【产品】带MUXIO接口的USB3.0超高速控制器T630
T630芯片是方寸微电子自主研发的USB3.0超高速控制器,具有功能丰富、性能强劲、扩展性强等特点,可广泛应用于视频采集卡、工业采集卡、打印机、扫描仪、数字摄像机、工业照相机、医疗成像设备、测试和测量设备等众多产品中。
该芯片集成国产32位高性能RISC CPU,支持MUXIO、USB3.0、I2C、SPI、UART等多种接口,可快速在嵌入式主板上与FPGA/CPU进行对接通讯,作为USB3.0外扩芯片与PC或者服务器实现数据传输。同时该芯片提供完整的SDK供客户进行定制化开发,尤其针对典型应用场景提供了源码级方案支撑,可帮助客户缩短产品开发周期、降低整体开发成本,提升产品市场竞争力。
T630芯片主要特性
● 国产CPU核
集成32位国产CPU核;
最高工作频率200MHz;
内置16KB I/D Cache;
内置32KB DTCM;
● USB3.0 Device接口
支持一路USB3.0 Device接口速率5Gbps,向下兼容USB2.0/USB1.1;
支持控制/批量/中断传输类型;
支持9个端点;
● MUXIO接口
最大支持32位数据位宽;
支持FIFO Master/FIFO Slave/ SRAM Master/ADMUX Master四种工作模式;
● 其他资源
2路最高波特率为3Mbit/s的UART接口;
1路支持主从模式I2C接口;
1路支持主从模式 SPI接口;
内置硬件DMA;
内置POR(Power on Reset)电路;
内置8个定时器;
内置中断控制器;
内置1个看门狗;
支持在线调试;
● 安全特性
支持温度检测;
每颗芯片具备全球唯一ID;
● 物理规格
Core电压为1.0V;
IO电压为3.3V;
支持BGA121封装;
工作温度0~70℃,-40~85℃;
典型应用
T630在引脚及功能上可兼容CYUSB3014,在一些数据采集、视频监控等场景下可替代赛普拉斯CYUSB3014系列芯片的应用。
图2是T630的典型应用框图,使用T630作为专用接口芯片,实现了一条由外部设备至主机端的高速双向数据传输通路。
T630通过USB3.0接口与主机端相连接,可实现最多8个端点数据的传输;
T630通过MUXIO接口与FPGA连接,接口模式为FIFO Salve。
通路中,主机端负责发起数据传输请求,T630响应主机请求并对数据进行传输,FPGA作为数据源端或目的端,经由FIFO接口发送或接收应用数据。
图2 T630典型应用框图
图3 T630应用场景
开发资源
为了降低用户开发T630的难度,加快客户产品研发进度,方寸微电子提供了完善的二次开发包资料,并对应用接口进行了封装。如下图4是方寸微电子提供的二次开发板,开发板集成了T630、FPGA芯片、LVDS接口等资源,方便用户快速二次开发。并根据典型应用和主要功能,在主机端、T630设备端、FPGA端分别进行了优化处理。
图4 T630开发板
主机接口优化:
T630芯片经过USB接口以自定义设备方式连接至主机,采用bulk批量传输模式,windows系统下主机端程序基于WinUSB驱动开发,通过私有命令与T630进行通信,控制数据传输过程。主机端通信接口框架如图5,其中蓝色部分由方寸微电子SDK包提供,灰色部分由WinUSB底层驱动提供。
图5 主机接口框架
T630固件优化:
T630固件功能结构如图6由下至上可分为驱动层(Driver)、通道管理层(仅用于USB和MUXIO)、用户应用层(Application)3个层次,SDK中已实现了驱动层至应用层功能,开发者可按实际需求添加相应功能代码,形成自己的应用方案。各层次介绍如下:
1) 驱动层
本层位于代码结构最下层,主要包含USB、BSP、MUXIO等硬件模块驱动程序。该层主要实现各硬件模块的初始化、运行控制、状态监测等功能,并为上层提供基础API。本层功能由T630固件库实现。
2) 通道管理层
本层实现一套高性能虚拟通道管理机制,可提高USB与MUXIO数据传输效率,全部基于上层逻辑实现,用户也可在此基础上自行修改增减功能。
3) 应用层
本层实现了数据从USB到MUXIO传输通路的整体功能。
图6 T630固件通功能结构
FPGA接口优化:
T630的MUXIO接口是一种多功能接口模块,支持FIFO Slave、FIFO Master、SRAM Master、ADMUX Master四种工作模式,可外接FPGA、高速密码芯片、SRAM颗粒以及ADMUX颗粒等外设,用以扩展T630芯片的功能。图7为FIFO Slave应用接口,左侧为外接CPU或FPGA,右侧为T630的MUXIO接口。
图7 FIFO Slave应用接口
为降低用户开发MUXIO接口的难度,减少用户开发工作量。方寸微电子根据目前同类应用中最为广泛的CYUSB3014芯片的GPIF II应用接口,在FPGA端实现了时序转换模块。如图8,其中红色①部分是Stream_in_demo_top与T630连接示意图;红色②部分是GPIFII到MUXIO接口的时序转换模块,用户使用时无需关心内部实现细节;红色③部分是方寸微电子提供的测试demo,用户用自己的FPGA程序替换掉测试demo部分代码就可实现数据的收发。
图8 FIFO Slave应用框架
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由翊翊所思转载自方寸微,原文标题为:带MUXIO接口的USB3.0超高速控制器,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【产品】方寸微电子自主研发的USB3.0超高速接口芯片T630,多达48个GPIO
T630是由方寸微电子自主研发的USB3.0超高速接口芯片,具有功能丰富、性能强劲、扩展性强等特点,USB3.0接口支持主从模式,可根据用户需求进行角色配置,可广泛用于视频采集卡、工业采集卡、打印机、扫描仪、数字摄像机、测量采集设备等产品。
【产品】方寸微电子自主开发的新一代SoC存储安全芯片T620,支持多种超高速接口和国密算法
T620是由方寸微电子自主开发的新一代SoC存储安全芯片,具有功能丰富、性能强劲、功耗低、安全性高等特点,可广泛适用于加密移动存储、KEY+U、WTG盘、税控盘等众多安全存储产品。
方寸微全新推出国内首颗基于RISC-V的安全MPU芯片T690,开国产芯片先河
方寸微历时两年研发的安全MPU芯片TIH64Vx690(下文简称T690)回片并成功点亮,这标志着方寸微“从安全扩展至通用”产品转型战略取得阶段性成果,同时也预示着国内首颗基于RISC-V的安全MPU隆重登场。
【选型】国产USB3.0接口芯片可PTP替换CYUSB3014-BZXI,CPU频率高达260MHz
方寸微电子的USB3.0接口芯片T630-B200I可以pin to pin替换CYUSB3014-BZXI,提供完整的SDK供客户进行定制化开发,尤其针对典型应用场景提供了源码级方案支撑,可帮助客户缩短产品开发周期、降低整体开发成本,提升产品市场竞争力。
T630 USB3.0超高速控制器技术手册
描述- 本资料介绍了T630 USB3.0高速控制器,一款功能丰富、性能强劲的嵌入式芯片。T630支持USB3.0 OTG接口,集成32位国产CPU CK803S,并提供多种接口如MUXIO、I2C、QSPI、UART等,适用于视频采集卡、工业采集卡、打印机等领域。
型号- T630-B200C,T630,T630-B200I
基于方寸微T630或T680高性能接口控制器芯片的视频采集卡应用解决方案,针对典型应用场景提供了源码级方案支撑
该方案基于方寸微T630/T680控制器芯片,通过HDMI接收视频后经FPGA/ISP处理,再由MUXIO接口连接接口芯片,利用USB3.0以UVC/UAC协议传输数据至PC/服务器。提供SDK支持定制开发,降低开发成本,提高竞争力。特点包括高性能、高稳定性和高可靠性。应用框架图展示了视频采集板卡的工作流程。
【应用】基于方寸T630的USB3.0 4K超高清音视频采集应用方案,最高传输速率411.55MB/S
方寸微电子自主研发的T630国产USB3.0高速接口芯片具有功能丰富、性能强劲、扩展性强等特点,可完美适配视频采集卡、视频会议摄像头等众多电子产品,尤其针对音视频采集提供了源码级方案支撑,可帮助客户缩短产品开发周期、降低整体开发成本,提升产品市场竞争力。
工业相机采用纯国产USB3.0超高速控制器T630,性价比优于业界标杆30%,打破欧美厂商垄断十年的市场
方寸微官方合作伙伴奥唯思携手全国产芯片方案,耗时6个月,打造了一款高性能、低照度、全国产USB3.0工业相机方案。成功接入了Windows、Linux,以及RK3588等国产化平台,助力整体国产化方案。T630芯片是方寸微电子自主研发的纯国产USB3.0超高速控制器,具有功能丰富、性能强劲、扩展性强等特点。
方寸微电子自主研发安全芯片T680/T630等,RISC-V框架赋能行业生态,多方位填补国产芯空白
方寸微电子展出了多款基于RISC-V自主研发的安全芯片产品,其中的T680和T630备受青睐。据介绍,T680高端密码处理器芯片是由方寸微电子自主开发的新一代SoC国密主控安全芯片,具有功能丰富、性能强劲、功耗低、安全性高等特点。
通信芯片企业90家一览表(TOP 90)
本文主要介绍通信芯片企业90家一览表,详细内容如下。
方寸微安全芯片选型表
方寸微安全芯片参数:CPU核:CK803S 260MHz,GPIO:12位,UART:2路,eMMC:单通道,安全算法:SM2/3/4
产品型号
|
品类
|
尺寸封装
|
CPU核
|
USB 3.0OTG
|
GPIO
|
UART
|
SPI
|
安全算法
|
eMMC
|
Q SPI
|
I2C
|
MUX IO
|
SATA 3.0
|
GMAC
|
T620-N300C
|
安全芯片
|
8x8mm
QFN 64
|
CK803S 260MHz
|
USB 3.0
OTG
|
12位
|
2路
|
SPI
|
SM2/3/4
|
单通道
|
Q SPI
|
/
|
/
|
主
|
/
|
选型表 - 方寸微 立即选型
电子商城
服务
可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
提交需求>
可加工PCB板层数:0-60层,板材类型:高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板;最大加工尺寸:622*1200MM;板厚:0.05-8.0MM;铜厚:0.33-30OZ;
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论