,兆龙今年继续亮相峰会,展示最新的高速互连解决方案。

由阿里巴巴,腾讯,百度,中国信通院云大所、立讯技术,兆龙互连参编的《下一代数据中心高速铜缆技术白皮书》在峰会上重磅发布。

《下一代数据中心高速铜缆技术白皮书》围绕从中国大型数据中心内高速铜缆的应用现状和未来发展方向,到高速铜缆关键技术、产业生态,整理了应对下一代56G-PAM4速率的高速铜缆的技术规格、实际约束、测试结果和应用指南,旨在从基础层面对高速铜缆的设计、制造、应用、创新等方面帮助整个生态链上下游提高竞争力,在此细分领域助力“新基建”!

ODCC始终关注数据中心技术与产业的发展,以及更进一步推动数据中心网络技术及相关生态的发展。ODCC作为数据中心行业的技术风向标,前沿技术和标准的引领者,推动数据中心产业进步最重要开放平台,兆龙互连将继续与ODCC的会员一起努力,引领技术方向,共建繁荣生态!

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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多层印制电路板打样定制

可加工PCB板层数:0-60层,板材类型:高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板;最大加工尺寸:622*1200MM;板厚:0.05-8.0MM;铜厚:0.33-30OZ;

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