【技术】ISA推出精密和功率电阻器的元件技术ISA-PLAN，优化的电流密度分布可避免出现过热点
在我们的ISA-PLAN®技术中，精密和功率电阻器的元件是通过将我们的电阻合金（MANGANIN®，ZERANIN®）薄膜进行蚀刻而制成的，这些薄膜以电绝缘的方式贴在具有良好导热性的金属基板上。 我们的精密电阻和功率电阻 所具有的平面结构和优化的电流密度分布特性，让其可以具有低电感结构形式和极低的热内阻。 在这里，优化的电流密度分布可避免出现过热点。
除了传统的2线和4线电流测量电阻外，目前还有7种ISA-PLAN®SMD产品系列。 可能的应用方向是非常多样化的。
ISA-PLAN®产品系列的SMD电阻器可用于汽车，电力电子和驱动工程领域以及能源测量，医疗技术，也用于航空航天业。
ISA-PLAN®电阻器的制造过程
采用ISA-PLAN®技术制造的电阻器的制造工艺始于将MANGANIN®或ZERANIN®箔片粘合到铜或阳极氧化铝金属基板上。 这种耐高温化合物在粘合性，绝缘性以及最重要的是电阻箔和基板之间的低热阻方面得到优化。 在高压，高温预处理之后，将电阻膜和基板真空层压。 这保证了没有气穴的一致粘合。
在清洁，标记和通孔冲孔之后，其优点在于光刻工艺已经定义了低阻电阻器的各个结构。 整个设计与蚀刻技术相结合，可以在低电阻范围内生产理想的四芯SMD电阻。
四线电阻消除了铜端子电阻对电阻值和元件TK的影响，并保证了最大的重现性。不包括焊点质量对电阻值的影响。在双线电阻器中，可以与印刷电路板的布局一起实现准四线连接。这种连接非常接近理想的四线电阻。
在蚀刻过程之后，进一步的化学处理和大部分自动化过程，如激光加工和调整。为了检测蚀刻结构中的弱点，在电脉冲负载下测试功率和精度电阻，随后评估IR图像。通过激光，冲压或锯切将低电阻SMD电阻器与基板（使用）分离。
清洁，电阻测量，标签和封装等最终工艺步骤完全自动执行。每个精密和功率电阻都包装在织带中，用于自动SMD组装。焊接完成的线圈以保持箔的可焊性并用氮气反气化。每个线圈都标有条形码，以便追溯所有产品和生产相关数据。根据要求，当然可以使用客户特定的部件号进行额外标记。
图1 产品图片
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