【技术】ISA推出精密和功率电阻器的元件技术ISA-PLAN，优化的电流密度分布可避免出现过热点

时间： 2019-09-02 来源：ISABELLENHUETTE

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在我们的ISA-PLAN®技术中，精密和功率电阻器的元件是通过将我们的电阻合金（MANGANIN®，ZERANIN®）薄膜进行蚀刻而制成的，这些薄膜以电绝缘的方式贴在具有良好导热性的金属基板上。我们的精密电阻和功率电阻所具有的平面结构和优化的电流密度分布特性，让其可以具有低电感结构形式和极低的热内阻。在这里，优化的电流密度分布可避免出现过热点。

除了传统的2线和4线电流测量电阻外，目前还有7种ISA-PLAN®SMD产品系列。可能的应用方向是非常多样化的。

ISA-PLAN®产品系列的SMD电阻器可用于汽车，电力电子和驱动工程领域以及能源测量，医疗技术，也用于航空航天业。

ISA-PLAN®电阻器的制造过程

采用ISA-PLAN®技术制造的电阻器的制造工艺始于将MANGANIN®或ZERANIN®箔片粘合到铜或阳极氧化铝金属基板上。这种耐高温化合物在粘合性，绝缘性以及最重要的是电阻箔和基板之间的低热阻方面得到优化。在高压，高温预处理之后，将电阻膜和基板真空层压。这保证了没有气穴的一致粘合。

在清洁，标记和通孔冲孔之后，其优点在于光刻工艺已经定义了低阻电阻器的各个结构。整个设计与蚀刻技术相结合，可以在低电阻范围内生产理想的四芯SMD电阻。

四线电阻消除了铜端子电阻对电阻值和元件TK的影响，并保证了最大的重现性。不包括焊点质量对电阻值的影响。在双线电阻器中，可以与印刷电路板的布局一起实现准四线连接。这种连接非常接近理想的四线电阻。

在蚀刻过程之后，进一步的化学处理和大部分自动化过程，如激光加工和调整。为了检测蚀刻结构中的弱点，在电脉冲负载下测试功率和精度电阻，随后评估IR图像。通过激光，冲压或锯切将低电阻SMD电阻器与基板（使用）分离。

清洁，电阻测量，标签和封装等最终工艺步骤完全自动执行。每个精密和功率电阻都包装在织带中，用于自动SMD组装。焊接完成的线圈以保持箔的可焊性并用氮气反气化。每个线圈都标有条形码，以便追溯所有产品和生产相关数据。根据要求，当然可以使用客户特定的部件号进行额外标记。

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桃梅 Lv7. 资深专家 2019-09-02

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