【选型】瑞萨提供四路模拟开关用于服务器DC-SCM板，关断寄生电容典型值低至13pF

时间： 2023-01-29 来源：世强

技术问答

在服务器DC-SCM板设计中须选用一四路模拟开关，用于BMC程序升级SPI接口电路设计，要求：二选一四路开关、供电电压3.3V、TSSOP16封装、工作温度-40℃至85℃、导通电阻及寄生电容尽量低。笔者推荐采用RENESAS推出的四路模拟开关74CBTLV3257PGG，在满足客户基本需求的同时具有更好的通讯稳定性（关断寄生电容典型值13pF）。

图一 74CBTLV3257PGG封装、引脚定义及参数

如上可见，74CBTLV3257PGG应用于DC-SCM板BMC程序升级电路设计具有如下优势：

1、关断寄生电容典型值低至13pF，可保障SPI接口具有优良的通讯稳定性；

2、端口间导通电阻为5Ω，具有更优的开关允许电流及热损耗性能；

3、TSSOP16常规封装易于工厂自动化生产；

4、-40℃到85℃工作温度可基本满足常规服务器的工作环温要求。

另外，74CBTLV3257PGG保护功能齐全，具有断电状态端口隔离、过电压容限及超过100mA的闩锁性能。

综上所述，Renesas推出的四路模拟开关74CBTLV3257PGG非常适合用于服务器DC-SCM板设计。

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